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王睿

作品数：8 被引量：46H指数：2
供职机构：清华大学材料科学与工程系新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室更多>>
发文基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：化学工程电气工程理学更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇期刊文章
  • 4篇会议论文

领域

  • 5篇化学工程
  • 1篇电气工程
  • 1篇理学

主题

  • 4篇低温共烧陶瓷
  • 3篇低温共烧
  • 3篇陶瓷
  • 2篇SIO2
  • 2篇ALF3
  • 2篇CAF2
  • 1篇性能研究
  • 1篇烧结特性
  • 1篇陶瓷性能
  • 1篇无机非金属
  • 1篇无机非金属材...
  • 1篇各向异性
  • 1篇各向异性介质
  • 1篇红外
  • 1篇非金属材料
  • 1篇SIO
  • 1篇LTCC
  • 1篇玻璃陶瓷

机构

  • 8篇清华大学
  • 1篇中国科学院

作者

  • 8篇王睿
  • 8篇周济
  • 3篇杜波
  • 3篇李勃
  • 3篇李龙土
  • 3篇王悦辉
  • 1篇蔡坤鹏
  • 1篇邱祥冈

传媒

  • 2篇电子元件与材...
  • 2篇《硅酸盐学报...
  • 1篇科学通报
  • 1篇硅酸盐学报
  • 1篇第十五届全国...

年份

  • 1篇2011
  • 1篇2010
  • 3篇2008
  • 3篇2007
共 8 条 记 录，以下是 1-8
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排序方式：
CaF2-AlF3-SiO2系低温共烧氧氟玻璃陶瓷性能研究
本文制备了CaF-AlF-SiO系低温共烧氧氟玻璃陶瓷材料,并且用X射线、扫描电镜、阻抗分析仪等研究了该体系材料的烧结特性、显微结构、晶相组成以及介电性能等特性。试验结果表明,由于氟离子进入
王睿周济李勃李龙土
文献传递
AlF_3-MgF_2-SiO_2系低温共烧氧氟玻璃陶瓷性能研究被引量：2
2008年
制备了AlF3-MgF2-SiO2系低温共烧氧氟玻璃陶瓷材料,用XRD、SEM和阻抗分析仪等分析其烧结特性、显微结构、介电性能以及与Ag电极浆料共烧等性能。结果表明:该材料可以在900℃烧结致密化,烧成后的样品具有低的介电常数(6.2)和介质损耗(<0.002)、较低的热膨胀系数(7.4×10–6/K)、较高的弯曲强度(220 MPa)和热导率[2.4 W/(m.K)],能够与Ag电极浆料共烧,是一种很有应用前景的低温共烧陶瓷基板和无源集成介质材料。
王睿周济李龙土李勃
关键词：无机非金属材料低温共烧陶瓷玻璃陶瓷
CaF2-AlF3-SiO2系低温共烧氧氟玻璃陶瓷性能
制备了CaF2-AlF3-SiO2系低温共烧氧氟玻璃陶瓷材料，并且用X射线衍射仪、扫描电镜、阻抗分析仪等研究了该体系材料的烧结特性、显微结构、介电性能等特性。结果表明：该氧氟玻璃陶瓷材料可以在825℃烧结致密化，烧成后的...
王睿周济李勃李龙土
关键词：烧结特性
基于极性晶格振动的本征型超常电磁介质被引量：2
2011年
具有反常电磁参数的新型介质材料由于其新颖的物理性质和广阔的应用前景引起了越来越多的关注,其使用频率范围也逐渐由微波段向可见光频段发展.目前,典型的超常介质材料主要由人工设计的金属周期结构来实现,但是到红外以上的光频段,这类人工结构面临着加工技术、物理学和材料学极限等方面制约.因此,摆脱人工结构而探索材料本征特性与电磁波的相互作用行为,寻找来自材料本身的超常电磁特性,将成为高频超常电磁介质和器件的重要发展方向之一.在红外波段本征超常电磁介质的研究方面,利用极性晶格振动和电磁波相互作用机制实现超常介电常数是一个新的研究方向.本文较详细地介绍了该机制原理及其在实现超常电磁介质方面的应用和取得的主要研究成果.
王睿周济邱祥冈
关键词：红外
低温共烧陶瓷(LTCC)技术及其应用
低温共烧陶瓷(low temperature co-fired ceramic,LTCC)技术是实现电子元件小型化、片式化的一种理想的封装技术,已成为电子元件集成的主要工艺方式,引起了人们的广泛关注。本文详细叙述了 LT...
王睿王悦辉周济杜波
文献传递
低温共烧陶瓷技术及其应用被引量：25
2007年
低温共烧陶瓷(low temperature co-fired ceramic,LTCC)技术是实现电子元件小型化、片式化的一种理想的封装技术,已成为电子元件集成的主要工艺方式,引起了人们的广泛关注。本文详细叙述了LTCC技术的特点、LTCC材料体系、国内外发展现状以及LTCC技术在电子元件集成中的应用。认为利用LTCC技术来实现电源、有源和无源器件的一体化将是今后信息功能陶瓷发展的一个重要方向。我国应该抓住LTCC技术所面临的前所未有的发展机遇,大力开发具有自主知识产权的LTCC技术,整体提升我国在电子集成领域的技术水平和国际竞争力。
王睿王悦辉周济杜波
关键词：低温共烧陶瓷
低温共烧陶瓷技术及其应用
低温共烧陶瓷(low temperature co-fired ceramic,LTCC)技术是实现电子元件小型化、片式化的一种理想的封装技术,已成为电子元件集成的主要工艺方式,引起了人们的广泛关注。本文详细叙述了 LT...
王睿王悦辉周济杜波
关键词：低温共烧陶瓷
文献传递
第四种无源电子元件忆阻器的研究及应用进展被引量：17
2010年
忆阻器是一类具有电阻记忆行为的非线性电路元件,被认为是除电阻、电容、电感外的第四个基本电路元件。综述了忆阻器和忆阻系统概念的产生与发展过程,实现忆阻功能的几种模型与机理,如边界迁移、自旋阻塞、绝缘体-金属转变、丝导电、氧化还原反应等。阐述了忆阻器和忆阻系统在模型分析、生物记忆行为仿真、基础电路和器件设计方面的应用前景。
蔡坤鹏王睿周济
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