江西省自然科学基金(2009GZC0048)
- 作品数：30 被引量：106H指数：7
- 相关作者：蔡薇谢伟滨杨胜利柳瑞清马鹏更多>>
- 相关机构：江西理工大学北京有色金属研究总院北京科技大学更多>>
- 发文基金：江西省自然科学基金江西省钨铜重点实验室开放基金江西省科技厅资助项目更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术冶金工程更多>>
- Cu-10Ni-4.5Sn合金的铸态组织、性能及退火工艺被引量：1
- 2010年
- 以Cu-10Ni-4.5Sn为研究对象,探讨合金的铸态组织、性能,以及均匀化处理及软化退火条件等对后续固溶时效处理强化效果的影响。试验研究表明,铸锭在冷轧开坯前,采用750℃×12h均匀化处理(均匀化处理后铸态合金的抗拉强度和电导率分别为241.3MPa和5.8MS/m),经过总加工率为60%的冷轧后,在700℃×6h条件下软化退火,再经总加工率为85%的冷轧,在800℃×1h固溶处理及400℃×6h下进行时效处理后,其带材的电导率及硬度(HV)可达8.8MS/m和378.6,合金抗拉强度及伸长率分别为1275.9MPa和3.0%。
- 蔡薇彭丽军谢从友任欣黄志刚陈绍广
- 关键词：CU-NI-SN合金铸锭
- 铍青铜的热处理被引量：15
- 2012年
- 铍青铜具有良好的力学性能,弹性,导电、导热性能,以及无磁性,耐寒、耐磨、耐蚀等。铍青铜的性能主要取决于热处理包括固溶和时效处理。铍青铜零件固溶处理应在木炭、氨分解气或酒精裂解气等保护介质中进行。时效也是铍青铜的一道重要热处理工序,包括欠时效,正常时效,过时效及改进的分步时效、双重时效等。介绍了常用铍青铜的化学成分及其经不同工艺热处理后的组织和性能。
- 谢伟滨
- 关键词：铍青铜时效
- 引线框架材料Cu-Ni-Si系合金的发展被引量：9
- 2012年
- 概述了引线框架用Cu-Ni-Si合金的研究现状。介绍了Cu-Ni-Si合金中Ni、Si元素的含量及其质量比对Cu-Ni-Si合金性能的影响,合金化特点,时效过程中的组织转变及热处理工艺和Zn、P、Ag、Cr、Al、稀土等微量元素对Cu-Ni-Si合金硬度、电导率等性能的影响。
- 马鹏刘东辉
- 关键词：引线框架CU-NI-SI合金微量元素
- 黄铜表面富植酸钝化工艺研究
- 采用植酸(50%质量分数)8ml/L,双氧水(质量分数30%)30ml/L,硼酸5g/L,聚乙二醇15ml/L,添加剂4g/L钝化液对冷轧HA172-2.5-1黄铜带材进行钝化处理,探讨工艺条件(钝化温度、钝化时间和钝化...
- 蔡薇刘仁辉魏仕勇万珍珍
- 关键词：钝化液
- 文献传递
- Cu-3.0Ni-0.75Si合金时效析出动力学分析被引量：2
- 2015年
- 为研究Cu-3.0Ni-0.75Si合金时效过程中沉淀相的析出与长大规律,及其对合金硬度的影响,采用涡流电导仪和布氏硬度计分别测量合金的电导率和硬度,根据导电率与新相析出量之间的关系分析合金的时效析出动力学过程.结果表明,在350℃下时效,合金硬度随时效时间的延长,先升高后趋于平缓;在450℃、550℃下时效,合金硬度随时效时间的增加快速上升,到达峰值后缓慢下降;时效温度越高,合金硬度峰值越低,但硬度达到峰值所需的时间越短.温度一定,随时效时间的增加,合金电导率在时效初期快速升高,至峰值后趋于平缓.根据Cu-3.0Ni-0.75Si合金在450℃时效过程中电导率的变化,通过Avrami方程推导出相应的相变动力学方程及电导率方程分别为f=1-exp(-0.052 2t0.717 61)和σ=15.2+16.3[1-exp(-0.052 2t0.717 61)],采用相关系数检验法及F检验法对电导率方程的可信性进行检验,结果说明时效析出动力学方程和电导率方程具有一定的可靠性.对比由电导率经验方程得出的电导率理论值与测量得出的实验值,该理论值与实验值有良好的吻合度.
