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刘根茂

作品数：10 被引量：25H指数：3
供职机构：清华大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：金属学及工艺化学工程一般工业技术电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 9篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 9篇金属学及工艺
  • 2篇化学工程
  • 1篇电气工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 8篇接头
  • 7篇钎焊
  • 6篇陶瓷
  • 6篇金属
  • 5篇接头组织
  • 5篇金属间化合物
  • 5篇SI3N4
  • 3篇钎焊接头
  • 3篇焊接头
  • 3篇SI3N4陶...
  • 2篇原位
  • 2篇钎料
  • 2篇复相
  • 2篇复相陶瓷
  • 2篇SI
  • 1篇电镜
  • 1篇电镜观察
  • 1篇氧化铝
  • 1篇原位生成法
  • 1篇扫描电镜观察

机构

  • 10篇清华大学

作者

  • 10篇刘根茂
  • 9篇吴爱萍
  • 9篇邹贵生
  • 7篇张德库
  • 3篇杨俊
  • 2篇任家烈
  • 1篇赵文庆
  • 1篇金奇

传媒

  • 2篇焊接学报
  • 1篇材料科学与工...
  • 1篇稀有金属材料...
  • 1篇焊接
  • 1篇清华大学学报...
  • 1篇材料工程
  • 1篇航空材料学报
  • 1篇材料科学与工...

