杨盟辉
- 作品数：6 被引量：14H指数：3
- 供职机构：中国人民解放军61699部队更多>>
- 相关领域：理学电子电信化学工程环境科学与工程更多>>
- 新型内层铜箔棕化处理液的研制被引量：1
- 2013年
- 开发了一种新型内层铜箔CS-2203棕化液，其组成（以体积分数表示）和工艺条件为：质量分数为50％的硫酸3．5％～4．5％，质量分数为35％的双氧水4．5％～5．5％，CS-2203棕化剂2．2％～3．2％，时间50～60s，温度30～40℃。CS-2203棕化剂的组成为：98％（质量分数）硫酸90～120g／L，30％（质量分数）双氧水10～25g／L，改性苯并三唑50～100g／L，聚酸酰胺80～100/L，稳定剂B0．5～1．0g／L，邻苯二甲酸二甲酯微量。对CS-2203棕化膜的热应力性能、抗剥强度、表面形貌等进行表征。结果表明，新型CS-2203棕化液处理所得棕化膜可显著促进铜表面与粘结片之间的结合，抗热冲击性能良好，抗剥离强度高，综合性能满足客户的要求。该工艺流程简单，适用性广，成本低。
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- 关键词：印制线路板热应力
- 甲磺酸催化芳香化合物的酯化反应研究被引量：2
- 2011年
- 以芳香族羧酸和乙醇为原料,甲磺酸为催化剂,通过酯化反应合成了一系列芳香族酯类化合物。考察了醇酸摩尔比、反应时间、催化剂的量、带水剂等条件对反应的影响,确定了反应的最佳条件：醇酸摩尔比为6∶1,反应时间6h,催化剂20（mol）%,环己烷为带水剂,产率可达85%-96%。产品经红外光谱表征为目标化合物。
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- 关键词：甲磺酸酯化反应催化
- 活性氧化铜粉的工艺条件研究被引量：3
- 2012年
- 研究开发了一条由纯铜片制备电镀级活性氧化铜粉的工艺方法。以铜片为原料,经过碳酸氢铵和氨水溶铜,常压脱氨,焙烧三阶段得到活性氧化铜粉。用SEM、ICP等方法对所得的活性氧化铜粉的性能进行了表征,结果表明,采用该法得到的活性氧化铜粉纯度达到99%以上,金属杂质含量和溶解速度完全符合电镀级氧化铜粉的要求,可以直接用到线路板的电镀工序。
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- 关键词：不溶性阳极酸性镀铜印制电路板
- 1-甲基-吡唑-3-羧酸的合成研究
- 2011年
- 以3-甲基吡唑为原料,通过氧化和甲基化反应两步反应得到1-甲基-吡唑-3-羧酸,总收率32.2%。考察了反应时间、反应温度、物料配比等条件对产率的影响,优化了反应条件,并用红外光谱和液相色谱对目标化合物进行了表征。
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- 关键词：甲基化
- 对羟基苯乙酮的合成研究被引量：5
- 2010年
- 以苯甲醚、乙酰氯为原料,AlCl3为催化剂通过Friedel-Crafts酰基化反应和脱甲基化两步反应得到对羟基苯乙酮。考查了反应时间、反应温度等条件对反应的影响,确定了反应的最佳条件。在最佳工艺条件下对羟基苯乙酮的总收率为65%,经熔点和红外光谱表征与目标化合物的结构一致。
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- 关键词：脱甲基化
- 微波辐射合成苯甲酸被引量：3
- 2009年
- 以苯甲醛为原料,KMnO4为氧化剂,在微波辐射下相转移催化合成了苯甲酸。讨论了微波功率、辐射时间、催化剂等条件对反应的影响,实验结果表明,反应的最佳条件为:苯甲醛0.04mol,微波功率750W,辐射时间10min,四丁基溴化铵1.0g,碳酸钠4.0g,高锰酸钾4.2g,产率可达77.9%。
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- 关键词：微波苯甲醛苯甲酸相转移催化剂
