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杨建福

作品数：9 被引量：0H指数：0
供职机构：中山大学更多>>

合作作者

文献类型

  • 9篇中文专利

主题

  • 4篇电气
  • 4篇电气连接
  • 4篇芯片
  • 3篇背光
  • 3篇背光源
  • 2篇导热
  • 2篇导热材料
  • 2篇导热率
  • 2篇电镀
  • 2篇电镀工艺
  • 2篇电流
  • 2篇电流密度
  • 2篇顶面
  • 2篇萤火虫
  • 2篇原位制备
  • 2篇软光刻
  • 2篇树脂
  • 2篇紫光
  • 2篇温度均匀性
  • 2篇脉冲电镀

机构

  • 9篇中山大学

作者

  • 9篇杨建福
  • 9篇刘立林
  • 9篇王钢
  • 4篇熊旺
  • 2篇蔡苗苗

年份

  • 2篇2014
  • 1篇2013
  • 4篇2011
  • 1篇2010
  • 1篇2009
共 9 条 记 录，以下是 1-9
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排序方式：
一种LED光源模组及其制造方法
本发明公开了一种LED光源模组，包括带凹槽的基板和封装于凹槽中的LED芯片，凹槽底部布有用于完成LED芯片电气连接的电路，还包括一设于基板表面的透明材料，凹槽与透明材料间形成一密封的空腔，空腔里充满液态绝缘导热材料；还公...
刘立林王钢杨建福熊旺
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一种光学膜片结构及其制造软光刻印章母模
本发明公开了一种光学膜片结构及其制造软光刻印章母模，光学膜片结构，包括一基片和一聚光层，聚光层设于基片一表面内与基片一体成型，或者独立设于基片表面上，所述聚光层包含有复数个聚光微结构单元，所述聚光微结构单元呈六棱锥无规则...
刘立林王钢杨建福
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一种LED芯片的活性封装方法
本发明公开一种利用芯片自发光引发光敏树脂聚合原位制备LED单层和多层结构透镜的活性封装方法，包括以下步骤：配制对特定波段光敏感的光敏树脂液体；将已完成电极连接和固晶的LED半成品在光敏树脂中预浸；将LED半成品倒置浸入光...
刘立林王钢杨建福蔡苗苗
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一种背光源的光源结构及其直下式和侧入式背光源结构
本发明公开了一种背光源的光源结构及其直下式和侧入式背光源结构，光源结构包括LED芯片和PCB基板，所述LED芯片垂直竖立排布于PCB基板上，LED芯片不设置反射层，芯片的顶面、底面均为光出射面，在LED芯片与PCB基板接...
刘立林王钢熊旺杨建福
一种LED光源模组及其制造方法
本发明公开了一种LED光源模组，包括带凹槽的基板和封装于凹槽中的LED芯片，凹槽底部布有用于完成LED芯片电气连接的电路，还包括一设于基板表面的透明材料，凹槽与透明材料间形成一密封的空腔，空腔里充满液态绝缘导热材料；还公...
刘立林王钢杨建福熊旺
一种背光源结构及其工作方法
本发明公开了一种背光源结构及其工作方法，通过采用合理的荧光粉配比并使荧光粉网点以适当的规律在导光板上分布，就可以使出射的蓝光和激发荧光粉转化的长波黄光混合得到需要的白光。这种方法与通常的利用白光LED作为光源的方法相比，...
刘立林王钢杨建福
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一种LED芯片的活性封装方法及其封装结构
本发明公开一种利用芯片自发光引发光敏树脂聚合原位制备LED单层和多层结构透镜的活性封装方法，包括以下步骤：配制对特定波段光敏感的光敏树脂液体；将已完成电极连接和固晶的LED半成品在光敏树脂中预浸；将LED半成品倒置浸入光...
刘立林王钢杨建福蔡苗苗
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一种光学膜片结构及其制造软光刻印章母模
本发明公开了一种光学膜片结构及其制造软光刻印章母模，光学膜片结构，包括一基片和一聚光层，聚光层设于基片一表面内与基片一体成型，或者独立设于基片表面上，所述聚光层包含有复数个聚光微结构单元，所述聚光微结构单元呈六棱锥无规则...
刘立林王钢杨建福
一种背光源的光源结构及其直下式和侧入式背光源结构
本发明公开了一种背光源的光源结构及其直下式和侧入式背光源结构，光源结构包括LED芯片和PCB基板，所述LED芯片垂直竖立排布于PCB基板上，LED芯片不设置反射层，芯片的顶面、底面均为光出射面，在LED芯片与PCB基板接...
刘立林王钢熊旺杨建福
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