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国家自然科学基金(51174069)

作品数：18 被引量：49H指数：5
相关作者：孙凤莲刘洋李雪梅张浩张洪武更多>>
相关机构：哈尔滨理工大学齐齐哈尔大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金黑龙江省自然科学基金黑龙江省教育厅科学技术研究项目更多>>
相关领域：金属学及工艺电子电信理学一般工业技术更多>>

文献类型

  • 18篇期刊文章
  • 1篇学位论文
  • 1篇会议论文

领域

  • 16篇金属学及工艺
  • 4篇电子电信
  • 1篇轻工技术与工...
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇理学

主题

  • 9篇焊点
  • 7篇CU
  • 6篇钎料
  • 4篇金属
  • 4篇金属间化合物
  • 3篇压痕
  • 3篇时效
  • 3篇无铅钎料
  • 3篇纳米
  • 3篇纳米压痕
  • 2篇低银
  • 2篇电迁移
  • 2篇蠕变
  • 2篇蠕变性能
  • 2篇无铅
  • 2篇无铅焊
  • 2篇界面化合物
  • 2篇界面金属间化...
  • 2篇剪切强度
  • 2篇固-液

机构

  • 18篇哈尔滨理工大...
  • 2篇齐齐哈尔大学

作者

  • 15篇孙凤莲
  • 7篇刘洋
  • 4篇张浩
  • 4篇李雪梅
  • 3篇周真
  • 3篇张洪武
  • 2篇王健
  • 2篇杨淼森
  • 1篇李霞
  • 1篇秦勇
  • 1篇张洪林
  • 1篇邹鹏飞
  • 1篇郭龙军
  • 1篇孔祥霞
  • 1篇孔祥瑞
  • 1篇夏鹏
  • 1篇王思雨

传媒

  • 5篇焊接学报
  • 4篇哈尔滨理工大...
  • 2篇China ...
  • 1篇稀有金属材料...
  • 1篇机械工程学报
  • 1篇振动与冲击
  • 1篇中国有色金属...
  • 1篇电子元件与材...
  • 1篇中国体视学与...
  • 1篇Transa...

