杨富陶
- 作品数：19 被引量：109H指数：7
- 供职机构：昆明贵金属研究所更多>>
- 发文基金：云南省省院省校科技合作计划项目云南省科研院所技术开发研究专项资金云南省科技厅科研基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术电气工程更多>>
- 银稀土合金材料
- 本发明提供一种新型银稀土合金电接触材料。其成分质量百分比(%)：Cu 4～8，Ni 0.5～1.5，余量AgCe0.5合金。该材料提高了AgCe合金电接触材料的耐磨损能力和细化了晶粒，从而改善AgCe合金的力学性能。该材...
- 周世平王健杨富陶李季俞建树唐敏贺晓燕乔勋
- 文献传递
- 我国层状复合电触头材料的研究现状及进展被引量：7
- 2001年
- 综述了我国层状复合电触头材料在复合方法、界面扩散、界面结合强度和接触电阻等方面的研究现状,分析了我国电触头材料研究存在的问题和发展趋势。
- 黄伟周世平杨富陶孟亮
- 关键词：层状复合材料电触头合金接触电阻
- 钛对Ag-Cu合金性能的影响被引量：6
- 1999年
- 在Ａｇ－Ｃｕ合金中加入１５％～３０％Ｔｉ，通过实验发现，Ｔｉ使合金晶粒细化，强度和硬度有很大提高。
- 杨富陶周世平王海燕沈其洁
- 关键词：银铜合金力学性能添加剂钛晶粒细化
- 微量元素Al和Mn对银带材性能的影响被引量：3
- 2004年
- 为解决银材自然时效软化的问题,在99.999%Ag中添加0.004%Al和0.003%Mn(按质量)制成纯度为99.99%的Ag材,实验表明,采用变形率为90.90%所制备的银材,在25℃温度下,自然时效365d,其强度b=370MPa,硬度HV=1030MPa保持稳定不变,有效地抑制了纯银材自然时效80d,其力学性能便大幅度下降的问题。
- 杨富陶周世平王耀东王健李季唐敏俞建树王彦
- 关键词：自然时效细晶粒
- 层叠复合材料加工技术新进展被引量：40
- 2002年
- 介绍了多种层叠复合材料的新加工技术 ,包括扩散焊接、超声焊接、激光熔覆、滚焊、熔合、界面多孔控制、界面自组合层叠等 。
- 陈燕俊周世平杨富陶林德仲孟亮
- 关键词：连接技术超声焊接
- 不同温度复合条件下Ag/Cu双金属板的分离强度被引量：7
- 2003年
- 通过轧制复合方法,在不同温度条件下制备了Ag/Cu双金属板,研究了剥离载荷作用下分离强度与复合温度的关系,测定了复合基体的硬度并观察了分离界面形貌。结果表明:350℃复合的试样因具有较大面积的异种金属冶金结合区域而导致其分离强度较高;低于350℃复合试样的冶金结合区域减少,高于350℃复合试样的金属表面趋向于被连续分布的氧化物隔离,这两种情况均会使分离强度下降。
- 颜芳孟亮周世平杨富陶沈其洁
- 关键词：结合面
- 微量Sn,Ce对AgCu合金的显微组织结构与力学性能影响
- 通过力学性能实验和利用金相及电子显微镜技术,研究微量Sn,Ce对AgCu合金的组织结构与力学性能影响。结果表明:微量Sn,Ce有效地细化了合金的显微组织结构,并以金属间化合物形式均匀析出和弥散分布在合金基体中,从而使合金...
- 王健周世平杨富陶贺晓燕乔勋李靖华俞建树
- 关键词：银铜合金力学性能
- 文献传递
- 不同温度下Ag/Cu复合界面的扩散处理被引量：8
- 2001年
- 采用不同退火温度对室温轧制的Ag Cu复合板材进行了扩散处理 ,测定了界面的结合强度及基体硬度 ,观察了微观组织形态。结果指出 ,由于扩散处理可以改变界面结合状态和界面附近组织的局部应变能力 ,因而可以使结合强度发生显著变化。 4 0 0℃退火的扩散处理可使结合强度升高至最高值 ,再继续升高退火温度 ,结合强度下降。若退火温度超过共晶温度 ,则结合强度可再次升高。结合面两侧基体硬度随退火温度升高而下降。当退火温度高于 60 0℃后 ,结合面Ag侧出现细晶区。扩散处理温度升高 ,结合面两侧晶粒均明显增大 ,其中Ag侧晶粒的增大更为明显。
- 陈燕俊孟亮周世平杨富陶林德仲
- 关键词：复合板材银铜显微组织退火温度
- 微量Sn,Ce对AgCu合金的显微组织结构与力学性能影响被引量：5
- 2007年
- 通过力学性能实验和利用金相及电子显微镜技术,研究微量Sn,Ce对AgCu合金的组织结构与力学性能影响。结果表明:微量Sn,Ce有效地细化了合金的显微组织结构,并以金属间化合物形式均匀析出和弥散分布在合金基体中,从而使合金的力学性能获得改善;合金的强化作用主要来源于组织结构强化和析出相弥散强化。
- 王健周世平杨富陶贺晓燕乔勋李靖华俞建树
- 关键词：银铜合金力学性能
- 扩散处理对Ag-Cu复合板界面区组织与成分的影响被引量：24
- 2001年
- 研究了冷轧Ａｇ－Ｃｕ层状复合板在扩散处理条件下结合面区域微观组织及成分分布的变化.４００及７５０℃扩散处理可使复合板发生再结晶或晶粒粗化．在７５０℃扩散处理可导致沿结合面Ａｇ侧形成细晶区，并析出次生相，同时使结合面上出现空洞.随扩散时间延长，细晶区宽度增加，次生相数量增多，空洞也趋于连续分布．
- 孟亮陈燕俊刘茂森周世平杨富陶林德仲
- 关键词：复合板材显微组织
