李锟
- 作品数：16 被引量：20H指数：3
- 供职机构：中国电子技术标准化研究院更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术经济管理军事更多>>
- 半导体集成电路 视频编解码电路测试方法
- 本文件描述了半导体集成电路视频编解码（video encoder and decoder）电路中的模拟视频接口类电路（以下简称“器件”）电特性测试方法。本文件适用于视频编解码电路中的模拟视频接口类电路的测试。
- 李锟向多春邱芬肖书剑戴广豪郑培陈雁吴淼翟冠杰李海龙蓝东兰
- EEPROM耐久和数据保持试验方法标准分析被引量：4
- 2012年
- 介绍了存储器分类,论述非易失性存储器编程机理以及编程/擦除耐久和数据保持试验方法,分析了MIL-STD-883B中的《耐久寿命试验》和JESD22-A117《电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)编程/擦除耐久和数据保持应力试验》等试验方法标准。
- 李锟张秋
- 关键词：EEPROM非易失性存储器耐久
- 标准化军民融合创新实践的典型示范被引量：1
- 2018年
- 围绕集成电路军民通用标准建设试点工作,开展试点任务的评价工作,推动重点企业应用标准;评估典型标准的实施效果,完善标准的反馈机制;加强标准试点的示范作用,在全行业、全领域推广实施,扩大试点成果的影响;加强军民通用标准研制经验总结和模式提炼,进一步健全可复制的军民通用标准研制模式,探索完善军民通用标准全寿命周期的工作机制。
- 尹航李锟王琪周俊罗晓羽安琪刘芳
- 关键词：集成电路军民融合
- 我国集成电路军民标准通用化的研究被引量：3
- 2018年
- 军民融合不断推进,对标准化改革提出了新的更高的要求。本文作者以军民融合发展为背景,论述了军民通用标准的作用意义,从集成电路全产业链出发,系统的分析了现有军标、民标的异同和特点,以集成电路军民通用标准建设试点工作为基础,提出了下一步标准建设工作的设想,对今后集成电路军民通用标准化工作给出了建议。
- 尹航李锟
- 关键词：集成电路通用化
- 有机封装基板标准化工作现状及发展思考被引量：1
- 2024年
- 随着我国集成电路产业的发展,作为集成电路封装重要零部件的一种特殊印制电路板(PCB)——有机封装基板呈现出高速增长的态势,相应的标准化需求日渐显现。回顾了过去我国PCB领域标准化的方针,分析了工作方针调整的必要性。在梳理和总结有机封装基板产业发展关键点的基础上,提出了有机封装基板标准化工作新的发展思路,指出了基于客户联系、产品良率控制和原材料研制等方面的标准化工作重点任务。针对其发展趋势,聚焦嵌入式基板这个未来可能给整个有机封装基板产业链带来重组的着力点,提出了我国在这一产业变革中未来标准化工作的思路和任务。
- 李锟曹易田欣薛超
- 关键词：封装基板印制电路板
- 三维集成电路 第1部分：术语和定义
- 本文件界定了基于硅通孔（TSV）或凸点实现堆叠芯片的多芯片集成电路的术语和定义。本文件适用于基于硅通孔（TSV）或凸点实现堆叠芯片的多芯片集成电路的制造和测试。
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- 半导体集成电路 电压比较器测试方法
- 本标准规定了半导体集成电路电压比较器（以下简称器件）电特性测试方法。
- 李锟钟英峻闫永超
- 关键词：煤矿阻燃输送带阻燃输送带
- 集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南
- 本文件提供了硅通孔（TSV）三维封装的工艺开发验证用可靠性试验方法指南。本文件适用于采用先通孔、中通孔以及后通孔三种工艺流程制造的TSV三维封装的工艺验证试验。
- 李锟彭博肖克来提吴道伟周斌高见头李文昌
- 半导体传感器和MEMS国际标准化进展被引量：1
- 2017年
- 6月7-9日,IEC TC47/SC47E（半导体分立器件标准化分技术委员会）和IEC TC47/SC47F（MEMS标准化分技术委员会）工作组会议及MEMS标准研讨会在日本东京召开。共有来自中国、日本、韩国的37位专家参加。中国代表团由中国电子技术标准化研究院、中电13所、航天704所、中机生产力促进中心、北京大学、
- 李锟
- 关键词：半导体传感器MEMS半导体分立器件压阻式声表面波
- 半导体集成电路 模拟数字(AD)转换器
- 本文件规定了模拟数字（AD）转换器（以下简称AD转换器或ADC）的分类、技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于采用半导体集成电路工艺设计制造的 AD 转换器。
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