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李懋瑜

作品数：10 被引量：0H指数：0
供职机构：上海大学更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 9篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 10篇封装
  • 5篇激光
  • 4篇电器件
  • 4篇光电
  • 4篇光电器件
  • 4篇玻璃封装
  • 4篇残余应力
  • 4篇残余应力分布
  • 3篇激光键合
  • 2篇压板
  • 2篇预热
  • 2篇器件封装
  • 2篇气密
  • 2篇组件
  • 2篇温度控制
  • 2篇温度控制器
  • 2篇温控装置
  • 2篇控制器
  • 2篇激光能
  • 2篇激光能量

机构

  • 10篇上海大学

作者

  • 10篇李懋瑜
  • 9篇赖禹能
  • 9篇黄元昊
  • 9篇张建华
  • 9篇陈遵淼

年份

  • 2篇2017
  • 1篇2014
  • 3篇2013
  • 2篇2012
  • 2篇2011
共 10 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种用于光电器件封装的激光键合方法
本发明公开了一种用于光电器件封装的激光键合方法。本发明激光键合方法包括使待焊接元件的精确对位和固定，向待焊接元件施加初始夹持力，使待焊接元件与玻璃密封料紧密键合，在键合过程当中，将采用分光方法得到的双光束激光移动加热玻璃...
张建华赖禹能陈遵淼李懋瑜黄元昊
文献传递
OLED器件封装夹持装置
一种OLED器件封装夹持装置，包括底座、基板组件、压板组件、压板运动组件和传感器。底座用于支撑和稳定装置；基板组件安装于底座，用于承载待封装的OLED器件；压板组件位于基板组件背向底座的一侧，用于与基板组件配合，为待封装...
张建华黄元昊赖禹能陈遵淼李懋瑜
文献传递
光电器件封装方法及设备
本发明涉及一种光电器件封装方法和设备，该设备包括用于对玻璃密封料进行预热，使玻璃密封料达到初始温度的预热组件，所述预热组件包括基座、金属板、加热板、传感器以及温度控制器；所述金属板安装在所述基座顶部，顶面放置玻璃密封料，...
张建华赖禹能黄元昊陈遵淼葛军锋李懋瑜
文献传递
OLED器件封装夹持装置
一种OLED器件封装夹持装置，包括底座、基板组件、压板组件、压板运动组件和传感器。底座用于支撑和稳定装置；基板组件安装于底座，用于承载待封装的OLED器件；压板组件位于基板组件背向底座的一侧，用于与基板组件配合，为待封装...
张建华黄元昊赖禹能陈遵淼李懋瑜
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光电器件封装方法及设备
本发明涉及一种光电器件封装方法和设备，该设备包括用于对玻璃密封料进行预热，使玻璃密封料达到初始温度的预热组件，所述预热组件包括基座、金属板、加热板、传感器以及温度控制器；所述金属板安装在所述基座顶部，顶面放置玻璃密封料，...
张建华赖禹能黄元昊陈遵淼葛军锋李懋瑜
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用于光电器件封装的超声波键合方法及专用超声波焊机
本发明公开了一种用于光电器件封装的超声波键合方法及专用超声波焊机，本发明超声波键合方法包括使待焊接元件的固定和精确对位，向待焊接元件施加初始夹持力，使待焊接元件夹紧玻璃密封料，将超声波焊机产生的高频振动能量通过导能构件传...
张建华李懋瑜赖禹能黄元昊陈遵淼
文献传递
一种用于光电器件封装的激光键合方法
本发明公开了一种用于光电器件封装的激光键合方法。本发明激光键合方法包括使待焊接元件的精确对位和固定，向待焊接元件施加初始夹持力，使待焊接元件与玻璃密封料紧密键合，在键合过程当中，将采用分光方法得到的双光束激光移动加热玻璃...
张建华赖禹能陈遵淼李懋瑜黄元昊
用于光电器件封装的超声波键合方法及专用超声波焊机
本发明公开了一种用于光电器件封装的超声波键合方法及专用超声波焊机，本发明超声波键合方法包括使待焊接元件的固定和精确对位，向待焊接元件施加初始夹持力，使待焊接元件夹紧玻璃密封料，将超声波焊机产生的高频振动能量通过导能构件传...
张建华李懋瑜赖禹能黄元昊陈遵淼
一种增强玻璃料密封OLED器件密封性能的方法
本发明涉及一种增强玻璃料密封OLED器件的密封性能的密封方法,属于光电器件元件封装技术领域。在玻璃封装体第一玻璃基板边缘印刷沉积玻璃料前刻蚀一道或多道沟槽或腐蚀槽，然后在沟槽上印刷玻璃料，并采用激光封装方法将第一玻璃基板...
李懋瑜张建华赖禹能黄元昊陈遵淼
文献传递
激光键合工艺仿真及原型样机研制
李懋瑜
关键词：激光键合玻璃封装玻璃料
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