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彭伟

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：武汉科技大学更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文科技成果

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇深冲
  • 1篇深冲性
  • 1篇深冲性能
  • 1篇退火
  • 1篇退火工艺
  • 1篇冷轧
  • 1篇冷轧薄板
  • 1篇薄板

机构

  • 1篇武汉科技大学

作者

  • 1篇赵嘉蓉
  • 1篇彭伟
  • 1篇张黄强
  • 1篇罗年高
  • 1篇谢建意
  • 1篇张云祥
  • 1篇张鑫强
  • 1篇成小军
  • 1篇徐光
  • 1篇杨海林
  • 1篇伍康勉
  • 1篇赵刚
  • 1篇杨奕

年份

  • 1篇2009
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
CSP基板冷轧薄板产品系列及深冲性能开发研究
徐光伍康勉赵刚成小军张云祥谢建意彭伟张鑫强杨海林张黄强罗年高杨奕赵嘉蓉
钢的化学成分、基板的时效特性、基板电镜分析、冷轧基板的加工硬化特性、基板的夹杂物分析、冷轧冷硬板的再结晶温度和再结晶动力学、冷硬板的退火工艺、冲压板组织和性能研究、冲压板织构和析出等。
关键词：
关键词：退火工艺深冲性能
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共1页<1>
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