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中国人民解放军总装备部预研基金(51308050105)

作品数：1 被引量：3H指数：1
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相关机构：东南大学更多>>
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相关领域：自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 1篇协同设计
  • 1篇谐振频率
  • 1篇封装效应
  • 1篇MEMS

机构

  • 1篇东南大学

作者

  • 1篇唐洁影
  • 1篇黄庆安
  • 1篇宋竞
  • 1篇李明

传媒

  • 1篇Journa...

年份

  • 1篇2008
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
热致封装效应对MEMS固支梁谐振频率的影响被引量：3
2008年
MEMS器件的封装效应显著而复杂,其中由贴片封装引起的结构热失配是封装效应的主要成因.论文在前期封装-器件耦合行为模型的基础上,利用激光多普勒测振仪实验验证了贴片工艺的热致封装效应对固支梁器件性能的影响.结果表明,贴片前后固支梁的谐振频率发生显著变化,并沿芯片表面表现出明显的分布特征.考虑封装效应的理论模型可以较好地预测该结果,为MEMS系统的器件-封装协同设计提供理论指导.
李明宋竞黄庆安唐洁影
关键词：MEMS封装效应谐振频率协同设计
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