- 柳瑞清谢伟滨黄国杰张建波邱光斌
- 关键词：时效电导率相变动力学
- 微量稀土Ce对无镍白铜(CuMnZn)组织性能的影响被引量：6
- 2010年
- 在无镍白铜(CuMnZn)中分别添加微量稀土Ce(0.04%,0.06%,0.08%),研究稀土Ce含量及加工工艺参数对铸态、热轧态和冷轧态组织及性能的影响。探索用无镍白铜(CuMnZn)替代目前广泛使用的弹性合金材料——锌白铜的可行性。研究结果显示:当稀土含量小于0.04%时,随合金中稀土Ce含量的增加,铸态合金的α晶粒尺寸减少,细化晶粒,提高合金的抗拉强度、伸长率,且合金具有较好的冷加工性能。当稀土Ce含量超过0.04%后,合金的晶粒又有长大的趋势。材料的性能在0.04%左右达到峰值,随着稀土Ce含量的增加,其性能呈下降趋势。对含0.04%稀土Ce的无镍白铜(CuMnZn)合金,采用合理加工工艺和热处理制度加工而成的0.3 mm厚的带材的洛氏硬度、抗拉强度及伸长率分别为85HRB,567.4 MPa及5%,与Y状态BZn15-20材料的性能相当,满足弹性材料的使用要求。且无镍白铜(CuMnZn)合金中的元素都是国内富有元素,可有效降低成本,具有实用价值。
- 柳瑞清肖翔鹏彭丽军黄志刚
- 关键词：带材抗拉强度伸长率
- 利用废料制备无铅硅黄铜的铸态组织结构被引量：1
- 2014年
- 以H65、QSn6.5-1及BZn18-26废料为原料制备环保型无铅硅黄铜,研究了Si含量对硅黄铜组织的影响。结果表明,当合金中Si含量为0.2%-0.6%时,硅黄铜组织主要由占多数的板条状α相和与之相间分布的β相组成,β相的数量随着Si含量的增加而增加;当Si含量为0.8%时,组织以多边形的β相为基体,α相分布在β相的晶内及晶界处;当Si含量为1.0%时,组织由多边形的β相、大量分布在β相中的细小颗粒状及少量块状物质组成。根据摩尔分数推测这些细小颗粒物是Cu5Si＋β或Cu2Mg＋β的复合相,并且随着Si含量的增加,细小颗粒状物的数量也明显增多。
- 蔡薇邱光斌李安运谢伟滨王刚
- 关键词：无铅硅黄铜
- SiC对C194合金时效性能的影响
- 2015年
- 研究了SiC含量和热处理工艺对C194合金组织与性能的影响。结果表明,冷轧压下量为85%时,经过375℃×2h时效处理后合金的综合性能良好。添加0.6%的SiC时效处理后合金的抗拉强度为339.03MPa,比未添加SiC的时效后的C194合金提高了7.7%,且保持较好的导电性能。同时,SiC能强化时效效果,未添加SiC的合金试样冷轧后直接进行时效处理,其抗拉强度比冷轧后的合金试样提高了0.41%;添加SiC并冷轧后时效的合金,其平均抗拉强度为338.78MPa,比冷轧合金的抗拉强度平均提高了6.14%。
- 蔡薇廖钰敏张英刘耀潘少彬
- 关键词：C194合金SIC时效处理
- Si含量对铸态C72500合金的组织及性能影响被引量：2
- 2012年
- 以C72500(Cu-9.5Ni-2.3Sn)合金为研究对象,采用了金相显微镜、SIGMASCOPE SMP10型导电仪、XL30/TWP扫描电镜(SEM)、EDAX能谱仪、X射线衍射仪等仪器,研究不同Si含量(0.15%,0.20%,0.25%)对C72500合金铸锭的显微组织、电导率、硬度的影响。实验研究结果表明:随着Si在C72500合金中含量的不断增加,合金铸态组织呈现明显的树枝晶状,且枝晶发达,晶粒不断得到细化。能谱分析显示:未添加硅的Cu-9.5Ni-2.3Sn合金中第二相主要是NiSn和Ni3Sn相。随Si含量的增加,合金中第二相的种类不断增加,合金中出现Ni2Si,Ni3Si相。Ni2Si,Ni3Si是强化相,且新产生的第二相使合金组织晶格畸变更小,因此,铸态C72500合金的硬度及电导率随硅含量的增加而提高。当Cu-9.5Ni-2.3Sn合金中的Si含量为0.25%时,铸态合金的电导率和硬度分别为11.8%IACS和HB171.7,比未为添加硅Cu-9.5Ni-2.3Sn合金的电导率及硬度分别增加了24.2%和242.0%。
- 柳瑞清刘东辉胡斐斐万珍珍
- 关键词：SI含量铸态组织电导率
- Cu-9.5Ni-2.3Sn-0.2Si合金铸态组织与时效性能的研究
- 2012年
- 应用金相显微镜、能谱仪、X-射线衍射仪、SIGMASCOPE SMP10型导电仪、维氏硬度计等仪器,分析了添加0.2%(质量分数)Si对C72500合金的铸态微观组织、时效后的微观组织、电导率和硬度的影响。结果表明:向C72500合金中添加0.2%Si后,合金铸态组织呈明显的树枝晶状,且枝晶发达,组织中出现了Ni2Si、NiSn、Ni3Sn相,经400℃×4h时效后,由于Ni2Si、Ni3Si相的析出,通过阻碍晶粒长大和时效沉淀而强化。合金的电导率随时效时间的延长或时效温度的提高一直增大,随后增加减缓,而合金的硬度与时效时间、时效温度曲线是单峰曲线,并随时效时间的延长或时效温度的提高先增大后减小,合金时效制度以400℃×6h为宜。
- 刘东辉樊小伟马鹏
- 关键词：显微组织时效处理
