杨东青
- 作品数：5 被引量：17H指数：3
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- 相关领域：金属学及工艺更多>>
- 高铬镍奥氏体焊丝焊接10Ni5CrMoV钢接头组织性能分析被引量：6
- 2017年
- 为解决10Ni5CrMoV高强钢厚板在大拘束度条件下焊接时无法避免的冷裂纹问题,自行研制了强度低于母材的高铬镍奥氏体不锈钢焊丝,采用低强匹配工艺对10Ni5CrMoV低合金高强钢厚板进行焊接并分析了接头组织性能.结果表明,采用该焊丝焊缝成形良好,无裂纹缺陷.焊缝主要由树枝状奥氏体组织组成,枝晶间有少量颗粒状析出相.其接头抗拉强度800 MPa,弯曲试验无断裂,冲击韧性A_(KV)(-80℃)大于90 J,满足技术要求.
- 李大用杨东青王苹张广军
- 关键词：10NI5CRMOV钢
- 厚板双TIG打底焊缝根部熔合的数值模拟被引量：3
- 2015年
- 建立了厚板双面双TIG打底焊有限元模型,并通过焊接试验验证该模型的合理性及准确性.在此基础上分别对不同错边及钝边的坡口形式下厚板打底焊温度场进行了模拟.结果表明,随着预留间隙的增大,双弧打底焊可熔化的钝边量增大,可允许的错边范围先增大后减小;在厚板打底焊时,当钝边及错边之和不超过4 mm时预留2~4 mm的间隙能够得到根部熔合良好的焊缝;存在的错边及钝边量之和超过6 mm将产生未焊透缺陷;当钝边及错边之和在4~6 mm之间时打底焊缝根部熔合情况随着间隙改变而变化.
- 杨东青李大用张广军
- 关键词：温度场数值模拟
- 坡口预留间隙对高强度钢厚板打底焊缝成形的影响被引量：3
- 2015年
- 利用MSC.Marc有限元分析软件对低合金高强度钢厚板打底焊热过程进行数值模拟,从温度场角度分析坡口预留间隙大小对焊缝根部熔合的影响,并通过焊接试验对模拟结果进行验证和补充.结果表明,在低合金高强度钢要求的焊接热输入下,当预留间隙小于2 mm时,打底焊缝根部出现未熔合或未焊透缺陷;当预留间隙增大到2-4 mm时,打底焊缝根部熔透,焊缝成形良好;当间隙增大到5 mm以上后,热源不足以熔化较多的侧壁母材金属,可能出现未熔合,实际焊接时需要采用大热输入摆动才能熔合良好.
- 杨东青李大用张广军
- 关键词：低合金高强度钢预留间隙
- GTA旁路GMA增材制造成形工艺及热过程研究
- 熔化极电弧增材制造(Gas Metal Arc-Additive Manufacturing,GMA-AM)以生产成本低、熔敷效率高等优点而受到关注。目前,对GMA-AM过程中的热积累问题主要通过减小熔敷电流或延长冷却时...
- 杨东青
- 文献传递
- 高强钢厚板双面双TIG打底焊缝成形影响因素研究
- 低合金高强钢大厚板焊接采用双面双TIG焊打底、双面双MAG焊填充盖面时,可以省去传统厚板焊接对打底焊缝背面的清根工序,提高了厚板焊接效率及焊缝质量,而其中打底焊缝成形良好是关键。在实际生产中由于厚板坡口相关参数的改变使得...
- 杨东青
- 关键词：温度场模拟有限元模型
- 文献传递
