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深圳市金百泽电子科技股份有限公司
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作者
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李光平
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2016
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2015
44篇
2014
39篇
2013
8篇
2012
6篇
2011
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一种超粗化表面处理用于改善沉锡脱油的工艺探讨
沉锡工艺是一种代替传统热风整平的新型环保工艺,但沉锡工艺中的脱油问题一直是难以解决的问题,现通常方法是使用专用耐沉锡油墨或前处理使用超粗化药水处理板面,提高油墨和铜面的结合力,前两种方法的生产成本大大升高;本文根据现有的...
谢军
陈春
关键词:
印刷电路板
文献传递
一种小尺寸无挂孔PCB板的返喷锡方法
本发明公开了一种小尺寸无挂孔PCB板的返喷锡方法,包括如下步骤,根据需返喷锡板的板厚和大小,选取合适大小带有定位孔的报废板;调出报废板的锣带资料和返喷锡板的锣带资料,将返喷锡板单个的锣带资料镶嵌在报废板的锣带资料上,以报...
廖维君
陈春
樊廷慧
吴世亮
一种药液添加工具
<B>本实用新型公开了一种药液添加工具,包括尖角开口、空心锥体、瓶盖、瓶体,所述尖角开口在空心锥体顶部与其直连,所述空心锥体在瓶盖上侧与其直连,所述瓶盖在瓶体上侧与其直连。本实用新型极大地方便化学药液(液态)的频繁多次添...
刘继承
何大钢
陈裕韬
杜露倩
文献传递
5G天线PCB幅度一致性的控制方法
本发明提供一种5G天线PCB幅度一致性的控制方法,包括5G天线PCB的一致性加工方法和5G天线PCB一致性检测方法;所述5G天线PCB的一致性加工方法包括以下:A、铜厚及电镀均匀性控制;B、线宽精度控制;C、耦合线距极差...
吴伟锋
刘亚江
武守坤
乔元
李波
文献传递
一种V‑CUT连接印制线路板移植方法
本发明公开了一种V‑CUT连接印制线路板移植方法,包括选配板、锣板资料制作、锣板操作、清洗、拼板、点胶、烤板、检测、电测等步骤。本发明的V‑CUT连接印制线路板移植方法具有移植良率高、品质稳定性好和成本低廉的特点。
卫雄
武守坤
陈春
林映生
林启恒
唐宏华
文献传递
挤压螺母PCB制作工艺开发
2017年
某些设备调试过程通常需要频繁地装卸PCB上的器件,靠螺帽和螺母的传统紧固方式操作较为麻烦.若安装挤压螺母固定在PCB上,将使器件装卸变得简单牢靠.文章将介绍一种仅通过PCB制造工艺就能完成挤压螺母安装的方案,可实现螺母批量安装,其安装精度、拉脱力、可靠性均能满足常规使用需求.
吴军权
卫雄
林映生
陈春
关键词:
紧固
印制电路板
一种基于三极管的高压取能电路
本实用新型公开了一种基于三极管的高压取能电路,包括电阻R1、R2、R3、二极管D1、D2、稳压管D3、D4、三极管Q1、电容C1,电阻R1的一端与交流电源连接,电阻R1的另一端与电阻R2连接,电阻R2的另一端与二极管D1...
罗坚
乔元
谢丽琴
莫文凯
刘九龙
文献传递
一种刚性无玻纤光电印制板及其加工方法
本发明涉及一种刚性无玻纤光电印制板可满足无玻纤光电产品的低反射加工要求,包括层叠设置第一PI片、N张无玻纤胶片和第二PI片,两块PI单面覆铜,两块PI片和无玻纤胶片预钻孔加工形成导气孔,在压合时可减少层间气泡残留,降低层...
唐宏华
陈春
林映生
卫雄
范思维
吴军权
唐殿军
一种埋器件PCB的加工方法
本发明公开了一种埋器件PCB的加工方法,涉及PCB领域,包括以下步骤:制作焊盘、贴片、提供芯板、叠板、压合、剥离、蚀刻、退阻焊与退锡、后处理。本发明方案在退阻焊与退锡处理后,通过半固化片流胶对元器件底部与焊盘退锡部位进行...
马点成
吴军权
林洪德
肖鑫
一种贴片机Sleeve保养治具盒
本实用新型公开了一种贴片机Sleeve保养治具盒,所述治具盒为中空长方体状,包括设置在治具盒上表面的治具放置板和底部的底板,所述治具盒的治具放置板设置有上下左右规则排列的四个治具放置区,每个治具放置区包括纵向均匀间隔分布...
辛道军
王少明
李胡帮
叶湘明
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