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河北中瓷电子科技有限公司

作品数：82 被引量：36H指数：4
相关机构：中国电子科技集团公司第十三研究所中国电子科技集团第十三研究所中国人民解放军第113医院更多>>
发文基金：浙江省公益性技术应用研究计划项目宁波市科技创新团队项目宁波市自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信化学工程金属学及工艺一般工业技术更多>>

合作机构

文献类型

  • 68篇专利
  • 9篇期刊文章
  • 4篇会议论文
  • 1篇科技成果

领域

  • 7篇电子电信
  • 5篇化学工程
  • 3篇金属学及工艺
  • 2篇电气工程
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇机械工程
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 32篇封装
  • 23篇陶瓷
  • 22篇封装外壳
  • 18篇绝缘
  • 17篇绝缘子
  • 16篇陶瓷绝缘子
  • 16篇瓷绝缘
  • 16篇瓷绝缘子
  • 15篇电子封装
  • 13篇滤清
  • 12篇滤清器
  • 10篇金属
  • 9篇通信
  • 9篇加热器
  • 8篇热沉
  • 7篇氮化
  • 7篇电极
  • 7篇信号
  • 7篇燃油
  • 7篇集成式

机构

  • 82篇河北中瓷电子...
  • 4篇中国电子科技...
  • 3篇中国电子科技...
  • 1篇唐山学院
  • 1篇中国兵器科学...
  • 1篇燕山大学
  • 1篇中国人民解放...
  • 1篇中国电子科技...
  • 1篇国网河北省电...

作者

  • 4篇赵东亮
  • 1篇王伟志
  • 1篇赵志伟
  • 1篇高岭
  • 1篇张立君
  • 1篇石磊
  • 1篇张磊
  • 1篇高岭
  • 1篇王振林
  • 1篇刘林杰
  • 1篇樊世超
  • 1篇邹勇明

传媒

  • 1篇半导体技术
  • 1篇计量学报
  • 1篇河北省科学院...
  • 1篇兵器材料科学...
  • 1篇电子工业专用...
  • 1篇真空电子技术
  • 1篇科技资讯
  • 1篇山东工业技术
  • 1篇科技创新与应...
  • 1篇LED产业及...

年份

  • 3篇2024
  • 1篇2023
  • 11篇2019
  • 28篇2018
  • 8篇2017
  • 8篇2016
  • 5篇2015
  • 7篇2014
  • 2篇2013
  • 1篇2012
  • 1篇2011
  • 7篇2010
共 82 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种半导体器件的封装结构
本发明公开了一种半导体器件的封装结构，所述封装结构包括开设通槽的金属板、陶瓷件以及焊接在所述陶瓷件背面的金属热沉，所述陶瓷件和金属热沉垂直插装在所述通槽内、并与所述金属板焊接；所述金属热沉用于设置半导体和配套电路。上述技...
刘尧李军赵静孙静梁斌周琳丰高迪
集成式加热器及滤清器
本发明提供了一种集成式加热器及滤清器，属于发动机配件技术领域，包括外壳，所述外壳的内部安装有水位传感器、温度传感器和温控器，所述外壳的外面安装有加热器组件，所述温控器与所述加热器组件连接，所述外壳设有密封件。本发明提供的...
周水杉姜海波赵玲沈立川赵弘
文献传递
电子封装用氮化铝晶须增强氮化铝陶瓷复合材料及制法
本发明公开了一种电子封装用氮化铝晶须增强氮化铝陶瓷复合材料及制法，涉及陶瓷复合材料技术领域。复合陶瓷粉料中包括如下固体原料：氮化铝65 wt.%～90 wt.%，氮化铝晶须5 wt.%～32 wt.%和烧结助剂3 wt....
赵东亮
基于参考点和差分变异策略的高维多目标冷轧负荷分配被引量：2
2017年
为提高高维多目标进化算法收敛精度,分析了参考点及2个差分变异策略的特性,提出了RN2-DE算法改进变异策略,用以替代高维进化算法R-NSGA-II的变异策略。4维函数DTLZ2的实验结果表明,所提算法收敛精度得到明显改善。通过等功率裕量、最小轧制功率、预防打滑、末机架板形良好4个目标函数建立冷轧负荷分配的高维多目标优化问题,并使用所提算进行优化。
赵志伟侯宇浩王伟志么洪波
关键词：计量学冷轧
半导体激光发射器带热沉陶瓷外壳
本实用新型公开了一种半导体激光发射器带热沉陶瓷外壳，涉及半导体器件技术领域。包括金属环、金属引线、金属底板、陶瓷件、光耦合接口和封口盖板，所述陶瓷件为方形管体，陶瓷件底端焊接金属底板，陶瓷件顶端焊接金属环，两侧壁设有至少...
李军牛丽娜郑欣邹勇明孙晓明李玮
文献传递
电子封装用陶瓷绝缘子
本实用新型提供了一种电子封装用陶瓷绝缘子，属于陶瓷外壳制备技术领域，包括由若干层陶瓷片压制而成的陶瓷绝缘子本体；陶瓷片上设有多边形的通孔；通孔的孔壁上涂敷有金属层。本实用新型提供的电子封装用陶瓷绝缘子，在陶瓷片上设置多边...
崔朝探刘林杰李志宏郝瑾张驰
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用于曲轴箱的管路连接装置
本实用新型属于曲轴箱连接结构技术领域，尤其涉及用于曲轴箱的管路连接装置。管路连接装置包括通风管和连接管；连接管与通风管通过接头机构连通；接头机构包括壳体、滑杆、导电弹片、第一电极和第二电极；壳体内部设有隔板；隔板将壳体的...
王文勇陈文珂周水杉姜海波赵玲沈立川
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一种封装外壳钎焊模具及钎焊方法
本发明涉及半导体微电子器件制备技术领域，公开了一种封装外壳钎焊模具及钎焊方法，底座钎焊模具包括一端连接的侧限位部与底限位部，底限位部包括设有底盘墙体凹槽的底板，底盘墙体凹槽连通底板的上表面，底盘墙体凹槽顶部两侧为引线支撑...
牛丽娜杜少勋闫晓阳张磊
文献传递
陶瓷封装外壳
本实用新型提供了一种陶瓷封装外壳，属于电子封装领域，包括陶瓷底板、内部基板和四个陶瓷墙体，陶瓷底板上表面设有凹陷于所述陶瓷底板内的凹槽，侧面设有与所述凹槽连通的第一通孔和/或第一开槽；内部基板焊接于陶瓷底板的凹槽的槽底；...
赵东亮何潇熙郝宏坤杜少勋
文献传递
电子封装用陶瓷绝缘子及其制作方法
本发明提供了一种电子封装用陶瓷绝缘子及其制作方法，电子封装用陶瓷绝缘子包括由若干层陶瓷片压制而成的陶瓷绝缘子本体；陶瓷片上设有多边形通孔；通孔孔壁上涂敷有金属层。制作方法包括以下步骤：在陶瓷片上冲压长方形孔，对长方形孔进...
崔朝探刘林杰李志宏郝瑾张驰
文献传递
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