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纳美仕有限公司

作品数：314 被引量：0H指数：0
相关机构：IOM技术公司TDK株式会社夏普株式会社更多>>
相关领域：化学工程金属学及工艺电气工程电子电信更多>>

合作机构

文献类型

  • 314篇中文专利

领域

  • 59篇化学工程
  • 10篇金属学及工艺
  • 7篇电气工程
  • 5篇电子电信
  • 4篇一般工业技术
  • 3篇石油与天然气...
  • 3篇自动化与计算...
  • 2篇文化科学
  • 1篇医药卫生
  • 1篇理学

主题

  • 182篇树脂
  • 149篇组合物
  • 127篇树脂组合物
  • 60篇环氧
  • 57篇环氧树脂
  • 54篇导电性
  • 47篇固化物
  • 47篇半导体
  • 41篇粘接
  • 39篇化合物
  • 36篇电池
  • 31篇糊剂
  • 31篇半导体装置
  • 29篇粘接剂
  • 29篇固化剂
  • 27篇电子部件
  • 27篇环氧树脂组合...
  • 23篇玻璃料
  • 17篇电极
  • 15篇平均粒径

机构

  • 314篇纳美仕有限公...
  • 9篇IOM技术公...
  • 2篇松下电器产业...
  • 2篇日立化成株式...
  • 2篇夏普株式会社
  • 2篇TDK株式会...
  • 1篇岩手大学
  • 1篇太阳诱电株式...
  • 1篇株式会社则武
  • 1篇长州产业株式...

年份

  • 26篇2024
  • 38篇2023
  • 33篇2022
  • 42篇2021
  • 30篇2020
  • 22篇2019
  • 19篇2018
  • 23篇2017
  • 21篇2016
  • 16篇2015
  • 8篇2014
  • 7篇2013
  • 7篇2012
  • 6篇2011
  • 3篇2010
  • 6篇2009
  • 1篇2008
  • 2篇2007
  • 1篇2006
  • 2篇2005
共 314 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
树脂组合物
本发明的目的在于提供一种树脂组合物，其能够降低特性的偏差而稳定地制造，能够提高生产率，适合作为在电子部件的制造时使用的单液型粘接剂。本发明的树脂组合物包含：(a)1种以上的2‑亚甲基‑1，3‑二羰基化合物、(b)包含1种...
佐藤文子新井史纪
文献传递
液态封装材料、使用该材料的电子部件
本发明公开了一种PCT(pressure cooker test)耐性优良的液态封装材料以及用液态封装材料对封装部位进行封装而成的电子部件。本发明的液态封装材料，特征在于：含有(A)液态环氧树脂、(B)固化剂、(C)二氧...
石川诚一吉井东之小原和之
文献传递
树脂组合物、粘接剂、密封材料、坝剂、半导体装置及图像传感器模块
本发明提供能够进行低温快速固化、在固化后具有高粘接强度(尤其是剥离强度)、能够抑制固化后的树脂组合物的耐湿试验后的粘接强度(尤其是剥离强度)的降低、而且还具有优异的适用期的树脂组合物。本发明提供一种树脂组合物，其含有：(...
岩谷一希新井史纪
文献传递
树脂组合物
本发明提供一种满足NCP的要求特性的树脂组合物。本发明的树脂组合物包含：(A)式(1)所示的甲基丙烯酸酯化合物、(B)式(2)所示的丙烯酸酯化合物、(C)式(3)所示的丙烯酸酯化合物、(D)丁二烯与马来酸酐的共聚物、(E...
明道太树酒井洋介宗村真一
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树脂组合物的排出方法、电子部件的制造方法以及电子部件
提供一种树脂组合物的排出方法，其能够有效地抑制树脂组合物在喷射点胶机内的固化。该排出方法使用喷射点胶机50将树脂组合物20从该喷射点胶机50的喷嘴56排出，其中，使用针52这样的在树脂组合物20的排出时与喷嘴56碰撞的构...
上地宏树上杉阳平
带天线的半导体封装体和带天线的半导体封装体用树脂组合物
提供一种焊料耐热性优异且传输损耗少的带天线的半导体封装体。所述带天线的半导体封装体(100)在半导体装置部(10)一体形成有天线部(5)，用于连接半导体装置部(10)和天线部(5)的绝缘层(1)、以及天线部内部的绝缘层(...
高杉宽史宇佐美辽小松史和寺木慎
树脂组合物
本发明提供由于能在80℃左右的温度下热硬化且PCT耐性也优异而适合作为在制造图像传感器模块或电子零部件时使用的单组分型粘接剂的树脂组合物。本发明的树脂组合物，其特征在于，其包含(A)环氧树脂、(B)下述式(1)所示的化合...
岩谷一希新井史纪
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叠层体的制造方法
本发明的目的在于：提供一种新型的叠层体的制造方法，该制造方法包括：将上述绝缘基材层与表面具有凸部的铜部件贴合的工序；通过剥除上述铜部件，使上述凸部转移到上述绝缘基材层的表面，形成晶种层的工序；在上述晶种层的表面上的规定部...
小畠直贵佐藤牧子
液态环氧树脂组合物、半导体封装剂、半导体装置和液态环氧树脂组合物制造方法
目的在于提供一种对于具有微细间距的布线图的倒装芯片型半导体装置的注入性优异且固化后抑制焊角裂纹的液态半导体封装剂。液态环氧树脂组合物特征在于，含有(A)含氨基苯酚型环氧树脂的液态环氧树脂、(B)胺系固化剂、(C)二氧化硅...
铃木真吉井东之小原和之
文献传递
结晶系硅太阳能电池及其制造方法
本发明的目的在于得到高性能的结晶系硅太阳能电池。本发明为一种结晶系硅太阳能电池，其具有：第一导电型的结晶系硅基板、在结晶系硅基板的至少一个表面的至少一部分形成的杂质扩散层、在杂质扩散层的表面的至少一部分形成的缓冲层、和在...
高桥哲斋藤元希
文献传递
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