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晶科电子(广州)有限公司
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惠州雷士光电科技有限公司
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一种具有集成电路的发光器件及其制造方法
本发明涉及一种具有集成电路的发光器件,包括LED芯片和衬底。该LED芯片其具有P电极和N电极。该衬底上设置有集成电路、第一金属电极层、第二金属电极层和电极层连接部。该集成电路设置在该衬底的下表面,该第一金属电极层覆盖在该...
周玉刚
肖国伟
赖燃兴
曾照明
王瑞珍
姜志荣
许朝军
一种芯片级LED光源模组
本实用新型公开了一种芯片级LED光源模组,该芯片级LED光源模组包括一PCB电路板、至少一个芯片级LED光源、用以围住所述芯片级LED光源的侧壁的围堰和一次光学元件;所述芯片级LED光源设置在所述PCB电路板上,与所述P...
万垂铭
姜志荣
曾照明
吴金明
肖国伟
文献传递
基于量子点的白光LED器件及其制作方法
本发明公开了一种基于量子点的白光LED器件及其制作方法,其中,基于量子点的白光LED器件包括LED芯片、涂覆在LED芯片上的光转换层以及承载LED芯片的载体,LED芯片倒装于载体内,LED芯片包括衬底,衬底上设置有多个图...
万垂铭
陈海英
许朝军
姜志荣
肖国伟
文献传递
一种发光二极管器件及其制造方法
一种发光二极管器件,包括至少一LED芯片和一电路板。该LED芯片具有一N极和一P极,在N极和P极的表面覆盖一电极层,其中,该N极和P极表面的电极层的厚度相同。该电路板的上表面覆盖一绝缘层,该绝缘层的上表面覆盖一导电层,在...
王瑞珍
赖燃兴
曹健兴
周玉刚
肖国伟
陈海英
基于陶瓷基板的发光器件及其制造方法
本发明公开了一种基于陶瓷基板的发光器件及其制造方法,发光器件包括至少一LED芯片和承载所述LED芯片的陶瓷基板,所述LED芯片下表面设有至少一芯片第一电极和芯片第二电极,所述芯片第一电极呈点阵状离散地分布在所述芯片第二电...
周玉刚
姜志荣
赖燃兴
黄智聪
陈海英
曾照明
肖国伟
文献传递
一种荧光粉筛选分级装置及其分级系统和分级方法
本发明属于种荧光粉后处理技术领域,具体公开了一种荧光粉筛选分级装置及其分级系统和分级方法。该荧光粉筛选分级装置包括上部的圆柱形腔体和下部的漏斗状腔体,荧光粉被气体从其进料口带入腔体内部,同时开启辅助进气阀,荧光粉在自身重...
万垂铭
陈海英
区伟能
文献传递
LED照明应用与接口要求 非集成式LED模块的道路灯具/隧道灯具
本文件规定了满足道路照明应用的非集成式LED模块、控制装置和LED灯体可互换的接口要求,不包括LED灯体和灯杆之间的安装要求。道路照明灯具/隧道照明灯具中可以含有控制接口,本标准中暂不定义。本文件包括术语和定义、分类与命...
一种由倒装发光单元阵列组成的发光器件
本实用新型涉及一种由倒装发光单元阵列组成的发光器件,包括LED芯片和衬底。所述LED芯片上设置有多个相互绝缘的发光单元,每个发光单元分别具有至少一个P极和至少一个N极。所述衬底的上表面设置有一金属线层。所述LED芯片倒装...
周玉刚
肖国伟
姜志荣
曾照明
赖燃兴
许朝军
文献传递
无金线封装的芯片级白光LED光源
芯片级光源跟传统封装的差别,在于生产产能的大幅度提升.传统封装用单粒器件封装的方式完成封装工艺,芯片级光源的封装工艺是在芯片工艺基础上完成相关封装工艺,封装密度增加16倍,封装体积缩小80%,灯具设计空间更大。芯片级光源...
许朝军
肖国伟
姜志荣
陈海英
关键词:
发光二极管
产品质量
光电性能
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一种白光LED芯片
本实用新型公开了一种白光LED芯片,包括一LED芯片和一用于转换光色的预制成型的光转换层,所述光转换层设有一容纳所述LED芯片的安装腔体,所述LED芯片的四个侧面和出光面均被所述安装腔体包裹。本实用新型通过预制成型的光转...
万垂铭
姜志荣
吴倚辉
姚述光
曾照明
肖国伟
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