周三三
- 作品数：15 被引量：30H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团第十四研究所更多>>
- 相关领域：电子电信机械工程电气工程一般工业技术更多>>
- 电子设备三维布线工艺技术应用研究被引量：22
- 2011年
- 电子设备传统的工艺布线主要是根据实物及其接线关系构建线束,绘制二维平面图,在样板上制作线束。因应电子设备模块化、集成化和批量化的发展趋势,介绍了在Pro/E软件制作三维图的基础上进行三维布线构建数字化样机,并与二维布线比较,分析了三维布线对电子设备带来的影响,介绍了三维布线工艺的应用研究情况。
- 周三三刘恩福
- 关键词：数字化样机三维布线
- 铝合金化学镀Ni-P合金层退镀工艺探讨被引量：1
- 2003年
- 介绍了一种化学镀Ni-P合金层的退镀溶液配方 ,对Ni-P合金层退镀液对金属基体的腐蚀量进行了测定 ,并对退镀反应的机理进行了初步的探讨。
- 金鸿周三三
- 关键词：缓蚀剂表面处理化学镀NI-P合金
- 一种自动更换螺丝的锁紧装置
- 本实用新型公开了一种自动更换螺丝的锁紧装置，包括板体、设置在所述板体的第一侧的第一壳体、设置在所述板体的第二侧的第二壳体、转动杆、吸嘴和驱动杆。所述转动杆可转动地穿设在所述板体内；所述驱动杆安装在所述第一壳体中并可驱动所...
- 周三三胡长明孙宇鹏陈旭王伟成猛
- 文献传递
- 一种微型高集成可压缩电缆组件及其加工方法、互联阵列
- 本发明提出了一种微型高集成可压缩电缆组件、可压缩多点互联阵列及其加工方法。该电缆组件包括软连接部；以及连接在所述软连接部两端的硬连接部。两端的硬连接部可在预定范围内浮动伸缩，满足后续使用过程中需电连接器浮动需求。位于软连...
- 周三三孙明月陆洋朱建军王伟葛津津
- 基于PFMEA分析厚铜层压印制板焊接质量改进研究
- 2023年
- 某型厚铜层压印制板是雷达产品的重要组件,具有结构紧凑、集成度高、可返工性低的特点,其焊接质量对产品的电性能影响非常重大。由于厚铜层压印制板特殊的结构形式使其拥有更大的承载电流能力、更快的散热能力,但是这对焊接带来巨大困难。为保证该厚铜层压印制板焊接高可靠性,运用PFMEA分析方法,通过厚铜层压印制板质量及焊接工艺参数两大因素进行分析,给出改进控制措施,并通过工艺试验验证,确定合理的焊接工艺参数,从而保证其焊接质量,解决厚铜层压印制板大热容量焊点的焊接难题。
- 李洋周三三郭延发周峻松
- 一种用于电子设备小型机箱装配的辅助装置
- 本发明公开了一种用于电子设备小型机箱装配的辅助装置，包括用于承载机箱的工作台，所述工作台的顶部固定连接有圆台，所述圆台的顶部套设并转动安装有承载筒，本发明涉及机箱装配技术领域。该用于电子设备小型机箱装配的辅助装置，通过工...
- 周三三王伟陆洋李洋
- 一种高强度防静电货架
- 本发明公开了一种高强度防静电货架，包括多个均匀分布的货架板和用于对货架板进行支撑的支撑柱，所述支撑柱与货架板的连接处均安装有限位装置，通支撑柱的顶端均与顶板通过螺栓固定连接；所述货架板包括第一滚珠、挡条、防静电板、滚轮、...
- 周三三胡长明王伟成猛
- 文献传递
- 一种用于线束制造的激光投影辅助布线的装置
- 本实用新型涉及一种用于线束制造的激光投影辅助布线的装置，所述装置包括网络终端、线缆支撑机构、信息显示机构和自动绑扎机构；所述线缆支撑机构、所述信息显示机构和所述自动绑扎机构分别通过所述网络终端与车间控制中心信息连接；所述...
- 成猛胡长明严战非王伟陈旭周三三
- 文献传递
- VME背板电连接器装配及背板叠装技术研究被引量：2
- 2011年
- 雷达信号处理插箱中使用的VME总线是一种开放式工业计算机总线,根据信号处理实际需求而自定义的VME背板,其特性符合VME64总线系统规范。文中针对VME电连接器的结构特点,对VME背板电连接器压入装配技术和VME背板叠装技术进行了工艺研究。在工艺试验基础上掌握了VME电连接器压入工艺和VME背板叠装工艺的关键要素,明确了压入技术的控制要求和控制方法,为产品生产提供了技术依据。
- 郭延发周三三
- 一种开口自卷电缆护套自动化热切装置
- 本发明公开了一种开口自卷电缆护套自动化热切装置，包括主体框架和设置在主体框架上的显示控制系统、送料机构、夹持运动机构和热切机构，本发明涉及电缆组件加工技术领域。该开口自卷电缆护套自动化热切装置，通过主体框架、显示控制系统...
- 陆洋汪巨基王伟陈旭周三三孙东梅
