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张国明

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：福州大学更多>>
相关领域：理学更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 1篇理学

主题

  • 3篇电镀
  • 3篇电镀液
  • 3篇电流密度
  • 3篇镀液
  • 3篇装饰性电镀
  • 2篇阴极
  • 2篇阴极电流密度
  • 2篇铜锡合金
  • 2篇无氰
  • 2篇锡合金
  • 2篇磷酸钾
  • 2篇焦磷酸钾
  • 2篇合金
  • 1篇电流
  • 1篇丁二酰亚胺
  • 1篇镀层
  • 1篇镀层结合力
  • 1篇亚胺
  • 1篇营养
  • 1篇营养性

机构

  • 4篇福州大学

作者

  • 4篇张国明
  • 3篇邱清一
  • 3篇陈金水
  • 3篇孙建军

年份

  • 3篇2012
  • 1篇2011
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
几种中性无氰镀金体系的电化学研究
张国明
关键词：丁二酰亚胺成核机理
一种无氰型铜锡合金电镀液
本发明提出了一种无氰型铜锡合金电镀液，该铜锡合金电镀液主要组分为：焦磷酸亚锡和焦磷酸铜，主络合剂为焦磷酸钾或焦磷酸钠，辅助络合剂为丁二酰亚胺，缓冲剂为可溶性磷酸氢二盐。该无氰电镀液的操作条件：pH范围为7.0～9.5，电...
孙建军邱清一张国明陈金水
文献传递
一种无氰镀金电镀液
本发明提供了一种无氰镀金电镀液，该无氰镀金电镀液的主要组分为：金的无机酸，主络合剂烷烃化合物，辅助络合剂非营养性甜味剂。本发明的优点在于：所需原料成本低，配制方法简单易行，镀液本身无毒或低毒，镀液稳定性好，镀液属于中性，...
孙建军张国明邱清一陈金水
文献传递
一种无氰型铜锡合金电镀液
本发明提出了一种无氰型铜锡合金电镀液，该铜锡合金电镀液主要组分为：焦磷酸亚锡和焦磷酸铜，主络合剂为焦磷酸钾或焦磷酸钠，辅助络合剂为丁二酰亚胺，缓冲剂为可溶性磷酸氢二盐。该无氰电镀液的操作条件：pH范围为7.0～9.5，电...
孙建军邱清一张国明陈金水
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