年份

  • 2篇2021
  • 2篇2020
  • 1篇2019
  • 2篇2018
  • 4篇2017
  • 1篇2016
  • 3篇2015
  • 3篇2014
  • 1篇2013
  • 1篇2012
共 18 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
Sn5Sb1Cu0.1Ni0.1Ag/Cu(Ni)焊点的抗时效性能被引量：1
2020年
采用扫描电镜(SEM)研究在150℃等温时效下Cu/Sn5Sb1Cu0.1Ni0.1Ag/Cu与Ni/Sn5Sb1Cu0.1Ni0.1Ag/Ni焊点的界面扩散行为.结果表明,在时效过程中,随着时效时间的增加,Cu/Sn5Sb1Cu0.1Ni0.1Ag/Cu焊点界面金属间化合物(intermetallic compound,IMC)形貌由开始的细针状生长为棒状,IMC层厚度增加,界面IMC主要成分为(Cu,Ni)6Sn5. Ni/Sn5Sb1Cu0.1Ni0.1Ag/Ni焊点的界面IMC形貌由细小突起状转变为较为密集颗粒状,且IMC层厚度增加,界面IMC主要成分为(Cu,Ni)3Sn4.经过线性拟合,两种焊点的界面IMC层生长厚度与时效时间t1/2呈线性关系,Sn5Sb1Cu0.1Ni0.1Ag/Cu界面间IMC的生长速率为7.39×10^-2μm^2/h,Sn5Sb1Cu0.1Ni0.1Ag/Ni界面间IMC的生长速率为2.06×10^-2μm^2/h.镀镍层的加入可以显著改变界面IMC的形貌,也可降低界面IMC的生长速率,抑制界面IMC的生长,显著提高抗时效性能.
孙凤莲李天慧韩帮耀
关键词：金属间化合物等温时效镀镍层
电-热耦合作用下Cu/SAC305/Cu中IMC的生长及元素扩散被引量：1
2014年
在一定温度及电流密度下对Cu/SAC305(Sn-3.0Ag-0.5Cu)/Cu焊点进行不同加载时间的电迁移时效试验。分析了电-热耦合作用下,焊点界面IMC的生长机理及界面近区元素扩散特征。结果表明:电-热耦合作用下阳极界面IMC(金属间化合物)层厚度变化与加载时间成抛物线关系;阴极界面IMC层形貌变化显著,其厚度随加载时间的延长呈现先增厚后减薄的变化特征;焊点界面近区元素扩散分为两个阶段:初始阶段由于焊点各部分元素浓度相差悬殊,浓度梯度引起的元素扩散起主导作用,促进两极界面IMC厚度增加;扩散到一定程度后界面近区元素浓度梯度相对减小,电子风力引起的元素扩散占主导部分,促进阴极IMC分解阳极IMC形成,导致阴极IMC层厚度减薄,阳极IMC层厚度逐渐增大。
李雪梅孙凤莲刘洋张浩辛瞳
关键词：SAC电迁移IMC
微量Ag、Bi、Ni对无铅微焊点固-液界面扩散的影响被引量：1
2018年
为了获得微量元素Ag、Bi、Ni对无铅微焊点固-液界面扩散行为的影响规律,以低银无铅微焊点Cu/SAC0705+Bi+Ni/Cu为主要研究对象,并与Cu/SAC0705/Cu及高银钎料Cu/SAC305/Cu进行对比。研究了三种成分焊点固-液扩散后界面IMC的生长演变行为,并分析了Ag、Bi、Ni对微焊点固-液扩散的影响。研究结果表明:钎料中微量元素Ag、Bi、Ni添加可细化界面IMC晶粒,对提高界面强度有利。长时间的固-液时效过程中,界面IMC的生长速率主要取决于界面IMC的晶粒尺寸。Cu/SAC0705+Bi+Ni/Cu焊点界面IMC晶粒尺寸最小,界面IMC生长速率最大,为11.74μm/h。Cu/SAC0705/Cu焊点界面IMC晶粒尺寸最大,界面IMC生长速率最慢,其数值为1.24μm/h。
李雪梅张浩孙凤莲
关键词：界面化合物无铅钎料生长速率
温度对振动载荷下互连微焊点寿命的影响被引量：6
2017年
设计了温度-定频振动两场耦合可靠性试验,应用两参数weibull统计分析和物理失效分析方法,分析了温度(25,100℃)对振动载荷下微焊点寿命的影响.结果表明,温度由25℃升高到100℃,振动载荷下的微焊点寿命显著提高,U1位置处焊点寿命提高了106%,U2位置处焊点寿命提高了180%;失效模式统计分析表明,随着温度的升高,焊点由界面裂纹(裂纹产生在界面处的金属间化合物与铜焊盘之间)转变为体钎料裂纹(裂纹产生在体钎料处),失效机制由脆性断裂转变为韧性断裂,失效机制的转变与焊点寿命密切相关.
张洪武刘洋王健孙凤莲周真
关键词：失效模式
Properties analysis of a new type of solder paste SACBN07被引量：3
2017年