年份

  • 2篇2006
  • 6篇2005
  • 2篇2004
共 10 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
Si_3N_4复相陶瓷半固态连接的接头组织和界面反应被引量：7
2004年
根据复合材料的强化原理 ,用Ag Cu Ti钎料和TiN颗粒作为复合连接材料在半固态下连接Si3N4复相陶瓷以提高接头强度 ,研究了接头的组织和界面反应。结果表明 ,接头由母材 反应层 含微量Ti的Ag Cu +TiN 反应层 母材组成 ,反应层由含Ti、Si、N三种元素的一些化合物组成 ;TiN颗粒在Ag Cu基体中的分布总体均匀 ,两者之间的界面清晰、结合致密 :当TiN的加入量较小时 ,对连接材料与母材的界面反应没有明显影响。初步的剪切试验结果表明 ,采用Ag Cu Ti加TiN颗粒作为复合连接材料连接Si3N4
杨俊吴爱萍邹贵生张德库刘根茂任家烈
关键词：接头组织AG-CU-TI钎料
原位生成法半固态连接Si_3N_4复相陶瓷的接头组织被引量：5
2004年
为探索陶瓷材料的有效连接途径,提出一种原位生成增强颗粒的半固态钎焊陶瓷材料方法。采用自制钎料对Si3N4复相陶瓷进行钎焊试验。采取分步焊接的方法,在1023K下使钎缝内生成一定数量的AlCu2Ti金属间化合物,然后在1173K下对陶瓷材料进行半固态连接。显微观察表明:钎缝组织由低熔点的钎料基体和高熔点的金属间化合物组成,金属间化合物均匀分布在钎料基体中,有利于改善接头性能,降低接头的热膨胀不均匀性。
张德库吴爱萍邹贵生刘根茂杨俊任家烈
关键词：原位生成法SI3N4复相陶瓷接头组织钎焊
Ti对金属间化合物增强陶瓷钎焊接头组织与性能的影响被引量：2
2005年
利用Ag-Cu-Ti加Ni、Ti复合中间层钎焊技术连接Si3N4陶瓷,通过原位生成金属间化合物的方法,增强钎缝。结果表明,Ti箔厚度对接头的组织及性能都有重要的影响。Ti箔的厚度对接头组织的影响主要体现在钎缝组织和界面反应层结构。Ti箔的厚度较小时,有利于金属间化合物的形态及分布,但是不利于形成有效的反应层。Ti箔厚度过大时,则对金属间化合物的形态、分布以及界面反应层均产生不利的影响。
张德库邹贵生吴爱萍刘根茂
关键词：SI3N4金属间化合物原位钎焊
利用金属间化合物增强陶瓷钎焊接头——接头组织与界面反应被引量：1
2005年
为了提高Si3N4陶瓷连接接头高温性能及减小接头因热膨胀系数不匹配而产生的应力,采用Ag Cu Ti钎料和NiTi复合中间层进行半固态连接。接头组织观察表明,钎缝主要由NiTi(Cu)金属间化合物和Ag Cu基体组成。研究表明,Ni与Ti的加入量对于钎缝中金属间化合物的形态及钎缝与母材界面反应层的形成具有十分重要的影响。
张德库邹贵生吴爱萍刘根茂
关键词：SI3N4金属间化合物钎焊界面反应层
钎缝厚度对陶瓷连接接头强度的影响被引量：4
2005年
采用不同厚度的Ag-Cu-Ti钎料连接Si3N4陶瓷材料,研究了钎缝厚度对连接强度的影响规律,利用扫描电镜观察了接头微观结构.试验发现,在一定钎缝厚度范围内,随着钎缝厚度的增加,接头强度随之提高.研究表明:钎缝厚度影响连接强度的主要原因在于对残余应力的缓解,但钎缝厚度过厚时,对应力的缓解作用变化不大,而钎缝的拘束作用减弱,接头强度有下降的趋势;在相同连接规范下,钎缝厚度与反应层厚度之间也存在一定的关系.
张德库邹贵生吴爱萍杨俊刘根茂
关键词：接头强度钎缝扫描电镜观察SI3N4陶瓷材料钎料
金属间化合物改性Si3N4陶瓷钎焊接头
刘根茂
关键词：SI3N4陶瓷金属间化合物接头性能钎焊
金属轧制扩散复合技术基础研究被引量：3
2005年
利用热模拟试验机模拟研究轧制扩散一次成形的可能性。研究了环境(真空、大气条件)、加压和加热过程、变形量以及复合面表面处理状况对复合接头剪切强度的影响,并分析了各种条件下接头的界面结合情况。研究结果对正确选择轧制扩散工艺条件具有参考价值。
吴爱萍邹贵生金奇刘根茂
关键词：热模拟试验金属轧制扩散热模拟试验机
利用金属间化合物增强陶瓷钎焊接头被引量：3
2006年
采用钎焊的方法连接Si3N4陶瓷。在Ag-Cu-Ti钎料中添加镍、钛元素,在钎焊的同时,使钎缝中进行原位反应,生成金属间化合物增强钎缝,从而达到提高接头强度的目的。对钎缝进行X射线衍射分析结果表明,钎缝中生成了镍钛铜金属间化合物。对钎缝进行显微组织观察表明,生成的金属间化合物呈颗粒状,比较均匀地分布于钎缝中,从而对钎缝强度产生有利的影响。金属间化合物的弥散程度,反应连接层状态等因素对接头强度会产生较大影响。对界面的观察结果表明,界面反应层分为两层结构,形成过程可以分为3个阶段。
张德库吴爱萍邹贵生刘根茂
关键词：SI3N4陶瓷钎焊化合物原位
高纯氧化铝与金属钛的钎焊被引量：3
2006年
电真空应用中,要求高纯氧化铝与金属钛的连接接头不仅要有较好的强度,还要有高的气密性.用Ag-Cu-Ti钎料钎焊高纯氧化铝陶瓷与金属钛,钎焊温度为825～875℃,保温时间为15～20min,陶瓷表面为烧结自然表面时,钎焊接头抗剪强度可达到100MPa以上,连接温度过低或过高,保温时间过短或过长均对接头强度不利.陶瓷表面研磨后,接头强度降低.钎料厚度在60μm或105μm对接头强度的影响不大.接头由Al2O3/反应层（Cu,Al,Ti,0）/Ag＋Cu-Ti化合物/α-Ti（Cu）/Ti构成.反应层主要以Cu3Ti3O和Cu4Ti为主.
赵文庆吴爱萍邹贵生刘根茂
关键词：钛钎焊接头组织
利用金属间化合物增强陶瓷钎焊接头强度被引量：1
2005年
研究了Ag-Cu-Ti/加Ti/N i/Ti复合层钎焊S i3N4陶瓷的接头组织与性能。结果表明,钎缝中形成了以金属间化合物为高熔点相和Ag-Cu作为基体的组织。对界面反应层的观察表明,反应层分为两层结构。保温时间、连接温度、Ti箔和N i箔厚度及Ag-Cu-Ti钎料厚度均能影响接头组织和强度。在本实验范围内,其它参数一定的条件下,分别在30m in,970℃,Ti箔30μm和N i箔60μm及Ag-Cu-Ti片150μm时取得了最大强度值。
张德库邹贵生吴爱萍刘根茂
关键词：SI3N4陶瓷钎焊剪切强度
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