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四川晶辉半导体有限公司

作品数：101 被引量：0H指数：0
相关机构：电子科技大学四川蓝彩电子科技有限公司四川遂宁市利普芯微电子有限公司更多>>
发文基金：四川省科技计划项目国家自然科学基金更多>>
相关领域：自动化与计算机技术文化科学电子电信经济管理更多>>

合作机构

文献类型

  • 100篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 11篇自动化与计算...
  • 6篇电子电信
  • 6篇文化科学
  • 3篇经济管理
  • 3篇金属学及工艺
  • 1篇医药卫生
  • 1篇理学

主题

  • 29篇封装
  • 28篇引线
  • 28篇引线框
  • 28篇引线框架
  • 22篇芯片
  • 20篇半导体
  • 14篇电路
  • 13篇引脚
  • 13篇集成电路
  • 12篇二极管
  • 11篇光耦
  • 10篇探测器
  • 10篇光探测
  • 10篇光探测器
  • 10篇硅光探测器
  • 8篇顶面
  • 8篇贴片二极管
  • 6篇电路工艺
  • 6篇涂胶
  • 6篇集成电路工艺

机构

  • 101篇四川晶辉半导...
  • 17篇电子科技大学
  • 17篇四川蓝彩电子...
  • 16篇重庆中科渝芯...
  • 16篇四川遂宁市利...
  • 13篇四川芯合利诚...
  • 12篇广安职业技术...
  • 9篇四川上特科技...
  • 8篇成都智芯微科...
  • 8篇广东成利泰科...
  • 6篇气派科技股份...
  • 4篇广东气派科技...
  • 4篇上海朕芯微电...
  • 1篇四川大学
  • 1篇四川矽芯微科...
  • 1篇四川绿然电子...
  • 1篇四川洪芯微科...

作者

  • 2篇黄磊
  • 1篇曾德贵
  • 1篇范洋
  • 1篇吴丽

传媒

  • 1篇真空电子技术

年份

  • 10篇2024
  • 13篇2023
  • 4篇2022
  • 35篇2021
  • 11篇2020
  • 11篇2019
  • 12篇2018
  • 3篇2017
  • 2篇2016
共 101 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
多层整流桥框架组装装置及组装方法
多层整流桥框架组装装置，包括：直线输送机构，滑动设有移动平台，沿直线输送机构直线方向依次设有第一上料机构、第二上料机构以及第三上料机构；芯片承载机构，包括承载板，承载板设有第一腔室以及第二腔室，第一腔室与第二腔室均用于放...
曾尚文陈久元杨利明李洪贞
文献传递
一种引线框架焊盘及固焊装置
一种引线框架焊盘及固焊装置，属于半导体器件生产设备领域，引线框架焊盘的顶面开设有至少一处叠放槽，焊盘的底面设有至少两条支撑杆，支撑杆的顶面设有向上垂直穿过焊盘的定位销，支撑杆沿定位销的轴线方向移动设置，当支撑杆向焊盘的下...
曾尚文陈久元杨利明李洪贞
一种翻转框架的定位盘
本实用新型公开一种翻转框架的定位盘，其包括：第一定位盘、第二定位盘、两个用于更换的定位块、定位柱和锁紧件，第一定位盘和第二定位盘相互匹配，第一定位盘的内侧和第二定位盘的内侧靠紧后相互卡住，定位块连接在第一定位盘，定位柱连...
曾尚文陈久元杨利明李洪贞
文献传递
一种引线框架清洗装置
本申请提供一种引线框架清洗装置，包括：清洗池、旋转架、清洗筐、进料轨道及出料轨道。旋转架转动设于清洗池上，旋转架沿圆周阵列设有四个清洗筐，清洗筐沿长度方向的两端贯穿，且其两侧的内壁上开设有多对容纳槽，容纳槽的两端均设有可...
曾尚文陈久元杨利明
一种半导体框架粘芯装置
本申请提供一种半导体框架粘芯装置，包括：转动架，以及依次阵列分布于转动架四周的进料轨道、推动机构、粘芯机构以及出料轨道。转动架采用转动设置，转轴呈竖直状态。转动架四周均设有框架夹具，用于转运半导体框架，框架夹具均沿竖直方...
曾尚文刘高宸陈久元杨利明
一种光耦支架翻转板
本申请提供一种光耦支架翻转板，其特征在于，包括：矩形板和定位部件。矩形板沿长度方向加工有两条平行的主气道，所述主气道均与吸气泵相连，所述矩形板顶面对应每条所述主气道各加工有至少一个沉孔，所述沉孔底部同轴加工有导向孔以及排...
曾尚文陈久元杨利明李洪贞
文献传递
一种半导体IC芯片封装结构
本实用新型提供了一种半导体IC芯片封装结构，属于芯片技术领域。它解决了现有技术中引脚后期处理造成损坏的问题。本半导体IC芯片封装结构，包括芯片、引脚及塑封体，所述引脚包括位于所述塑封体内部的连接部及漏出所述塑封体的外接部...
杨利明曾尚文陈久元
一种引线框架叠片托盘
本申请提供一种引线框架叠片托盘，包括矩形板结构的板体，板体顶面开设有至少一个容纳槽，用于容纳引线框架。板体底面设有多根支撑条，支撑条的顶面设有多根向上穿过板体的定位销，定位销向上凸出于容纳槽底面的高度定义为a，用于连接引...
曾尚文陈久元杨利明李洪贞
一种高密度集成电路芯片扇出封装的制作方法
本发明公开了一种高密度集成电路芯片扇出封装的制作方法，包括依次进行的以下步骤：一、制作正面保护层；二、蓝膜切割和裂片；三、制作背面及侧面保护层；四、形成扇出结构。本发明为高密度集成电路芯片的正面、侧面及背面添加环氧树脂钝...
曾德贵谢嘉林徐开凯赵建明张霞施宝球许栋梁廖楠李建全徐银森李健儿黄平刘继芝曾尚文陈勇
文献传递
一种半导体元器件封装工艺段的树脂胶喷涂装置
本实用新型涉及一种半导体元器件封装工艺段的树脂胶喷涂装置，包括树脂胶点涂针，以及设置于树脂胶点涂针顶部的树脂胶储存桶和高压气泵；树脂胶储存桶与树脂胶点涂针之间的输送管路上设置计量式树脂胶输送阀，树脂胶储存桶与计量式树脂胶...
曾尚文陈久元杨利明
文献传递
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