魏斌
- 作品数:35 被引量:24H指数:3
- 供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所更多>>
- 相关领域:电子电信自动化与计算机技术兵器科学与技术化学工程更多>>
- 环境自适应的RSSI局部定位系统及方法
- 本发明提出了一种环境自适应的RSSI局部定位系统及方法,基于信号能量强度来定位,信号可以是射频信号或者是水下声信号,所述的定位步骤包括:在定位过程中,参考节点实时测量对应各个区域的参考节点路径损耗因子,按照设定的频率跟新...
- 魏斌虞致国黄召军陈子逢万书芹
- 文献传递
- 一种PCBA与金属结构件压铆装置
- 本实用新型公开了一种PCBA与金属结构件压铆装置,涉及PCBA电装技术领域,包括移动工作台,所述移动工作台上端固定安装有支撑机构,所述支撑机构上端一侧安装有调节机构,所述调节机构另一侧滑动安装有下压机构,所述下压机构下端...
- 魏斌郁广太徐一鸣
- 文献传递
- 一种高速开关电容动态锁存比较器分析与设计
- 2012年
- 设计了一种基于CMOS工艺的开关电容动态锁存比较器。该比较器包含一个共模不敏感全差分开关电容采样级和一级动态锁存比较器。开关电容采样级验证了比较器的输入共模范围,动态锁存器采用两个正反馈锁存器和额外的反馈环路提高了锁存的速度。基于0.18μm 1.8V CMOS工艺进行了版图设计和后仿真,结果表明该比较器可以应用于200 MSPS高精度流水线模数转换器。
- 范晓捷黄峰魏斌李静张凯虹
- 关键词:比较器正反馈锁存器
- 一种适应于大功率砖式模块型DC-DC变换器灌封工艺方法
- 本发明公开一种适应于大功率砖式模块型DC‑DC变换器灌封工艺方法,属于灌封工艺领域。首先通过装有搅拌叶的搅拌棒旋转混胶,实现双组份导热胶均匀混合;其次通过真空箱设备对混合均匀的导热胶实现真空脱泡;然后通过灌封工装、高精度...
- 魏斌刘园王同洋马诗行张婷赵丽
- 多功能低功耗无线传感网智能节点
- 本实用新型涉及一种多功能低功耗无线传感网智能节点,包括母板、第一子板和第二子板,第一子板包括集成在一块电路板上的MC1322X处理器、与MC1322X处理器相连的天线和用于与母板连接的第一接口,第二子板包括集成在一块电路...
- 陈子逢万书芹虞致国魏斌黄召军黄嵩人
- 文献传递
- GaAs功率芯片微组装关键技术研究被引量:3
- 2021年
- GaAs功率芯片在相控阵雷达、微波通讯系统等领域中发挥着重要的作用,其微组装工艺的可靠性决定了功率器件的性能,而GaAs裸芯片与载体的共晶焊接是微组装的关键技术。研究了载体表面镀Au层厚度、焊前预处理和工艺参数对Au80Sn20共晶焊接可靠性的影响规律和焊接机理,实现了GaAs功率芯片微组装技术的工程应用。研究结果显示,随着载体表面镀Au层厚度的增加,共晶焊接接头的剪切强度呈现先增大后减小的趋势。当镀Au层厚度为3μm时,其剪切强度可达77.4N。在摩擦时间由5s增加到15s的过程中,共晶焊接接头的剪切强度呈现逐渐增大的趋势,空洞率呈现逐渐降低的趋势。在摩擦幅度由0.1mm增加到0.4mm的过程中,共晶焊接接头的剪切强度呈现先增大后减小的趋势,空洞率呈现降低的趋势。载体和焊料片的表面状态对共晶焊接的润湿性和铺展能力有着重要的影响,采用超声+等离子清洗的方式,可获得剪切强度为70.4N、空洞率为4%、焊料润湿比为95%的共晶焊接接头。
- 梁佩魏斌黄益军
- 关键词:工艺参数
- 一种多层芯片封装结构
- 本实用新型公开一种多层芯片封装结构,属于芯片封装领域,包括封装底板、粘连板、电路基板;所述电路基板的底面固定设置有连接板,所述粘连板设置在所述连接板的底部,所述连接板与所述粘连板的相对面均排列固定设置有散热齿,且所述散热...
- 邵文韬魏斌张鹏
- 环境自适应的RSSI局部定位系统及方法
- 本发明提出了一种环境自适应的RSSI局部定位系统及方法,基于信号能量强度来定位,信号可以是射频信号或者是水下声信号,所述的定位步骤包括:在定位过程中,参考节点实时测量对应各个区域的参考节点路径损耗因子,按照设定的频率跟新...
- 魏斌虞致国黄召军陈子逢万书芹
- Ku波段收发组件设计分析被引量:6
- 2016年
- 该Ku波段收发组件包括发射双通道上变频和接收下变频两部分内容。双通道上变频模块包括本振、上变频器、滤波器、放大器、耦合器、隔离器、开关等。双通道上变频模块的发射通路具有耦合输出,可以接到接收通道耦合输入,用来形成发射通道与接收通道的自闭环,完成系统自检测试功能。下变频通道前端主要由低噪声放大器、耦合器、混频器以及中频滤波和放大器组成。
- 姚若妍魏斌
- 关键词:发射机接收机KU波段
- 基于X-ray无损检测空洞率的测量系统分析被引量:1
- 2023年
- X-ray无损检测是评估表面贴装元器件底部焊接空洞率的关键技术之一,为了确保X-ray测试结果的准确性和可信度,就必须对获得测量数据的测量系统进行评估。测量系统内在的变差对测量过程总变差的影响程度需依据测量系统分析,从而判定测量系统能否满足测量要求。以某型号QFN器件接地焊盘空洞率测试为例,结合测量系统分析(MSA)方法对X-ray无损检测焊接空洞率进行重复性/再现性分析和稳定性分析。分析结果表明,X-ray无损检测空洞率能够满足测量系统要求,为测量结果准确性提供了科学依据。
- 柯望魏斌陈海峰何建平黄益军
- 关键词:空洞率稳定性