孙洪津
- 作品数：5 被引量：4H指数：1
- 供职机构：沈阳师范大学化学与生命科学学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金辽宁省高校创新团队支持计划更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术更多>>
- 晶粒细化对Cu-20Co-20Cr合金高温化学稳定性影响被引量：1
- 2011年
- 研究了机械合金化(MA)制备的Cu-20Co-20Cr合金在800℃,0.1 MPa纯氧气中的氧化行为。结果表明合金由两相组成,合金基体为富Cu的α相,富Cr的β相则以网状形式分散在α相中。合金的氧化动力学曲线不规则且偏离抛物线规律,其瞬时抛物线速率常数随时间而升高。合金表面形成的氧化膜为最多层结构,外层是一连续的CuO层,相邻的内层是以Co2O3,Cu2O为主及岛状黑色尖晶氧化物Cu2Cr2O4和Co2Cr2O6组成的混合氧化区,且越靠近合金内部氧化物的Cr含量越高,但最终未能形成连续的Cr2O3外氧化膜。MACu-20Co-20Cr合金的氧化速率明显高于PMCu-20Co-20Cr合金。可见,晶粒尺寸降低后Cu-20Co-20Cr合金组元间的扩散速度大大加快了,但其表面未能发生活泼组元Cr的选择性外氧化。
- 孙洪津曹中秋孙玥梁秋颖
- 关键词：高温氧化机械合金化
- 不同晶粒尺寸Cu-Ag合金在Na_2SO_4介质中腐蚀电化学行为研究被引量：3
- 2011年
- 用液相还原法制备纳米粉末并通过真空热压制备了纳米块体Cu-Ag合金,并与粉末冶金法制备的常规尺寸Cu-Ag合金对比研究了它们在中性Na2SO4介质中的腐蚀电化学行为。结果表明:随着晶粒尺寸的降低,合金的腐蚀电位负移,表明腐蚀倾向增大;随着晶粒尺寸的降低,合金的腐蚀电流密度增加,表明腐蚀速度加快;两种尺寸的Cu-Ag合金在Na2SO4介质中均没有出现钝化;随着晶粒尺寸的降低,容抗弧曲率半径逐渐减小,电荷传递电阻逐渐减小,表明腐蚀速度加快;两种尺寸的Cu-Ag合金在Na2SO4介质中的交流阻抗谱由单容抗弧组成;在Na2SO4介质中,纳米尺寸Cu-Ag合金的腐蚀为较均匀的腐蚀,而常规尺寸Cu-Ag合金的腐蚀为不均匀腐蚀。
- 梁秋颖孙洪津孙玥曹中秋
- 关键词：液相还原法CU-AG合金腐蚀电化学
- 晶粒细化对Fe-5Cr-5Al合金高温化学稳定性的影响
- 2010年
- 采用粉末冶金(PM)和机械合金化(MA)方法通过热压制备了常规尺寸和纳米尺寸的Fe-5Cr-5Al合金,研究了2种合金在900℃,0.1 MPa纯氧中的氧化行为。结果表明,2种合金的氧化动力学曲线均偏离抛物线规律,大体上由三段抛物线所组成,且瞬时抛物线速率常数随时间不规则变化。MAFe-5Cr-5Al合金的氧化速率明显大于PMFe-5Cr-5Al合金,这是由于晶粒细化导致大量晶界的增加,使合金中的活泼组元以更快的速度向外扩散。2种合金表面均未形成保护性的Al2O3膜,其氧化膜组成主要是是Fe的氧化物。
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- 关键词：晶粒细化高温氧化
- 液相还原法制备的纳米Cu-Ag合金在含Cl-介质中腐蚀电化学行为研究
- 梁秋颖孙洪津孙玥曹中秋
- 关键词：液相还原法交流阻抗谱
- 机械合金化制备Cu-Co-Cr合金高温化学稳定性研究
- 为了获得简单材料所无法兼顾的综合性能,如化学稳定性、高温强度和室温韧性等,使用三元或多元合金已成为高温材料发展的必然趋势,并且如何降低多元复相合金表面形成活泼组元选择性外氧化膜所需临界浓度也越来越引起人们的关注,其中晶粒...
- 孙洪津
- 关键词：复相高温氧化机械合金化
- 文献传递
