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蒋辉

作品数:9 被引量:2H指数:1
供职机构:电子科技大学更多>>
发文基金:国家重点基础研究发展计划更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术经济管理更多>>

文献类型

  • 4篇专利
  • 3篇学位论文
  • 1篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 4篇电子电信
  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇经济管理

主题

  • 3篇导通
  • 3篇导通电阻
  • 3篇电阻
  • 3篇击穿电压
  • 2篇低导通电阻
  • 2篇淀积
  • 2篇多晶
  • 2篇氧化层
  • 2篇栅氧化
  • 2篇栅氧化层
  • 2篇气相淀积
  • 2篇热效应
  • 2篇肖特基
  • 2篇肖特基二极管
  • 2篇介质
  • 2篇化学气相淀积
  • 2篇兼容性
  • 2篇键合
  • 2篇键合工艺
  • 2篇二极管

机构

  • 9篇电子科技大学

作者

  • 9篇蒋辉
  • 4篇罗小蓉
  • 2篇王泽华
  • 2篇方健
  • 2篇雷天飞
  • 2篇黎莉
  • 2篇管超
  • 2篇杨毓俊
  • 2篇傅达平
  • 2篇叶毅
  • 2篇吴琼乐
  • 2篇王元刚
  • 2篇陈吕赟
  • 2篇高唤梅
  • 2篇柏文斌
  • 2篇雷磊
  • 1篇张波
  • 1篇张金平
  • 1篇李肇基

传媒

  • 1篇微电子学
  • 1篇2009四川...

年份

  • 1篇2024
  • 1篇2015
  • 2篇2012
  • 2篇2011
  • 2篇2009
  • 1篇2008
9 条 记 录,以下是 1-9
排序方式:
单片式智能功率IC功率管及使能电路设计
单片式智能功率集成电路具有成本低、体积小、工作稳定等诸多优点,自20世纪90年代中期问世以来已得到广泛应用。功率半导体器件是单片式智能功率集成电路发展的关键所在,如何提高功率半导体器件的耐压、降低其导通电阻以及解决其工艺...
蒋辉
关键词:高压LDMOS击穿电压导通电阻
文献传递
一种高压低导通电阻LDMOS器件及其制造方法
本发明涉及一种高压低导通电阻LDMOS器件及其制造方法。高压低导通电阻LDMOS器件包括P外延、P阱区、N<Sup>+</Sup>阳极、N<Sup>+</Sup>阴极、P<Sup>+</Sup>阴极引出端、阳极多晶场板、...
方健吴琼乐陈吕赟王泽华蒋辉管超柏文斌黎莉杨毓俊
基于深度学习的人员作业状态识别技术研究及应用
蒋辉
4H-SIC阳极凹槽肖特基二极管耐压与凹槽深度的关系
本文对一种阳极凹槽肖特基二极管进行了研究。器件反偏时,阳极凹槽引入的横向电场可以加快漂移区耗尽,降低阳极电场,从而可以提高器件的击穿电压。通过器件仿真,从耐压的角度,对阳极凹槽深度进行了优化。当阳极凹槽深度为0.7μm时...
蒋辉叶毅罗小蓉
关键词:半导体器件肖特基二极管击穿电压
文献传递
新型4H-SiC阳极凹槽D-RESURF肖特基二极管研究被引量:2
2008年
提出了一种新型4H-SiC阳极凹槽D-RESURF肖特基二极管结构。阳极凹槽使器件反偏时横向电场增强,加快漂移区耗尽。同时,利用D-RESURF技术,提高器件击穿电压和正向导通特性;利用二维数值模拟,从耐压的角度,对降场层的厚度、浓度和长度进行优化。结果表明,新结构较之常规单RESURF结构,击穿电压从890 V提高到1672 V,导通电流为80 mA/mm时,压降从4.4 V降低到2.8 V。
叶毅张金平罗小蓉张波李肇基蒋辉
关键词:肖特基二极管降低表面电场击穿电压
双面介质槽部分SOI材料的制备方法
本发明公开了一种双面介质槽部分SOI材料的制备方法,和常规键合工艺相比,本发明在键合前增加了如下步骤:1.顶层硅片上硅槽刻蚀;2.SiO<Sub>2</Sub>层的热生长和化学气相淀积;3.刻蚀去除位于源区和沟道区以下的...
罗小蓉雷磊傅达平高唤梅蒋辉雷天飞王元刚
文献传递
农业物联网决策系统数据处理方法研究
农业物联网是物联网技术在农业生产管理中的具体应用。决策系统是农业物联网中非常重要的一个部分,负责数据信息的处理、分析、推理和决策,为生产管理提供决策支持以利于农业生产。而粮食产量预测是决策系统中的重要功能模块,对农作物品...
蒋辉
关键词:农业物联网人工神经网络支持向量机数据处理决策系统
文献传递
双面介质槽部分SOI材料的制备方法
本发明公开了一种双面介质槽部分SOI材料的制备方法,和常规键合工艺相比,本发明在键合前增加了如下步骤:1.顶层硅片上硅槽刻蚀;2.SiO<Sub>2</Sub>层的热生长和化学气相淀积;3.刻蚀去除位于源区和沟道区以下的...
罗小蓉雷磊傅达平高唤梅蒋辉雷天飞王元刚
文献传递
一种高压低导通电阻LDMOS器件及其制造方法
本发明涉及一种高压低导通电阻LDMOS器件及其制造方法。高压低导通电阻LDMOS器件包括P外延、P阱区、N<Sup>+</Sup>阳极、N<Sup>+</Sup>阴极、P<Sup>+</Sup>阴极引出端、阳极多晶场板、...
方健吴琼乐陈吕赟王泽华蒋辉管超柏文斌黎莉杨毓俊
文献传递
共1页<1>
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