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陈立力

作品数:3 被引量:9H指数:2
供职机构:江苏科技大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金:江苏省国际科技合作项目更多>>
相关领域:一般工业技术金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 2篇金属学及工艺
  • 2篇一般工业技术

主题

  • 2篇真空
  • 2篇真空热压
  • 2篇真空热压烧结
  • 2篇热压
  • 2篇热压烧结
  • 1篇耐腐蚀
  • 1篇耐腐蚀性
  • 1篇耐蚀
  • 1篇耐蚀性
  • 1篇合金
  • 1篇腐蚀性
  • 1篇复合材料
  • 1篇TIO2薄膜
  • 1篇TIO_2薄...
  • 1篇C/C
  • 1篇C/CU复合...
  • 1篇CUALBE...
  • 1篇CU基复合材...
  • 1篇复合材
  • 1篇V

机构

  • 3篇江苏科技大学

作者

  • 3篇陈立力
  • 3篇谢春生
  • 2篇严磊
  • 1篇王冀恒
  • 1篇翟启明
  • 1篇徐文清
  • 1篇林生岭

传媒

  • 2篇热加工工艺
  • 1篇全面腐蚀控制

年份

  • 2篇2009
  • 1篇2007
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
真空热压烧结对Cu/WC复合材料性能的影响被引量:6
2009年
采用粉末冶金真空热压烧结法制备Cu/WC复合材料,研究了WC含量及材料烧结时间对硬度及导电等性能的影响。结果表明,真空热压烧结可明显改善WC颗粒度分布,提高复合材料的致密度、硬度和导电性;v(WC)=1.5%、烧结时间为3h时,材料的综合性能最好。
陈立力谢春生严磊
关键词:真空热压烧结
真空热压烧结VC/Cu基复合材料的研究被引量:4
2009年
研究了用热压烧结和冷压烧结工艺制备的VC颗粒增强Cu基复合材料,综合分析了两种工艺制备的材料的微观组织与力学、物理性能及其VC含量对其组织和性能的影响。结果表明,采用真空热压烧结工艺制得的VC/Cu基复合材料,硬度和电导率相比于冷压烧结工艺所得材料有明显提高,相对密度可达94.0%;两种方法制备的VC/Cu复合材料的硬度随颗粒含量的增加而增加,但当颗粒含量达到一定程度时,VC颗粒会发生偏聚,将割裂基体与基体之间的结合,导致材料的硬度下降;而且材料的电导率随颗粒含量的增加而减小。
严磊谢春生陈立力
关键词:热压烧结
高强度表面TiO_2薄膜的耐腐蚀性研究
2007年
利用溶胶-凝胶法在高强度CuAlBe合金上制备TiO2薄膜。采用静态挂片法、极化曲线法、交流阻抗法研究基材和涂层在不同介质中的腐蚀速率,用EDS分析腐蚀产物成分,并采用M352、ZSimpwin相关软件进行数据处理。研究结果表明:涂覆试样比基材在不同介质中的腐蚀速率小,并且试样在各介质中的腐蚀速率大小依次为:0.1mol/LH2SO4>人工海水>自来水。海水中腐蚀产物可能为MgCl2,CaCl2,CuCl2;不同介质中涂覆试样的腐蚀电流密度比基材低,且除600℃时有突然变小外,腐蚀电流密度随热处理温度升高而升高,并且涂层能有效抑制阳极腐蚀反应。
徐文清翟启明谢春生林生岭王冀恒陈立力
关键词:TIO2薄膜CUALBE合金耐蚀性
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