西北丁业大学
- 作品数：3 被引量：15H指数：1
- 相关作者：吴波程博曹鹏曾庆丰更多>>
- 相关机构：中国电子产品可靠性与环境试验研究所中山大学更多>>
- 发文基金：中央高校基本科研业务费专项资金西北工业大学基础研究基金教育部留学回国人员科研启动基金更多>>
- 相关领域：化学工程电子电信冶金工程更多>>
- 半导体集成与封装中基于微观组织的多物理场耦合模拟
- 2013年
- 半导体技术与封装正向系统集成方向加速发展.在未来的系统集成中,将会同时设计和制造封装与晶片的制备.但是,材料的因素,尤其是微观组织,至今还不在电子封装的集成产品设计平台考虑之列,究其原因是电子封装使用的材料众多而且发生的材料现象复杂.在材料基因组计划(MGI)的背景下,本文综述一系列的研究工作,旨在建立材料微观组织与其在多物理场作用下的响应关系.采用热力学计算、突变界面模型、相场法和晶体相场法的手段来预测微观组织.在预测的微观组织基础上,对超细电子互连进行线弹性力学分析和电迁移仿真.提出采用基于奇异值分解的方法来提取微观组织特征,发现微观组织特征指标随电子互连尺寸的增大而单调递减.基于人工神经网络的拟合揭示了微观组织指标与超细互连中平均von Mises等效应力之间的非线性关系.本文最后展望了考虑微观组织的随机性以及由此而导致的电子互连可靠性上的离散性的研究工作.
- 黄智恒熊桦伍智勇CONWAY PaulDAVIES HughDINSDALE Alan恩云飞曾庆丰
- 关键词：可靠性
- 超临界CO2发泡微孔塑料的研究进展被引量：15
- 2010年
- 介绍了超临界CO2的特性及作用,从微孔塑料成型过程中的气体溶解、气泡成核、气泡长大、泡孔定型4个阶段出发,阐述了超临界CO2发泡微孔塑料的机理。还综述了微孔塑料的间歇成型、挤出成型、注射成型等3种常用成型方法,重点讨论了温度、压力、时间及外力场对微孔塑料泡孔结构的影响,并对微孔塑料的未来发展趋势作出展望。
- 程博齐暑华吴波曹鹏
- 关键词：超临界二氧化碳微孔塑料发泡
- 三维产品数据生命周期管理方法研究
- 2008年
- 分析三维产品的基本数据类型,提取面向生命周期管理的结构化信息,进而确定三维产品数据管理的内容,数据间的关系类型,并提出数据约束和关联关系。结合产品全生命周期管理,以及产品数据在生命周期中的状态,提出关联数据在进行生命周期相关操作时,进行更新的规则。针对CATIA三维设计系统给出了管理数据模型,并在SMARTEAM系统平台上实现了三维产品数据生命周期管理。
- 高雷张振明田锡天耿俊浩
- 关键词：数据关联
