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国家重点实验室开放基金(KFJJ201203)

作品数:2 被引量:3H指数:1
相关作者:周锌王卓张波杨文庄翔更多>>
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相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇RESURF
  • 2篇SOI
  • 1篇导通
  • 1篇导通电阻
  • 1篇电阻
  • 1篇耐压
  • 1篇耐压模型
  • 1篇击穿电压
  • 1篇高压LDMO...
  • 1篇比导通电阻
  • 1篇NLDMOS
  • 1篇LDMOS
  • 1篇场板

机构

  • 2篇电子科技大学

作者

  • 2篇张波
  • 2篇王卓
  • 2篇周锌
  • 1篇乔明
  • 1篇陈钢
  • 1篇庄翔
  • 1篇邹杰
  • 1篇杨文

传媒

  • 2篇微电子学

年份

  • 1篇2015
  • 1篇2013
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
具有多阶场板的300V薄层SOI RESURF nLDMOS设计
2013年
提出了一种具有多阶场板的300V薄层SOI RESURF nLDMOS器件。借助RESURF和MFP技术,优化了器件表面电场分布,避免了器件在表面提前击穿,提高了器件耐压。通过分析器件的结构参数,进一步得到优化的器件击穿电压和比导通电阻。与常规nLDMOS结构相比,该器件不仅具有高的击穿电压,而且制造工艺简单、成本低。
王卓邹杰周锌卢慕婷乔明张波
关键词:SOINLDMOS击穿电压比导通电阻
超薄层SOI高压LVD LDMOS耐压模型及特性研究被引量:3
2015年
针对超薄层高压SOI线性变掺杂(Linear Varied Doping,LVD)LDMOS器件,进行了耐压模型和特性的研究。通过解泊松方程,得到超薄高压SOI LVD LDMOS的RESURF判据,有助于器件耐压和比导通电阻的设计与优化。通过对漂移区长度、厚度和剂量,以及n型缓冲层仿真优化,使器件耐压与比导通电阻的矛盾关系得到良好的改善。实验表明,超薄层高压SOI LVD LDMOS的耐压达到644V,比导通电阻为24.1Ω·mm2,击穿时埋氧层电场超过200V/cm。
王卓周锌陈钢杨文庄翔张波
关键词:高压LDMOS耐压模型RESURF
共1页<1>
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