肖瑞
- 作品数：14 被引量：27H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团第十四研究所更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术理学电气工程更多>>
- 一种BMA和SMP双浮动射频连接器
- 本实用新型公开了一种BMA和SMP双浮动射频连接器，包括外壳、BMA端连接器、SMP端连接器和簧片环，所述BMA端连接器、SMP端连接器和簧片环设置在外壳内；所述BMA端连接器的一端为孔状结构，所述孔状结构中设置BMA端...
- 肖瑞方红梅赵希芳秦超谭良辰钟剑锋
- 文献传递
- 一种免焊射频垂直传输装置
- 射频模块中陶瓷基板使用越来越多，垂直传输过孔存在较多限制，过孔在占用较大面积的同时破坏基板内部布局，不利于系统小型化。本发明提出了一种免焊射频垂直传输装置，基于SMP连接器加毛纽扣的射频传输方式以匹配陶瓷基板，简化射频模...
- 刘德志肖瑞秦超朱富国傅熙吴小玲孟伟
- 相控阵雷达有源子阵结构设计研究被引量：2
- 2020年
- 有源子阵是相控阵雷达的重要组成部分。文中介绍了有源子阵的基本架构与组成,就有源子阵总体设计、互联设计、冷却设计、微系统(Microelectromechanical Systems, MEMS)技术运用等结构设计关键技术进行了讨论。以某一车载相控阵雷达有源子阵的结构设计作为示例,为后续有源子阵设计提供了参考。
- 肖瑞陈斯文江守利
- 关键词：互联设计微系统
- 石墨烯及其Al-20Si基复合材料的制备与性能研究
- 石墨烯是一种性能优异的新材料，用其增强聚合物、无机物基复合材料性能得到显著改善。然而现阶段石墨烯增强金属基复合材料的研究较少。采用球磨预分散和压力浸渗的工艺将石墨烯与Al-20Si基体合金复合，制得新型复合材料——石墨烯...
- 肖瑞
- 关键词：金属基复合材料石墨烯铝基复合材料纳米材料力学性能
- 文献传递
- 一种BMA/SMP双浮动射频连接器
- 本发明公开了一种BMA/SMP双浮动射频连接器，包括外壳、BMA端连接器、SMP端连接器和簧片环，所述BMA端连接器、SMP端连接器和簧片环设置在外壳内；所述BMA端连接器的一端为孔状结构，所述孔状结构中设置BMA端导体...
- 肖瑞方红梅赵希芳秦超谭良辰钟剑锋
- 文献传递
- 一种新型的低膨胀高导热微通道底板
- 本发明涉及一种新型的低膨胀高导热微通道底板，包括微通道复合腔体、复合盖板，所述微通道复合腔体外形为一异形带蛇形开敞水道的复合金属板，所述复合盖板外形为一异形带凸台的复合金属板，采用Al/SiC与铝合金复合而成。该低膨胀高...
- 张彦赵希芳肖瑞钟剑锋吕晓卫
- 文献传递
- 基于多场耦合仿真的T/R组件封装结构设计研究被引量：2
- 2023年
- 针对大尺寸收/发(Transmit/Receive,T/R)组件封装需求,提出基于铝合金材料体系的封装形式。选用6063铝合金作为壳体,4A11材料作为盖板,匹配FR4基板进行封装。以热–结构多场耦合边界条件为基础,利用有限元算法模拟焊接工艺过程,有效评估了焊接过程对壳体变形的影响。同时,创新性地设计了可伐–铜异质连接器结构以解决壳体与传统气密连接器焊接失效问题,200次温度冲击实验后未出现漏气及结构失效,验证了该材料体系及封装结构的可靠性。
- 谭良辰肖瑞夏海洋
- 关键词：有限元分析
- 一种快速校核T/R组件基板与封装材料热失配应力的方法
- 本发明公开了一种快速校核T/R组件基板与封装材料热失配应力的方法，包括：获取T/R组件基板材料热膨胀系数、基板外形尺寸；获取拟用封装壳体材料热膨胀系数、壳体外形参数；获取待用焊料材料弹性模量、焊料剪切强度、安全系数；获取...
- 肖瑞钟剑锋胡长明郭宏张眯
- 雷达T/R组件气密封装研究
- 2022年
- 对雷达T/R组件进行气密封装是提高组件可靠性进而提高相控阵雷达长期使用可靠性的重要手段。针对雷达T/R组件气密封装可靠性要求高的问题,文中结合气密封装组件的组成,对气密封装设计中的封装壳体材料选择、壳体结构设计和封装工艺设计进行了系统分析和讨论。论证表明,选择与基板陶瓷材料热膨胀系数匹配的壳体材料、结合封装焊接工艺设计优化壳体结构、充分并合理进行试验验证是解决组件气密封装问题的关键。文中还就典型T/R组件的气密封装设计进行了举例说明。
- 赵希芳肖瑞马永林
- 关键词：T/R组件气密封装
- 一种铝合金小口径深腔内表面可焊性测试夹具
- 本发明公开了一种铝合金小口径深腔内表面可焊性测试夹具，涉及TR组件自动测试系统技术领域，具体包括测试介质基板，所述测试介质基板的上表面分别设置有SMP射频测试接头、铜片PAD点、输入端和输出端，SMP射频测试接头和输入端...
- 肖瑞钟剑锋秦超谭良辰
- 文献传递
