甘肃微电子工程研究院有限公司
- 作品数：16 被引量：2H指数：1
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- 倒装芯片PBGA封装中芯片边缘裂纹的评定探讨
- 2015年
- 在倒装芯片塑料球栅阵列封装(FCPBGA)中,增大芯片尺寸,大热膨胀系数的不匹配,已形成可靠性试验阶段芯片断裂这一主要的失效模式。以前观察到的多数芯片断裂,是芯片背部垂直方向的裂纹,是由于过度的封装扭曲和背部缺陷形成的。对于通过分离工艺和下填充材料诱发的芯片边缘缺陷,发现增加的芯片裂纹数量起源于芯片边缘,并沿着芯片横向传播。为了提高封装可靠性和性能,应消除芯片边缘裂纹现象。通过大量的有限元分析,弄清芯片边缘裂纹,并找出其解决方案。采用断裂力学方法,评定各类封装参数对芯片边缘初始断裂的影响。找出应变能释放率,对评定分离诱发裂纹的芯片边缘初始断裂来说,是一种有效的技术。探讨初始裂纹大小和各类封装参数的影响,与芯片底部裂纹现象不同,引起芯片边缘横向断裂的主要参数与局部效应关系更密切。
- 杨建生黄聚宏
- 关键词：倒装芯片
- 微系统封装热问题探讨被引量：1
- 2015年
- 电子机械系统微型化就是把不同功能的各种元器件封装到紧密空间,目的在于分析有关封装设计负载下降的方案。采用计算机程序配置发生器生成系统的热传递路径的几何构造和平面基板上热分布作为样本的方法,把这些构造的温度解决方案压缩进入快速估计公式中,使封装设计能够自由地进行相关的热传递分析。通过涉及到几何学方面复杂的传热路径的系统热传递分析,快速完成每个设计改变。结果表明系统微型化热设计,就是系统构造和整个向周围环境热损耗之间的耦合,就是热通过自然对流和辐射,从系统外壳上的一个区域向周围扩散。最后得出结论,外壳材料热传导性跨越的参数领域,以及系统的性能长度为系统级热传递领域,对系统的构造敏感。性能长度对塑料封装系统而言约为1 cm,对陶瓷及合金封装约为3~10 cm,在铜或铝金属包层系统为10~40 cm。
- 杨建生王晓春
- 关键词：热分布微系统
- 一种系统级MEMS双载体芯片封装件及其生产方法
- 一种系统级MEMS双载体芯片封装件及其生产方法，封装件包括两个载体，两个载体相邻的侧壁均有凹坑和凸台，一个载体上有芯片和陶瓷电容，另一个载体上有芯片和陶瓷电阻，载体侧壁上设有载体连筋，所有器件上的焊盘分别与其它焊盘和内引...
- 慕蔚邵荣昌李习周张易勒
- 文献传递
- 一种高导热DAF膜封装件
- 本实用新型公开了一种高导热DAF膜封装件，以解决目前软焊料和粘片胶用在超小超薄芯片存在的对于堆叠封装无法使用问题。该封装件包括DAF膜、芯片，DAF膜由第一胶面、第二胶面和中间层高导热树脂层组成，第一胶面与芯片粘接。随着...
- 程海牛秉钟王耿李彦平
- 文献传递
- 一种系统级MEMS双载体芯片封装件
- 一种系统级MEMS双载体芯片封装件，包括两个载体，两个载体相邻的侧壁均有凹坑和凸台，一个载体上有芯片和陶瓷电容，另一个载体上有芯片和陶瓷电阻，载体侧壁上设有载体连筋，所有器件上的焊盘分别与其它焊盘和内引脚相连接，且形成一...
- 慕蔚邵荣昌李习周张易勒
- 文献传递
- 关于召开2015年中国半导体封装测试技术与市场年会（第十三届）的通知被引量：1
- 2015年
- 中国半导体行业协会中半协[2015]002号各有关单位：中国半导体封装测试技术与市场年会,是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最有影响力的专业研讨会。大会已经在天水、广州、连云港、成都、苏州、大连、无锡、深圳、烟台、北京、南京、重庆成功举办过十二届。第十三届年会将由工业和信息化部电子信息司、中国电子学会指导,中国半导体行业协会主办,由中国半导体行业协会封装分会和西安经济技术开发区承办。经协会和西安经开区领导研究商定第十三届年会将于2015年6月10-12日在西安召开。
- 杨建生李守平
- 关键词：半导体封装测试技术封装测试
- 一种LED灯具
- 本实用新型提供了一种LED灯具，包括支架、驱动电源、散热体、COB光源、导热胶圈、灯杯、反射杯和透光罩；固定端子通过安装孔与应用端连接，固定端子的内部与电源盖通过销钉连接，固定端子的外部与散热体的上部通过大螺钉连接，驱动...
- 姚全林连正红
- 文献传递
- LED灯具
- 1.外观设计产品的名称：LED灯具。;2.外观设计产品的用途：产品的外包装。;3.外观设计的设计要点：产品的形状。;4.最能表本外观设计要点的图片：主视图。;5.本外观设计主视图和后视图对称，左视图和右视图对称，故省略后...
- 姚全林连正红
- 一种系统级MEMS双载体芯片封装件及其生产方法
- 一种系统级MEMS双载体芯片封装件及其生产方法，封装件包括两个载体，两个载体相邻的侧壁均有凹坑和凸台，一个载体上有芯片和陶瓷电容，另一个载体上有芯片和陶瓷电阻，载体侧壁上设有载体连筋，所有器件上的焊盘分别与其它焊盘和内引...
- 慕蔚邵荣昌李习周张易勒
- 一种热沉结构双载体LED驱动电路封装件
- 一种热沉结构双载体LED驱动电路封装件，包括贴于基岛上的功率器件和控制芯片，控制芯片分别与功率器件和内引脚相连，功率器件通过键合线与内引脚相连，内引脚与外引脚相连，基岛上塑封有封胶体，基岛为相互不接触的两个基岛，功率器件...
- 邵荣昌王晓春慕蔚
- 文献传递
