国家高技术研究发展计划(2007AA3Z333)
- 作品数：2 被引量：3H指数：1
- 相关作者：陈大鹏叶甜春张霞焦彬彬高杰更多>>
- 相关机构：中国科学院微电子研究所中国传媒大学中国科学技术大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：一般工业技术电子电信自动化与计算机技术更多>>
- 热机械光读出非制冷红外成像系统建模分析
- 2008年
- 针对热机械光读出非制冷红外成像系统缺乏系统级噪声模型的问题,本文提出了一种光电耦合模型。此模型以光电耦合器件的模式体现了光读出非制冷红外系统的噪声隔离特性。基于此模型,文中将系统噪声划分为由焦平面阵列(FPA)引入的内部噪声和由于光读出系统引入的外部噪声。理论计算显示,系统的内部噪声对应的噪声等效温差(NETD)为5.94mK。实验结果显示,系统的外部噪声对应的NETD与系统的总噪声对应的NETD相当,为98mK。此结果说明,理论模型中对内部噪声影响的推断是合理的,且光读出成像系统的噪声主要源自外部噪声。
- 焦斌斌陈大鹏张青川叶甜春高杰伍小平
- 关键词：非制冷红外成像焦平面阵列
- 三层材料微悬臂梁模型及其在红外焦平面像元设计中的应用被引量：3
- 2010年
- 双材料梁因其良好的热机械特性作为敏感部件被广泛用于热能传感器中.采用微电子工艺实现的双材料梁通常由金属和非金属作为主要功能材料构成,若两层材料之间粘附性差,则需加入一层粘附材料.根据材料力学热应力和弯拉组合理论,建立了用于分析具有中间粘附层的复合双材料(即三层材料)微悬臂梁的关于材料物理参数、结构尺寸与梁受热弯曲产生转角关系模型;利用此模型和工艺中常用材料,研究了三层材料微悬臂梁的材料选取、各层材料厚度匹配等优化设计问题.通过对像元仿真和对硅工艺制造的红外焦平面阵列(IRFPA)芯片进行测试,验证了模型的正确、合理和适用性.
- 张霞焦彬彬陈大鹏叶甜春
- 关键词：微电子机械系统
