您的位置： 专家智库 > >

于中尧

作品数：88 被引量：11H指数：1
供职机构：中国科学院微电子研究所更多>>
发文基金：中国科学院战略性先导科技专项更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术化学工程轻工技术与工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 84篇专利
  • 3篇期刊文章
  • 1篇科技成果

领域

  • 21篇电子电信
  • 12篇自动化与计算...
  • 2篇化学工程
  • 1篇轻工技术与工...

主题

  • 40篇封装
  • 39篇基板
  • 27篇芯片
  • 19篇树脂
  • 16篇封装结构
  • 13篇翘曲
  • 12篇电路
  • 11篇芯板
  • 11篇封装基板
  • 9篇镀铜
  • 9篇印刷线路
  • 9篇印刷线路板
  • 9篇塞孔
  • 9篇凸点
  • 9篇线路板
  • 9篇绝缘
  • 9篇化学镀
  • 9篇化学镀铜
  • 8篇散热
  • 8篇塑封

机构

  • 88篇中国科学院微...
  • 28篇华进半导体封...
  • 1篇广东成德电路...

作者

  • 88篇于中尧
  • 17篇方志丹
  • 15篇王启东
  • 10篇武晓萌
  • 8篇曹立强
  • 4篇郭学平
  • 3篇万里兮
  • 2篇孟真
  • 2篇侯峰泽
  • 1篇刘丰满
  • 1篇张霞
  • 1篇尹雯
  • 1篇李宝霞
  • 1篇李君
  • 1篇于大全
  • 1篇张迪
  • 1篇张静
  • 1篇张文奇
  • 1篇汪柳平
  • 1篇戴风伟

传媒

  • 1篇印制电路信息
  • 1篇现代电子技术
  • 1篇电子与封装

年份

  • 21篇2024
  • 1篇2023
  • 7篇2022
  • 7篇2021
  • 4篇2020
  • 12篇2019
  • 2篇2018
  • 7篇2017
  • 1篇2016
  • 19篇2014
  • 4篇2013
  • 3篇2011
共 88 条 记 录，以下是 1-10
全选 清除 导出
排序方式：
一种芯片背面裸露的重构晶圆结构及制造方法
本发明公开了一种芯片背面裸露的重构晶圆结构及制造方法，所述结构包括第一芯片、第二芯片和再布线层，第一芯片和第二芯片设置在再布线层上，其中第一芯片和第二芯片距离再布线层具有第一距离；还包括第一限高块和第二限高块，第一限高块...
于中尧
文献传递
一种电路结构及其制作方法
本申请公开一种电路结构及其制作方法，涉及电路技术领域，以解决电子元器件需要较高集成度的隔热结构的问题。所述一种电路结构包括：底板，底板内设置有悬岛；嵌入底板下表面的盖板，盖板与底板之间形成有第一空腔；设置在悬岛上表面的器...
陈钏于中尧曹立强王启东
低翘曲高密度多层印刷线路板制造方法
本发明提供一种低翘曲高密度多层印刷线路板制造方法，涉及封装基板制造技术领域。该方法包括：在线路基板的内层线路表面真空压合第一ABF层；对第一ABF层进行烘烤，使第一ABF层的固化度高于50％；在烘烤后的第一ABF层上制造...
于中尧
带有散热结构的系统封装板卡结构及其制作方法
一种带有散热结构的系统封装板卡结构及其制作方法，该结构包括：陶瓷基板，其正面和背面均覆有金属层，在金属层中制作有布线，并在金属层中开设有对应埋入芯片的金属键合区；大尺寸芯片和若干小尺寸芯片，共同形成埋入芯片，其键合于陶瓷...
于中尧
一种带有散热结构的器件封装结构及制造方法
本发明公开了一种带有散热结构的器件封装结构及制造方法，通过在所述基板的第一面上设置所述芯片和所述限高凸点；所述散热板与所述基板的第一面、所述限高凸点、所述芯片形成第一空间；所述塑封树脂填充所述第一空间；所述限高凸点与所述...
于中尧郭学平
文献传递
一种印刷线路板盲孔制造方法及其结构
本发明属于印刷线路板技术领域，公开了一种印刷线路板盲孔制造方法，包括以下步骤：在内层线路制作好的印刷线路板上开设盲孔；在印刷线路板表面制作有机薄膜；在盲孔底部的有机薄膜上开设连接孔，裸露出内层铜线路；在印刷线路板上进行化...
于中尧
文献传递
低翘曲高密度封装基板制造方法
本发明提供了一种低翘曲高密度封装基板制造方法，包括如下步骤：将封装基板内层线路(11)与ABF层(12)压合处理；对所述ABF层(12)进行未完全固化处理，使所述ABF层(12)固化度在50％～70％之间；在未完全固化处...
于中尧
文献传递
带有柔性转接板的大尺寸芯片系统封装结构及其制作方法
一种带有柔性转接板的大尺寸芯片系统封装结构及其制作方法，其中该结构包括：柔性转接板，其设置有第一开窗；第一芯片，其正面和背面均具有散热结构，倒装于该柔性转接板上，与柔性转接板电气互连，第一芯片正面的散热结构嵌入该第一开窗...
于中尧
文献传递
一种具有空腔的台阶基板制造方法
本申请提供了一种具有空腔的台阶基板制造方法，包括：在衬底上压合键合层；在键合层背离衬底的一侧压合开窗板；溶解键合层上相对于开窗板的窗口的位置处的键合材料；固化键合层。通过优化的键合工艺，在开窗板键合后，有效减小开窗板开窗...
于中尧
有源芯片封装基板及制备该基板的方法
本发明提供了一种有源芯片封装基板及制备该基板的方法。该有源芯片封装基板包括：芯板；至少一个上有源芯片，嵌入芯板内，其主动面朝向芯板的下表面，该上有源芯片为有源裸芯片；及至少一个下有源芯片，嵌入芯板内，其主动面朝向芯板的上...
于中尧张霞
文献传递
全选 清除 导出
共9页<123456789>
聚类工具0