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西安应用材料创新基金(ZK05097-XA-AM-200514)

作品数:1 被引量:0H指数:0
相关作者:王谨王进军张强田泽刘宁更多>>
相关机构:西北大学更多>>
发文基金:西安应用材料创新基金陕西省科技攻关计划更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇带隙基准
  • 1篇电路
  • 1篇电源抑制
  • 1篇电源抑制比
  • 1篇抑制比
  • 1篇软启动
  • 1篇软启动电路
  • 1篇启动电路
  • 1篇温度补偿
  • 1篇CMOS带隙

机构

  • 1篇西北大学

作者

  • 1篇刘宁
  • 1篇田泽
  • 1篇张强
  • 1篇王进军
  • 1篇王谨

传媒

  • 1篇电子工程师

年份

  • 1篇2007
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
一种带有软启动的精密CMOS带隙基准设计
2007年
提出了一种新颖的带有软启动的高精密CMOS带隙基准电压源。采用UMC的0.6μm2P2M标准CMOS工艺进行设计和仿真,HSPICE模拟表明该电路具有较高的精度和稳定性,带隙基准的输出电压为1.293 V,在1.5 V^4 V电源电压范围内基准随输入电压的最大偏移为0.27 mV,基准的最大静态电流约为19μA;在-40℃~120℃温度范围内,基准随温度的变化约为4.41 mV,产生的偏置电流基本上不受电源电压的影响,而与温度成线性关系;在电源电压为3 V时,基准的总电流约为14.25μA,功耗约为42.74μW;并且基准具有较高的电源抑制比和较低的噪声(小于500 nV/Hz1/2),基准的输出启动时间约为25μs。
张强田泽王进军刘宁王谨
关键词:带隙基准软启动电路温度补偿电源抑制比
共1页<1>
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