湖北省教育厅科学技术研究项目(Q20111405)
- 作品数：3 被引量：5H指数：2
- 相关作者：聂磊黄飞胡伟男钟毓宁何涛更多>>
- 相关机构：湖北工业大学武汉大学华中科技大学更多>>
- 发文基金：湖北省教育厅科学技术研究项目国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术更多>>
- 湿法活化工艺对圆片直接键合影响规律研究
- 2013年
- 为了优化硅圆片直接键合工艺,利用正交试验法,研究了活化液浓度、活化时间和活化温度3个重要工艺参数对硅圆片表面粗糙度的影响规律.试验以活化后表面的承载率BR(bear ratio)高度为指标评价活化效果.其结果表明:活化液浓度对表面粗糙度影响最大,在试验设定水平内浓度越高粗糙度越低;活化时间越长则表面粗糙度越高,必须避免过长的活化时间;而活化温度则对表面粗糙度影响不大.据此结论优化了硅图片的键合工艺,实现了高质量的圆片键合.
- 聂磊张昆廖广兰史铁林
- 关键词：单晶硅正交试验表面活化表面粗糙度
- 高温老化条件下LED模组封装材料失效研究被引量：3
- 2014年
- 为了获得高温条件下封装材料对LED模组可靠性的影响,在125℃环境温度下,使用高温试验箱同时对四种不同的样品进行恒定温度的老化试验。结果表明:在高温试验条件下,没有使用硅胶和荧光粉的LED模组具有很高的可靠性;而硅胶的碳化以及随之产生的气体、阻碍散热的荧光粉都会使光照度加速衰减,同时使用硅胶及荧光粉会使光照度迅速衰减导致模组失效。
- 聂磊项雯婧李婳婧黄飞
- 关键词：LED封装材料可靠性
- 硅圆片多层直接键合工艺研究被引量：2
- 2011年
- 多层圆片键合是实现三维垂直互连封装的重要工艺步骤。利用紫外辅助表面活化技术,实现了多层硅圆片的直接键合。实验将清洗后的硅圆片放置在紫外光下进行照射,经过3min的光照后显著提高了表面能,在不借助外力及电压的情况下,实现了自发性的预键合。通过红外透射观测键合界面,发现键合界面中心区无明显缺陷;对界面横断面的直接观测表明键合过渡层十分薄,证明了多层硅圆片已经结合成为一个整体,其键合工艺可应用于三维垂直通孔互连中。
- 聂磊钟毓宁张业鹏何涛胡伟男
- 关键词：直接键合三维封装紫外
