江苏中电华威电子股份有限公司
- 作品数：43 被引量：68H指数：4
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- 相关机构：中国科学院更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程经济管理水利工程更多>>
- 填充剂对环氧模塑料的性能影响分析与研究被引量：2
- 2005年
- 环氧模塑料(EMC)是一种微电子封装用复合材料,由多种无机和有机成分经热混合制备而成。本文主要就填充剂(二氧化硅粉)在环氧模塑料中的作用以及对环氧模塑料的性能影响进行分析与研究。
- 侍二增秦苏琼王同霞潘继红谢广超黄道生
- 关键词：填充剂环氧模塑料微电子封装复合材料
- 与时俱进开创未来
- 2003年
- 江苏中电华威电子股份有限公司是信息产业部定点生产环氧模塑料专业骨干企业.近年来公司领导班子立足科技进步,励精图治,以技术创新求发展,全力打造企业核心产品,增强企业核心竞争力,致力于成为国内环氧模塑料行业排头兵,赶超世界一流企业,取得了辉煌成绩.
- 关键词：技术创新管理创新
- 科技创新 赶超世界一流
- 2003年
- 环氧树腊对环氧模塑料的性能影响分析与研究被引量：1
- 2005年
- 环氧树脂作为环氧模塑料的基体树脂,它的种类以及它所占比例的不同,直接影响着环氧模塑料(EMC)的各项性能。本文就此进行了初步的探讨。
- 王同霞潘继红谢广超黄道生侍二增秦苏琼
- 关键词：环氧树脂环氧模塑料EMC当量比
- 环氧模塑料(EMC)对翘曲的影响与解决方案被引量：1
- 2005年
- 翘曲是树脂封装过程中常见的现象,产生封装体翘曲的原因很多,本文主要研究封装树脂环氧模塑料对翘曲产生的影响,并提出有效的解决方案。
- 谢广超
- 关键词：环氧模塑料翘曲
- EMC封装成形常见缺陷及其对策被引量：1
- 2005年
- 本文主要通过对EMC封装成形的过程中,常出现的问题(缺陷)—未填充、气孔、麻点、冲丝、开裂、溢料、粘模等进行分析与研究,并提出行之有效的解决办法与对策。
- 谢广超
- 关键词：EMC封装
- 填料对环氧模塑料(EMC)的性能影响
- 2005年
- 在环氧模塑料中,填料的含量高达60～90%,所以填料的选择与性能对环氧模塑料的性能有很大的影响。本文主要从填料对EMC的黏度、热膨胀系数、溢料性、热导率、吸水率等性能的影响进行研究。
- 谢广超王跃刚
- 关键词：填料环氧模塑料EMC热导率吸水率电子封装
- 电子封装材料——EMC综述被引量：2
- 2005年
- 本文主要是针对目前电子封装材料的主流——EMC(环氧模塑料)的发展现状,从EMC的发展历程、EMC的主要组分、EMC的典型制造工艺以及EMC的未来发展趋势等方面,对EMC进行全面的综述。
- 谢广超李兰侠
- 关键词：电子封装材料EMC环氧模塑料
- 一种用于半导体封装的环氧树脂组合物的制备方法
- 本发明是一种用于半导体封装的环氧树脂组合物的制备方法。本发明方法所制备的环氧树脂组合物具有低黏度、高流动性、低吸水率、少气孔等优点，其性能能够满足超大规模、超高速、高密度、大功率、高精度、多功能集成电路封装的需求；应用本...
- 成兴明韩江龙单玉来李兰侠谢广超张立忠孙波李云芝
- 文献传递
- IC环氧塑封料性能及其发展趋势
- 2005年
- 材料是微电子工业和技术发展的粮食，随着IC封装技术的发展，对材料特性的要求也愈来愈严格，也顺势带动封装材料发展。环氧塑封料(Epoxy Molding Compound，简称EMC)是IC后道封装三大主材料(塑封料、金丝、引线框架)之一，用环氧塑封料封装超大规模集成电路(VLSI)在国内外已成为主流，目前95％以上的微电子器件都是塑封器件。本文将简要介绍EMC配方组成、反应机理、性能之间关系及其发展趋势。
- 成兴明
- 关键词：微电子工业封装技术