In this work, the wettability, aging and shear properties of a new type of lead-free solder paste Sn-01Ag-Q5Cu ＋ BiNi （SACBNQ7） was investigated by conducting a series of comparison experiments with SAC305 and SAC0307 solder paste. The results show that wettability of SACBNQ1 is almost equal to SAC3Q5,and better than that of SACQ3Q1 solder paste. The thickness of intermetallic compound （IMC） layer in SACBNQl/Cu is lower than that o f other two types o f solder joint after aging. And Cu3Sn layer of SACBNQl/Cu is thinner than that of SAC3Q5 and SAC0307. In addition, the SACBNQ7 solder joints perform the best shear strength among these three types of solder pastes.
Shi LinSun FenglianLiu YangZhang Hongwu
关键词：WETTABILITY
形成Cu/SAC105/Cu全化合物微焊点热压钎焊工艺及机理研究
随着电子产业的迅猛发展，以SiC为代表的第三代半导体高温功率器件相较于传统的Si功率器件具有大禁带宽度、高击穿电压以及高功率密度，这必然使其得到迅速发展和广泛应用，也必将成为半导体功率器件的主流。然而，这对微电子封装技术...
郭孟姣
关键词：钎焊工艺纳米压痕
文献传递
添加泡沫Cu对PbSnAg/Cu接头热阻及强度的影响
2021年
功率电子元件的服役温度远高于常温,器件产热与散热之间不匹配的现象日益突显。针对这一问题,利用泡沫Cu良好的导热性,采用PbSnAg合金进行填充制成焊材,期望提高现有PbSnAg接头的导热性能。测试复合钎料/Cu接头的热阻,观察微观组织的变化,测试相关力学性能,探究复合钎料接头的断裂机理。研究表明,添加泡沫铜可以提高接头的热导率,有效地降低接头的热阻。PbSnAg合金的组织分别为高铅组织和含有化合物的混合组织,添加泡沫Cu之后组织发生了粗化。界面上生成的化合物是Cu_(3)Sn,并且发现在Cu和Cu_(3)Sn界面化合物之间的界面处存在Pb。添加泡沫Cu使焊缝的剪切强度稍有降低,在断口上可以发现裸露在表面处的化合物。
刘桂源孙凤莲
关键词：热阻显微组织剪切强度
一种新型无铅焊膏抗冷热循环性能被引量：2
2018年
对一种新型低银Sn-Ag-Cu-Bi-Ni(SACBN07)焊膏与市场上的SAC305焊膏进行抗冷热循环性能对比分析。比较冷热循环前后的微焊点的剪切强度和纳米压痕硬度、分析微量元素对界面组织以及力学性能的影响。结果表明:由于SACBN07中Bi元素的固溶强化和弥散强化的作用,冷热循环前SACBN07剪切强度和纳米压痕硬度值高于SAC305,SACBN07的剪切强度和体钎料的纳米压痕硬度受冷热循环影响较小,经过600h冷热循环后SACBN07焊点硬度降低了17. 4%,剪切强度降低了15. 3%,而SAC305焊点硬度降低了31. 3%,剪切强度降低了23%。SACBN07中Ni元素的加入减缓了界面化合物的生长速度,经过600 h冷热循环后SACBN07焊点界面IMC层厚度小于SAC305焊点。SACBN07的抗冷热循环性能优于SAC305。
张琦孙凤莲
关键词：无铅焊膏剪切强度
Bi和Ni元素对Cu/SAC/Cu微焊点体钎料蠕变性能的影响被引量：11
2017年
借助纳米压痕试验方法,对Cu/SAC305/Cu,Cu/SAC0705/Cu和Cu/SAC0705BiNi/Cu微焊点体钎料在不同最大载荷下的压入蠕变性能进行比较,并分析和讨论Bi、Ni元素的添加对低银Cu/SAC0705/Cu微焊点体钎料蠕变性能的影响。试验采用一次加载-卸载方式,加载时最大载荷分别为20mN、30mN、40mN和50mN,保载时间均为180s。采用FEISIRION扫描电子显微镜对微焊点体钎料在不同最大载荷下的压痕形貌进行观察。结果表明:在相同最大载荷和保载时间条件下,3种微焊点中Cu/SAC0705BiNi/Cu的蠕变深度和压痕尺寸均小于Cu/SAC305/Cu和Cu/SAC0705/Cu。在4种不同最大载荷下,与Cu/SAC0705/Cu微焊点体钎料相比,Cu/SAC0705BiNi/Cu微焊点体钎料的压入蠕变率分别降低了11.883%、16.059%、8.8157%和12.891%。Bi、Ni元素的添加,使Cu/SAC0705/Cu微焊点体钎料的蠕变应力指数提高了32.175%,有效提高了低银Cu/SAC0705/Cu微焊点体钎料的抗蠕变性能。
孔祥霞孙凤莲杨淼森刘洋
关键词：纳米压痕抗蠕变性能
SAC-Bi-Ni焊点抗热冲击及抗热时效性能研究被引量：3
2012年
本文以高银钎料SAC305为对比,研究了低银SAC-Bi-Ni钎料分别与Cu和Ni焊盘形成的焊点抗热冲击及抗热时效性能。结果表明:热冲击前后SAC-Bi-Ni体钎料的硬度均比SAC305高。随着热冲击次数的增加,界面IMC层逐渐变厚,低银钎料SAC-Bi-Ni/Cu界面IMC层的厚度比高银钎料SAC305/Cu薄;热时效前后,SAC-Bi-Ni焊点的抗剪切强度均大于SAC305焊点。
李霞孙凤莲刘洋1985刘洋1981
关键词：无铅钎料热冲击热时效界面化合物
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