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信越工程株式会社

作品数：98 被引量：0H指数：0
相关机构：工程株式会社信越化学工业株式会社芝浦机械电子装置株式会社更多>>
相关领域：金属学及工艺电子电信医药卫生文化科学更多>>

合作机构

文献类型

  • 98篇中文专利

领域

  • 9篇金属学及工艺
  • 6篇电子电信
  • 3篇医药卫生
  • 3篇文化科学
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 36篇基板
  • 35篇工件
  • 23篇贴合
  • 19篇自如
  • 18篇照射
  • 13篇制造装置
  • 12篇对置
  • 11篇粘附
  • 11篇粘结
  • 11篇支承
  • 11篇装卸
  • 10篇粘结剂
  • 8篇按压
  • 7篇粘接
  • 7篇支承体
  • 7篇激光
  • 7篇分离层
  • 6篇粘合
  • 6篇贴合机
  • 6篇偏振

机构

  • 98篇信越工程株式...
  • 4篇工程株式会社
  • 2篇入江工研株式...
  • 2篇芝浦机械电子...
  • 2篇信越化学工业...

年份

  • 2篇2025
  • 9篇2024
  • 8篇2023
  • 8篇2022
  • 5篇2021
  • 2篇2020
  • 3篇2019
  • 5篇2018
  • 6篇2017
  • 7篇2016
  • 7篇2015
  • 8篇2014
  • 3篇2013
  • 4篇2012
  • 1篇2011
  • 2篇2010
  • 4篇2009
  • 4篇2008
  • 3篇2007
  • 3篇2006
共 98 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
贴合设备的制造装置及制造方法
本发明提供贴合设备的制造装置及制造方法。去除残留在下侧工件的局部应力以平滑状态与上侧工件贴合。上侧保持部件具有上侧工件保持无法移动的保持部。下侧保持部件具有：浮起部，具备在与下侧工件间产生反方向的分离压力及接近压力的机构...
大谷义和
文献传递
薄板状工件的粘附保持方法和薄板状工件的粘附保持装置以及制造系统
本发明的课题在于，将薄板状工件毫无破损地粘附保持来校正薄板状工件的自重挠曲。在被支承部件（1）支承一部分的薄板状工件（W）上，向与薄板状工件（W）交叉的方向靠近移动粘附构件（2）直到其粘附面（2a）的一部分相对于因其自重...
横田道也
文献传递
粘接卡盘装置
通过配置粘接部件(2)使得每单位面积的粘接力向伴随剥离装置(3)的工作的工件(A)相对粘接部件(2)的剥离进行方向增加，从而伴随剥离装置(3)的工作以较小的剥离力从粘接部件(2)开始剥离工件(A)，其剥离顺利进行，并向与...
大谷义和横田道也
文献传递
工件粘附保持盘装置及工件贴合机
即使是容易变形的薄板状工件，也能够将其表面以比较小的挠曲变形从粘附部的粘附面顺利地剥离。一种工件粘附保持盘装置，其特征在于，具备：相对面，其设置成相对于薄板状的工件(W)向靠近或远离的方向相对地移动自如；粘附部，其以与工...
佐藤谦司大谷义和
基板保持结构
本发明提供一种基板保持结构，即使作为弹性材料使用橡胶时也能够达到所要求的保持面侧的平面度。在保持面(1)上分散地凹入设置多个空隙部(2)，将这些空隙部(2)的开口分别用固定板(3)覆盖，在各固定板(3)的大致中央，朝向基...
横田道也大谷义和
文献传递
工件移送方法和静电吸盘装置以及基板粘贴方法
本发明的工件移送方法的特征在于，用附着部件3使静电吸盘2附着到保持板1上；用附着的静电吸盘2吸附保持工件A，同时用隔离部件4将静电吸盘2和工件A作为一体地从保持板1隔离，据此工件A不变为自由状态，所以可以不受重力等的影响...
大谷义和
文献传递
转印装置及转印方法
本发明提供一种与第一板状部件的翘曲或凹凸等塑性变形无关地将微小结构物在不使其姿势变形的状态下从临时粘接层转移到第二板状部件的粘合层上的转印装置。所述转印装置的特征在于，具备：第一板状部件，经由临时粘接层装卸自如地保持有微...
大谷义和横田道也稻叶亮一
贴合分离方法及分离装置
本发明提供一种贴合分离方法及分离装置，其通过真空破坏从支承基板毫不费劲地、轻松地分离薄板基板。在大气压气氛中，在贴合基板(4)的密封件(3)的至少一部分插入贯穿部件来开设出通孔，由此，在此之前密封件(3)的内侧被气密保持...
横田道也
贴合设备的制造装置及贴合设备的制造方法
本发明提供一种贴合设备的制造装置及贴合设备的制造方法。即使第一基板在真空环境中膨胀，也可压扁膨胀部而与第二基板的相对位置不偏移地贴合。第一基板保持于腔室内的第一保持部件且第二基板保持于第二保持部件后，将腔室的内部空间减压...
坂下光邦大谷义和
文献传递
平面板用基板的粘合装置
提供一种平面板用基板之粘合装置，其不须使用XYθ台即可在真空中从外部使两基板顺畅进行XYθ移动而完成对位。以移动密封机构(4)使两保持板(1、2)的周缘部(1a、2a)间维持密闭状态并使密闭空间(S)内维持真空状态下，用...
关川利夫横田明义石坂一朗
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