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晶科电子(广州)有限公司

作品数：136 被引量：0H指数：0
相关机构：惠州雷士光电科技有限公司深圳万润科技股份有限公司深圳市聚作照明股份有限公司更多>>
发文基金：广东省科技计划工业攻关项目国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：电子电信电气工程经济管理更多>>

合作机构

文献类型

  • 124篇专利
  • 9篇会议论文
  • 2篇标准
  • 1篇科技成果

领域

  • 15篇电子电信
  • 5篇电气工程
  • 2篇经济管理

主题

  • 53篇发光
  • 30篇光效
  • 27篇封装
  • 25篇发光器件
  • 24篇光效率
  • 22篇电极
  • 22篇芯片
  • 21篇基板
  • 19篇绝缘
  • 19篇LED器件
  • 17篇散热
  • 17篇LED芯片
  • 16篇二极管
  • 15篇倒装
  • 15篇白光
  • 15篇出光
  • 14篇白光LED
  • 13篇金属
  • 13篇发光二极管
  • 12篇散热性

机构

  • 136篇晶科电子(广...
  • 2篇中国科学院
  • 2篇国家半导体器...
  • 2篇惠州雷士光电...
  • 2篇山西光宇半导...
  • 2篇宁波升谱光电...
  • 2篇杭州杭科光电...
  • 2篇广东德豪润达...
  • 2篇上海亚明照明...
  • 2篇中节能晶和照...
  • 2篇四川九洲光电...
  • 2篇江苏林洋照明...
  • 2篇上海三思电子...
  • 2篇常州市武进区...
  • 2篇浙江生辉照明...
  • 2篇杭州华普永明...
  • 2篇深圳市洲明科...
  • 2篇无锡华兆泓光...
  • 2篇宁波燎原灯具...
  • 2篇深圳市聚作照...

传媒

  • 1篇2009年市...
  • 1篇第三届国际新...
  • 1篇2013年中...
  • 1篇第十四届全国...
  • 1篇中国LED照...
  • 1篇第七届上海国...

年份

  • 1篇2020
  • 7篇2016
  • 20篇2015
  • 35篇2014
  • 19篇2013
  • 18篇2012
  • 26篇2011
  • 5篇2010
  • 5篇2009
共 136 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种具有集成电路的发光器件及其制造方法
本发明涉及一种具有集成电路的发光器件，包括LED芯片和衬底。该LED芯片其具有P电极和N电极。该衬底上设置有集成电路、第一金属电极层、第二金属电极层和电极层连接部。该集成电路设置在该衬底的下表面，该第一金属电极层覆盖在该...
周玉刚肖国伟赖燃兴曾照明王瑞珍姜志荣许朝军
一种芯片级LED光源模组
本实用新型公开了一种芯片级LED光源模组，该芯片级LED光源模组包括一PCB电路板、至少一个芯片级LED光源、用以围住所述芯片级LED光源的侧壁的围堰和一次光学元件；所述芯片级LED光源设置在所述PCB电路板上，与所述P...
万垂铭姜志荣曾照明吴金明肖国伟
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基于量子点的白光LED器件及其制作方法
本发明公开了一种基于量子点的白光LED器件及其制作方法，其中，基于量子点的白光LED器件包括LED芯片、涂覆在LED芯片上的光转换层以及承载LED芯片的载体，LED芯片倒装于载体内，LED芯片包括衬底，衬底上设置有多个图...
万垂铭陈海英许朝军姜志荣肖国伟
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一种发光二极管器件及其制造方法
一种发光二极管器件，包括至少一LED芯片和一电路板。该LED芯片具有一N极和一P极，在N极和P极的表面覆盖一电极层，其中，该N极和P极表面的电极层的厚度相同。该电路板的上表面覆盖一绝缘层，该绝缘层的上表面覆盖一导电层，在...
王瑞珍赖燃兴曹健兴周玉刚肖国伟陈海英
基于陶瓷基板的发光器件及其制造方法
本发明公开了一种基于陶瓷基板的发光器件及其制造方法，发光器件包括至少一LED芯片和承载所述LED芯片的陶瓷基板，所述LED芯片下表面设有至少一芯片第一电极和芯片第二电极，所述芯片第一电极呈点阵状离散地分布在所述芯片第二电...
周玉刚姜志荣赖燃兴黄智聪陈海英曾照明肖国伟
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一种荧光粉筛选分级装置及其分级系统和分级方法
本发明属于种荧光粉后处理技术领域，具体公开了一种荧光粉筛选分级装置及其分级系统和分级方法。该荧光粉筛选分级装置包括上部的圆柱形腔体和下部的漏斗状腔体，荧光粉被气体从其进料口带入腔体内部，同时开启辅助进气阀，荧光粉在自身重...
万垂铭陈海英区伟能
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LED照明应用与接口要求 非集成式LED模块的道路灯具/隧道灯具
本文件规定了满足道路照明应用的非集成式LED模块、控制装置和LED灯体可互换的接口要求，不包括LED灯体和灯杆之间的安装要求。道路照明灯具/隧道照明灯具中可以含有控制接口，本标准中暂不定义。本文件包括术语和定义、分类与命...
一种由倒装发光单元阵列组成的发光器件
本实用新型涉及一种由倒装发光单元阵列组成的发光器件，包括LED芯片和衬底。所述LED芯片上设置有多个相互绝缘的发光单元，每个发光单元分别具有至少一个P极和至少一个N极。所述衬底的上表面设置有一金属线层。所述LED芯片倒装...
周玉刚肖国伟姜志荣曾照明赖燃兴许朝军
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无金线封装的芯片级白光LED光源
芯片级光源跟传统封装的差别,在于生产产能的大幅度提升.传统封装用单粒器件封装的方式完成封装工艺,芯片级光源的封装工艺是在芯片工艺基础上完成相关封装工艺,封装密度增加16倍,封装体积缩小80％,灯具设计空间更大。芯片级光源...
许朝军肖国伟姜志荣陈海英
关键词：发光二极管产品质量光电性能
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一种白光LED芯片
本实用新型公开了一种白光LED芯片，包括一LED芯片和一用于转换光色的预制成型的光转换层，所述光转换层设有一容纳所述LED芯片的安装腔体，所述LED芯片的四个侧面和出光面均被所述安装腔体包裹。本实用新型通过预制成型的光转...
万垂铭姜志荣吴倚辉姚述光曾照明肖国伟
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