俞宏坤
- 作品数：44 被引量：190H指数：6
- 供职机构：复旦大学材料科学系更多>>
- 发文基金：中国亚太经合组织科技产业合作基金国家自然科学基金上海市科学技术委员会资助项目更多>>
- 相关领域：电子电信理学一般工业技术电气工程更多>>
- 芯片叠层封装的失效分析和热应力模拟被引量：28
- 2005年
- 通过高温高湿加速实验对双芯片叠层封装器件的失效进行了研究,观察到存在塑封料与上层芯片、BT基板与塑封料或贴片胶的界面分层和下层芯片裂纹等失效模式.结合有限元分析对器件内热应力分布进行了计算模拟,分析了芯片裂纹的失效机理,并从材料性能和器件结构角度讨论了改善叠层封装器件可靠性的方法.
- 顾靖王珺陆震俞宏坤肖斐
- 关键词：叠层封装有限元模拟
- H_2O_2直接用于溶胶凝胶法制备氧化锌薄膜被引量：1
- 2012年
- 通过将过氧化氢(H2O2)溶液直接加入传统Zn溶胶的方法制备了新溶胶,并在玻璃衬底上旋转涂敷制备ZnO薄膜.H2O2的加入提高了溶胶的稳定性,增加了溶胶的成膜性.采用紫外-可见分光光度计(UV-Vis),差热分析法(DTA)来分析溶胶-凝胶法制备ZnO薄膜的成膜原理;使用扫描电镜(SEM),X射线衍射(XRD),光致发光(PL)重点研究了ZnO薄膜形貌、结构与发光特性随H2O2加入量的变化规律.研究发现:H2O2的加入使得溶胶体系中生成了新的锌-过氧络合物,溶胶内部成分的改变对溶胶性质产生重要影响并将改变ZnO薄膜的成膜过程.
- 陈柳俞宏坤
- 关键词：氧化锌薄膜溶胶凝胶法过氧化氢
- 大型火电机组电液伺服阀的失效分析与预防被引量：4
- 2002年
- 综合评价了电液伺服阀的失效种类及其起因 ,并提出防止电液伺服阀失效的方法和措施。对 3 0 0 MW机组一起典型的电液伺服阀泄漏案例进行了失效分析 ;发现腐蚀介质和抗燃油的污染导致了电液伺服阀产生腐蚀与磨损交互作用的失效 ,并提出了相应的防范措施和改进建议。
- 杨振国张鉴陈伟庆吴连生宗祥福华峰君俞宏坤曾韡
- 关键词：大型火电机组电液伺服阀
- Sn-3Ag-3Bi焊点剪切强度的研究被引量：4
- 2006年
- 提出一种可有效降低测试误差的剪切强度测试方法。用该方法对Sn-Ag-Bi无铅焊料分别在Cu基板和Ni-P基板上的焊点,经不同的热时效后的剪切强度,进行了测量并对断裂面的微观结构进行了研究。结果显示,焊点的剪切强度及断裂位置与焊接界面金属间化合物(IMC)的组成和厚度有关。
- 谷博王珺唐兴勇俞宏坤肖斐
- 关键词：金属材料无铅焊料剪切强度金属间化合物
- N&K多功能薄膜分析仪在OLED失效分析中的应用
- 通过N&K多功能薄膜分析仪对OLED的结构进行分析，对比了进行不同时间室温老化实验的样品反射率波谱。对反射率进行计算拟合，得到OLED的多层膜结构信息。对相同室温老化实验条件下的完好器件和失效器件的结构进行了对比，发现对...
