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纳米粉体对低温烧结CMS微波介质陶瓷的改性被引量：4: 2006年; 在低温烧结的CaO-MgO-SiO2(CMS)陶瓷中,引入粒径为50～100nm的Ca0.7Mg0.3SiO3纳米粉体,研究了纳米粉体对陶瓷烧结行为和介电性能的影响。研究发现:添加质量分数为5%的纳米粉体能有效促进陶瓷的烧结,拓宽其烧结温度范围,提高其微波介电性能。在890℃烧结后得到良好的介电性能:εr=9.31,Q·f=22574GHz。通过对电镀前后性能的对比发现,添加适量纳米粉体,可消除陶瓷中的大气孔,有效防止电镀过程中电镀液渗入陶瓷体,从而大大改善电镀后陶瓷的介电性能。; 王焕平张启龙杨辉; 关键词：无机非金属材料微波介质陶瓷纳米粉体介电性能电镀

MgO-Al2O3-SiO2微晶玻璃介电特性被引量：2: 2005年; 以2MgO-2Al2O3-5SiO2微晶玻璃为基础成分,引入TiO2和ZnO,探讨了TiO2,ZnO及不同的热处理条件对微晶玻璃相组成、介电性能的影响.结果表明:Ti4+以单体TiO2形式存在,并未取代Si4+位置,形成固溶体,随TiO2含量的增加,致密化温度升高,谐振频率温度系数τf从负变正,介电常数εr增大,Qf值减小;ZnO在堇青石微晶玻璃中,Zn2+取代Mg2+位置,形成Mg1 91Zn0 09(Al4Si5 04O18)固溶体,降低体系的自由能,促进烧结;随烧结温度升高及保温时间的延长,相组成由MgAl2Si3O10,MgAl2Si4O12转化Mg1 91Zn0.09(Al4Si5 04O18)固溶体,εr减小,Qf增大.TiO2添加量为5ω/%的MgO-Al2O3-SiO2-ZnO-H3BO3玻璃,在900℃烧结2 h,可获得较佳的介电性能:εr=5.53,Qf=14 000 GHz,τf=-7×10-6/℃,是一种理想的多层片式微波器件及模块用材料.; 张启龙杨辉孙慧萍黄伟; 关键词：微晶玻璃介电性能晶相介质陶瓷

表面处理工艺对PEDT抗静电薄膜强度的影响: 随着电子工业和半导体工业的迅猛发展,电子线路板集成度越来越高,主机板上电子元器件的高密度、布线的紧凑、甚至表面贴面式元件的广泛采用,都使得静电容易损伤线路板卡。实验采用掺余聚苯乙烯磺酸盐的聚乙烯二氧噻吩(PEDT)为导电...; 丁新更陈良辅吴春春; 关键词：表面处理; 文献传递

湿化学法制备纳米信息功能陶瓷研究进展: 纳米信息功能陶瓷是指应用于信息技术领域的各种功能陶瓷。随着信息技术的飞速发展,对信息设备和元器件提供了更高的要求,相应地对电子陶瓷材料特征及性能提出了新的要求。以元器件为例,目前向小型化、复合化、片式化、低功耗、模块化方...; 杨辉张启龙; 文献传递

溶胶-凝胶法改性纳米SiO2对聚丙烯性能及结晶过程的影响: 纳米SiO2通常用来改性高分子聚合物,以改善聚合物的力学性能。如果由常规SiO2粒子改用纳米SiO2粒子,即使在不改变原工艺流程的情况下,也可大大提高产品的功能、档次。在橡胶中添加纳米SiO2,通过控制纳米SiO2粒子的...; 丁新更杨芳儿吴绍松朱国亮陈日新; 文献传递

银离子掺杂二氧化钛抗菌薄膜中二氧化钛的结构分析: 采用溶胶-凝胶方法制备了掺银的TiO2膜层.通过XRD、DSC和透射光谱测试了TiO2的晶相组成和光吸收特性,分析了薄膜中的TiO2结构。1)从掺银TiO2膜层的XRD图中可以看到,在500℃和700℃热处理过的膜层中T...; 丁新更杨辉洪建和; 文献传递

ZnO-B2O3-SiO2溶胶-凝胶制备及表征被引量：2: 2004年; 研究了ZnO-B2O3-SiO2溶胶-凝胶的制备过程,分析了凝胶的形成机理,探讨了干凝胶的析晶过程.结果表明随着SiO2/(ZnO+B2O3)比值的增大,样品胶凝时间逐渐延长,凝胶从浑浊转为清亮,而对应干凝胶的析晶温度升高.析出主晶相为Zn2SiO4,并存在少量的石英相.物相分析和红外能谱分析表明,在热处理过程前后,始终有B2O3-SiO2玻璃相存在于样品中.微观分析表明,经800℃高温热处理的干凝胶中存在着大量0.4μm左右的圆形气孔.; 童建喜张启龙詹树林; 关键词：烧结助剂溶胶-凝胶晶相

溶胶-凝胶法制备纳米CuO-TiO2复合粉体被引量：2: 2004年; 以乙酸铜和钛酸丁酯为初始原料,利用溶胶-凝胶法制备纳米CuO-TiO2粉末,采用差热-失重(DTA-TG)、红外吸收光谱(FTIR)、X射线衍射(XRD)、透射电镜(TEM)等分析手段对粉料进行表征.结果表明:CuO-TiO2干凝胶在进行热处理后得到纳米级CuO和TiO2粒子,平均粒子尺寸在40 nm左右;随CuO含量的增加,TiO2晶化温度和相变温度(TiO2由锐钛矿相向金红石相)降低,纳米粒子的团聚相应减少.; 王焕平张启龙杨辉邹佳丽; 关键词：溶胶-凝胶法 CUO TIO2 纳米

Sol-gel法引入添加剂制备低温烧结ZnTiO3微波介质陶瓷: 研究了溶胶-凝胶法引入ZnO-B2O3-SiO2的ZnTiO3低温烧结陶瓷材料合成、结构、烧结及介电性能。结果发现:ZnO-B2O3-SiO2溶胶均匀包覆在ZnTiO3颗粒表面,形成球形颗粒。用溶胶-凝胶法引入ZnO-B...; 张启龙童建喜杨辉; 关键词：介电性能 SOL-GEL法; 文献传递

低温烧结Li_(1.05)Nb_(0.55)Ti_(0.55)O_3微波介质陶瓷及其器件被引量：10: 2005年; 研究了V2O5存在状态对Li1.05Nb0.55Ti0.55O3微波陶瓷料浆特性、介电性能的影响及其烧结机理。用低温共烧技术制备片式多层高通陶瓷滤波器。结果表明:配料预烧后引入质量分数为2%的V2O5,通过热处理可改变Li1.05Nb0.55Ti0.55O3陶瓷中V2O5的存在状态。LiVO3相的生成克服了单体V2O5与TiO2键合引起颗粒间的团聚而导致料浆粘度异常增大,改善料浆的特性,其降低烧结温度的效果、微波介电性能均优于预烧前和预烧后引入V2O5未热处理制备的试样。低温烧结Li1.05Nb0.55Ti0.55O3陶瓷与Ag电极能较好匹配,制备出体积为4.5mm×3.2mm×2.0mm,通带为1.65～2.15GHz,通带内损耗最大值为1.567dB,阻带为42.7dB(1.45GHz),驻波比<2.0的片式多层高通滤波器。该滤波器适用于表面贴装技术,可用于移动通信、无线局域网及卫星定位系统。; 张启龙杨辉刘兴元陆德龙; 关键词：微波陶瓷介电性能

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国家高技术研究发展计划(2003AA302760)