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国家科技重大专项(无)

作品数：5 被引量：7H指数：2
相关作者：李宏宽刘燕春黄冕姜李丹孟真更多>>
相关机构：中国科学院微电子研究所北京英特环科水处理工程设备有限公司南通华达微电子集团有限公司更多>>
发文基金：国家科技重大专项国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信经济管理机械工程更多>>

文献类型

  • 5篇期刊文章
  • 3篇学位论文

领域

  • 5篇电子电信
  • 1篇经济管理
  • 1篇机械工程
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 2篇电路
  • 2篇集成电路
  • 2篇光刻
  • 2篇封装
  • 1篇导体
  • 1篇电感器
  • 1篇电路芯片
  • 1篇信号
  • 1篇信号串扰
  • 1篇信号完整性
  • 1篇信号完整性分...
  • 1篇中国集成电路
  • 1篇碳化硅
  • 1篇投影光刻
  • 1篇投影物镜
  • 1篇图像
  • 1篇图像拼接
  • 1篇偏振
  • 1篇偏振调制
  • 1篇平面电感器

机构

  • 3篇中国科学院大...
  • 2篇中国科学院微...
  • 1篇复旦大学
  • 1篇华中科技大学
  • 1篇北京理工大学
  • 1篇上海瞻芯电子...
  • 1篇南通华达微电...
  • 1篇北京英特环科...

作者

  • 1篇阎跃鹏
  • 1篇何海燕
  • 1篇蔡静静
  • 1篇张兆强
  • 1篇于大全
  • 1篇孟真
  • 1篇姜李丹
  • 1篇秦征
  • 1篇黄冕
  • 1篇刘燕春
  • 1篇李宏宽

传媒

  • 1篇工业技术经济
  • 1篇集成电路应用
  • 1篇现代电子技术
  • 1篇电子与封装
  • 1篇江苏工程职业...

年份

  • 1篇2021
  • 1篇2020
  • 1篇2019
  • 1篇2018
  • 1篇2016
  • 3篇2015
共 5 条 记 录，以下是 1-8
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排序方式：
采用磁性基板的高感值PCB平面电感器设计被引量：2
2015年
为增加PCB平面电感器单位面积上的电感值,提出一种采用磁性基板作为PCB叠层制作高感值PCB平面电感器的方法,并将磁性基板应用于两种典型的平面螺旋电感结构设计中。采用HFSS全波仿真方法对采用常规FR4基板和磁性基板的平面电感设计进行了比较,结果显示使用磁性基板能够在保持电感Q基本不变的情况下增大单位面积上的电感值,使用磁导率为2和1.5的磁性基板设计的电感器单位面积电感值能够达到13.1 n H/mm2和8.9 n H/mm2,与使用磁导率为1的FR4基板相比单位面积电感值的增大量与所使用磁性基板的磁导率基本成正比关系。
孟真刘燕春赵文英黄冕阎跃鹏
关键词：平面电感器磁导率
ArF准分子激光器温度控制系统设计与实现
ArF准分子激光器被广泛应用于科研、医疗和工业领域，其激光性能与放电腔温度密切相关。为了实现温度控制的高精度和高稳定性，本文重点研究温度控制系统的结构及其算法，设计了一套温度控制系统。本文的主要研究工作和结论如下：　　根...
孙龙威
关键词：温度控制串级PID控制抗积分饱和
低功耗DDR高速信号的封装布线方案设计及信号完整性分析
2015年
不同于印制电路板的制作工艺,芯片封装基板的走线更细,线间距更窄。狭小的布线空间使传输线效应更为明显,而且封装设计的好坏直接影响芯片是否可以正常工作,同时芯片成本的控制要求布线层尽量要最少。这些问题使得高速信号布线面临严峻的挑战。在国家科技重大专项的资助下,使用全波电磁场仿真工具进行建模分析,研究了布线中线宽、线间距和参考地对信号传输质量和信号间串扰的影响,并且基于一款低功耗DDR高速芯片的双层封装布线设计,在实际设计方案中对分析结果进行了仿真验证,最终得到了一种高质量、低成本封装基板高速布线方案,速率达到1 333 Mb/s。
秦征尚文亚于大全
关键词：DDR高速信号
一种集成电路芯片测试分选机的设计被引量：2
2015年
设计了一种转塔式测试分选机,用于极小型半导体器件的测试、打标、分选和编带。此设备处理速度快,检测分选效率高,对半导体器件损伤小,可以大规模用于极小型半导体器件的测试分选。
苏建国胡汉球
关键词：FPGA集成电路
大口径高精度光学元件疵病检测关键技术研究
表面疵病是高精度光学元件质量评价的重要指标。疵病的存在会带来光束的散射，造成衍射条纹、热像差、膜系破坏、能量聚集等现象，并最终影响高精度光学元件的成像质量和使用寿命。投影物镜作为光刻机的核心部件，对成像质量有着严苛的要求...
陈雪
关键词：光刻机投影物镜光学元件图像拼接
文献传递
碳化硅功率模块封装技术进展被引量：1
2018年
近年来,随着新能源产业的快速发展,电力电子系统对功率半导体器件性能提出了更高的要求,作为宽禁带半导体材料的碳化硅功率器件以其相对于传统硅基器件的优异性能,正引起大家的广泛关注。与此同时,碳化硅器件的封装技术正成为限制器件性能发挥的瓶颈。从封装结构和材料角度,探讨了碳化硅功率模块封装技术的最新进展。
曹峻张兆强
关键词：宽禁带半导体碳化硅封装技术
基于偏振调制的高精度焦面检测技术研究
芯片已成为信息社会发展的物质基础，其按照摩尔定律一直向着更细的特征尺寸、更大硅片尺寸的方向发展。光刻技术是芯片制造的核心手段，而更细的线条尺寸意味着光刻分辨力的提高，更大的器件尺寸则意味着更大的光刻曝光视场。从光刻技术的...
王建
关键词：投影光刻偏振调制剪切干涉
文献传递
基于E-G修正指数的中国集成电路产业集聚研究被引量：2
2016年
本文基于E-G修正指数对中国集成电路产业集聚程度进行测定,从产业整体集聚程度和分行业产业集聚程度两个方面对中国集成电路产业发展态势进行分析,同时深入观察中国集成电路产业集聚地区分布变化以及区域产业转移的特点。研究结果表明:中国集成电路产业整体集聚程度处于较高状态,但呈现出逐年下降的发展态势。不同分行业中制造业、封测业、设计业集聚程度呈现较大幅度下降趋势,装备业集聚程度呈现小幅度上升趋势,材料业集聚程度基本保持稳定。整个集成电路产业区域分布集中在长三角地区、京津环渤海地区以及珠三角地区,且制造业、封测业呈现向中西部地区转移的发展态势,为中国集成电路产业区域发展规划与政策的制定提供决策依据。
姜李丹何海燕李宏宽蔡静静
关键词：E-G指数集成电路产业集聚区位优势
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