- 陈柳俞宏坤曾韡彭雅芳
- 关键词：电致发光器件
- 文献传递
- 功率器件漏电流的PEM定位和分析被引量：3
- 2008年
- 光发射显微镜(PEM)系统是应用于微电子器件漏电流定位和分析的有效工具。利用PEM系统的激光光束诱导阻抗变化(OBIRCH)功能和光发射(EMMI)功能,从正面可直接对功率器件大的漏电流进行定位观察。利用PEM的EMMI功能,还可从背面对器件微弱的漏电流进行定位和分析。介绍了PEM系统对功率器件芯片不同量级的漏电流进行定位与分析的应用,为分析功率器件漏电流失效提供依据。
- 吴顶和方强邵雪峰俞宏坤
- 关键词：功率器件
- 芯片的EOS失效分析及焊接工艺优化被引量：6
- 2008年
- 为了研究电过应力对功率MOSFET可靠性的影响,分别对含有焊料空洞、栅极开路和芯片裂纹缺陷的器件进行失效分析与可靠性研究.利用有限元分析、电路模拟及可靠性加速实验,确定了器件发生EOS失效的根本原因.并通过优化芯片焊接温度-时间曲线和利用开式感应负载测试方法,比较了工艺优化前、后器件抗EOS的能力,结果表明优化后器件的焊料空洞含量显著减少,抗EOS能力得到明显提高.
- 吴顶和沈萌邵雪峰俞宏坤
- 关键词：MOSFET芯片焊接
- 生物凝胶电镀法制备铜纳米多孔膜被引量：5
- 2015年
- 采用生物凝胶电镀法制备铜纳米多孔膜。电镀电压为5 V,阳极为铜片,实验探究了电镀液成分、电镀时间、阴极衬底及沉积电压对电镀层表面形貌的影响。采用扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射(XRD)对样品形貌和晶型进行表征,得出制备铜膜的最佳条件。结果表明,电镀的铜膜颗粒尺寸在100 nm左右,晶粒平均尺寸为25 nm,存在较强的(111)织构,而且XRD结果表明,附着的壳聚糖凝胶对铜膜有保护作用,防止其被氧化。同时采用电化学工作站对其过程中的电镀电流进行实时测量,电流变化曲线表明电镀进行到一定时间后,电流趋于一个很小的稳定值,壳聚糖凝胶阻止了镀液中铜离子的进一步沉积。
- 周年云俞宏坤
- 关键词：壳聚糖铜
- 半加成工艺中薄化铜后烘烤对剥离强度的影响被引量：1
- 2023年
- 近年来,半加成法成为了一种新的印制电路板的线路制作工艺,但其存在树脂与铜箔间的剥离强度不高的问题。通过拉力测试以及扫描电子显微镜、红外光谱、X射线光电子能谱(XPS)的表征,探究了BT树脂基板在薄化铜后进行烘烤对树脂剥离强度的影响。研究结果表明,板材的失效模式是树脂的内聚破坏,经过烘烤后树脂与增强颗粒间的结合力下降,树脂本身会受到铜离子催化氧化的影响,结构发生改变,导致强度降低。对失效机理的研究为半加成法提供了改进思路。
- 林君逸俞宏坤欧宪勋程晓玲林佳德
- 关键词：覆铜板烘烤
- 塑封功率器件在湿热老化试验中分层导致的电化学腐蚀的分析被引量：1
- 2009年
- 某种TO252封装形式的塑料封装功率器件在85℃/85 RH条件下湿热老化后发生分层失效,具体过程为环氧塑封料-铜基板界面产生分层裂纹,铜在湿热环境下发生缝隙腐蚀,裂纹不断向封装体内扩展,当分层扩展至Sn-Pb焊料时,发生Cu-Sn63Pb37电偶腐蚀.对分层断面产物的分析表明,铜基板表面存在含铅的腐蚀产物.测定了器件Sn-Cu-Sn63Pb37体系的电化学极化曲线,并对发生电偶腐蚀后的Cu-Sn63Pb37进行了形貌及成分分析,发现SnPb共晶钎料中的富铅相优先发生腐蚀,铅离子发生迁移并在铜的表面沉积.在此基础上提出了湿热老化条件下封装分层导致的电化学腐蚀的机理,与实验现象吻合得很好.湿热老化条件下的电化学腐蚀可以加速分层裂纹的扩展,使塑封器件的预期可靠性寿命下降,在湿热环境下服役的塑封器件的寿命预测中必须将其作为一个考虑的因素.
- 方强蒋益明李劲邵雪峰俞宏坤
- 关键词：塑料封装湿热老化电化学腐蚀
