2024年11月9日
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许春停
作品数:
68
被引量:71
H指数:5
供职机构:
中国电子科技集团公司第三十八研究所
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发文基金:
国防基础科研计划
安徽省优秀青年科技基金
中国人民解放军总装备部预研基金
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相关领域:
金属学及工艺
电子电信
化学工程
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合作作者
陈该青
中国电子科技集团公司第三十八研...
周明智
合肥工业大学材料科学与工程学院
薛克敏
合肥工业大学材料科学与工程学院
李萍
合肥工业大学材料科学与工程学院
倪靖伟
中国电子科技集团公司第三十八研...
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1篇
2006
1篇
2005
4篇
2004
共
68
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一种用于超低温及宽温环境的无溶剂RTM树脂体及制备方法
本发明公开了一种用于超低温及宽温环境的无溶剂RTM树脂体及其制备方法,涉及高分子材料及树脂基复合材料领域。该RTM树脂体由主体树脂A、固化剂B和活化剂C三个组份组成,按重量计,组份A、组份B、组份C的比例关系为100:(...
薛伟锋
朱春临
许春停
鞠金山
韦生文
李磊
殷忠义
方良超
徐书成
一种大尺寸天线与微带板大面积接地的钎焊方法
本发明公开一种大尺寸天线与微带板大面积接地的钎焊方法,包括步骤:清洗焊片和大尺寸天线待焊面;在所述大尺寸天线待焊面上刷涂适量的助焊剂;在所述大尺寸天线待焊面上依次安装所述焊片、微带板,所述大尺寸天线待焊面、所述焊片和所述...
殷东平
陈该青
许春停
孙大智
梁孟
文献传递
一种薄壁多腔体零件装夹方法及装置
本发明公开一种薄壁多腔体零件装夹方法及装置,该方法是通过提供吸附力,根据薄壁多腔体零件的特点确定吸附力的大小,根据数控铣机床铣削力和装夹吸附力计算吸附面积,进而计算维持装夹力所需的吸附孔的数量,若干吸附孔提供吸力将待装夹...
张辉
周骏
李盛鹏
许春停
孙远涛
田野
魏驷
王楷为
王小宇
董航
双棱边变截面薄壁复合材料天线筒RTM模具及成型方法
本发明公开一种双棱边变截面薄壁复合材料天线筒RTM模具及成型方法,包括第一上模、第二上模、下模、芯模、底模,所述第一上模设置有第一形成腔,所述第二上模设置有第二形成腔,所述下模设置有第三形成腔,所述第一上模、所述第二上模...
许春停
田野
薛伟锋
杜雄尧
张辉
左防震
李盛鹏
刘颖
付任
吴瑛
吴文煜
一种用于SMA连接器装卸的同轴伸缩力矩扳手
本发明涉及一种用于SMA连接器装卸的同轴伸缩力矩扳手,属于射频电缆装配技术领域。一种用于SMA连接器装卸的同轴伸缩力矩扳手包括扳手主体和把手;扳手主体为杆状,一端为薄壁杆,另一端为伸缩杆;薄壁杆和伸缩杆之间由过渡杆连接;...
张笑晗
许春停
吴涛
朱志远
王庆华
关宏山
张屹
胡梦园
江道传
文献传递
提升小微孔镀银均匀性的装置
本发明提供了一种提升小微孔镀银均匀性的装置,涉及小微孔镀银技术领域。所述装置包括:电镀槽、驱动架和滑块;电镀槽内盛装有电镀液;滑块对喇叭天线进行装夹;驱动架驱动滑块在电镀槽内升降,带动喇叭天线脱离和浸入电镀液;滑块设置有...
许春停
胡梦园
张辉
李志军
李盛鹏
田野
吴瑛
周明智
陈该青
刘颖
付任
左防震
一种CCGA-微波器件混装印制板组件回流焊接方法及工装
本发明涉及电子装联技术领域,具体涉及一种CCGA‑微波器件混装印制板组件回流焊接方法及工装,首先,利用表面组装技术的印刷技术,根据芯片封装形式设计阶梯钢网,在印制板焊盘上完成焊膏印刷,第二,使用高精度贴装技术完成芯片贴装...
刘颖
陈该青
许春停
吴瑛
余鹏程
田野
张辉
李盛鹏
胡梦园
付任
郑少鹏
王小宇
一种大螺距大长径比螺旋天线的成型装置
本发明涉及一种大螺距大长径比螺旋天线的成型装置,属于机械加工装置技术领域。该成型装置包括机架、导向机构、送丝机构、动力机构、校直机构和成型机构。导向机构包括三根以上的送丝导向杆;送丝机构包括两对送丝轮;动力机构包括电机和...
许春停
吴文煜
陈该青
张辉
朱春临
李盛鹏
吴瑛
胡梦园
文献传递
面向离散型企业的MES技术研究
被引量:5
2013年
针对离散型企业小批量、多品种的特点,通过分析离散型企业制造执行系统的功能,建立了完善的生产管理数据体系,解决了集成技术、离散排产技术和工艺过程全流程追踪技术等关键技术,实现了产品零部件的计划排产、全流程追踪、产品质量、机场状态和刀量具管理信息化,提高了设备利用率、车间生产能力、产品质量及生产决策的能力,并为车间后续的无图化打下了基础。
朱丽娜
许春停
关键词:
离散型
一种用于毫米波天线高精度暗室测试台系统
本实用新型涉及一种用于毫米波天线高精度暗室测试台系统,包括载台板与底座,载台板通过升降系统固定在底座上,底座的上表面设有数显控制台,底座的下表面设有移动轮系统;升降系统包括对称设置的旋转升降系统及垂直升降系统,旋转升降系...
王小宇
杨双根
孙远涛
范少群
洪肇斌
孙大智
许春停
潘永强
石方亮
吴涛
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