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金属有机化学气相沉积法生长条件对AlN薄膜面内晶粒尺寸的影响被引量：1: 2013年; 研究了金属有机化学气相沉积设备生长条件对AlN薄膜质量的影响.应用Williamson-Hall方法测试并分析了不同氮化时间、AlN缓冲层生长时间、载气流量生长参数对AlN薄膜的面内晶粒尺寸的影响.实验结果表明,随着氮化时间减小,缓冲层生长时间增加,载气流量减少,AlN薄膜的侧向生长和岛的合并能力增强,面内晶粒尺寸增大,从而晶体质量也变好.; 吴亮亮赵德刚李亮乐伶聪陈平刘宗顺江德生; 关键词：ALN

器件参数对GaN基n^+-GaN/i-Al_x Ga_(1-x)N/n^+-GaN结构紫外和红外双色探测器中紫外响应的影响被引量：1: 2010年; 研究了AlGaN层参数对GaN基n+-GaN/i-AlxGa1-xN/n+-GaN结构紫外和红外双色探测器中紫外响应的影响规律及物理机制.模拟计算发现:降低AlGaN层本底载流子浓度会增加器件的量子效率,当本底载流子浓度不能进一步降低时,可以通过减小AlGaN层的厚度以保证器件的量子效率.在材料生长和器件工艺过程中都应减少界面态.外加较小的反向偏压能大幅度提高紫外量子效率,分析表明,GaN/AlGaN/GaN形成的两个背靠背、方向相反的异质结电场是出现这些现象的根本原因.在实际器件设计中,应该根据需要调节各结构参数,以保证器件的量子效率.; 邓懿赵德刚吴亮亮刘宗顺朱建军江德生张书明梁骏吾; 关键词：GAN 量子效率

Al组分对MOCVD制备的Al_xGa_(1-x)N/AlN/GaNHEMT电学和结构性质的影响被引量：3: 2013年; 采用金属有机化合物化学气相沉积(MOCVD)方法制备了不同Al组分(x=0.19,0.22,0.25,0.32)的Al x Ga1-x N/AlN/GaN结构的高电子迁移率晶体管(HEMT)材料。研究了Al x Ga1-x N势垒层中Al组分对HEMT材料电学性质和结构性质的影响。研究结果表明,在一定的Al组分范围内,二维电子气(2DEG)浓度和迁移率随着Al组分的升高而增大。然而,过高的Al组分导致HEMT材料表面粗糙度增大,2DEG迁移率降低,该实验现象在另一方面得到了原子力显微镜测试结果的验证。在最佳Al组分(25%)范围内,获得的HEMT材料的2DEG浓度和室温迁移率分别达到1.2×1013cm-2和1 680 cm2/(V·s),方块电阻低至310Ω/□。; 陈翔邢艳辉韩军霍文娟钟林健崔明范亚明朱建军张宝顺; 关键词：AL组分 ALGAN 高电子迁移率晶体管电学性质 MOCVD

AlN缓冲层对Si基GaN外延薄膜性质的影响被引量：2: 2014年; 采用金属有机化合物化学气相沉积(MOCVD)方法制备了不同AlN缓冲层厚度的GaN样品,研究了AlN缓冲层厚度对GaN外延层的应力、表面形貌和晶体质量的影响。研究结果表明:厚度为15 nm的AlN缓冲层不仅可以有效抑制Si扩散,而且还给GaN外延层提供了一个较大的压应力,避免GaN薄膜出现裂纹。在该厚度AlN缓冲层上制备的GaN薄膜表面光亮、无裂纹,受到的张应力为0.3 GPa,(0002)和(1012)面的高分辨X射线衍射摇摆曲线峰值半高宽分别为536 arcsec和594 arcsec,原子力显微镜测试得到表面粗糙度为0.2 nm。; 陈翔邢艳辉韩军霍文娟钟林健崔明范亚明张宝顺; 关键词：ALN缓冲层 GAN SI衬底 MOCVD

高阻GaN的MOCVD外延生长被引量：1: 2013年; 利用金属有机化合物气相沉积(MOCVD)在蓝宝石衬底上生长了高阻GaN薄膜。对GaN成核层生长的反应室压力、生长时间和载气类型对GaN缓冲层电学特性的影响进行了分析。实验结果表明,延长GaN成核层的生长时间,降低成核层生长时的反应室压力,载气由H2换为N2都会得到高阻的GaN缓冲层。样品的方块电阻Rs最高为2.49×1011Ω/□。以高阻GaN样品为衬底制备了AlGaN/AlN/GaN结构HEMT器件,迁移率最高达1 230 cm2/(V·s)。; 邓旭光韩军邢艳辉汪加兴范亚明张宝顺陈翔; 关键词：氮化镓高电子迁移率晶体管蓝宝石衬底

H_2载气流量对AlN缓冲层生长的影响被引量：2: 2013年; 在Si(111)衬底上用金属有机化学气相沉积(MOCVD)设备生长了AlN和GaN薄膜。采用高分辨X射线衍射、椭圆偏振光谱仪和原子力显微镜研究了AlN缓冲层生长时的载气(H2)流量变化对GaN外延层的影响。椭圆偏振仪测试表明:相同生长时间内AlN的厚度随着H2流量的增加而增加,即H2流量增加会导致AlN生长速率的提高。原子力显微镜测试表明:随着H2流量的增加,AlN表面粗糙度也呈上升趋势。XRD测试表明:随着AlN生长时的H2流量的增加,GaN的(0002)和(1012)峰值半宽增大,即螺型穿透位错密度和刃型穿透位错密度增加。可能是由于AlN缓冲层的表面形貌较差,导致GaN的晶体质量有所下降。实验结果表明:采用较低的H2流量生长AlN缓冲层可以控制AlN的生长速率,在一定程度上有助于提高GaN的晶体质量。; 邓旭光韩军邢艳辉汪加兴崔明陈翔范亚明朱建军张宝顺; 关键词：ALN缓冲层 SI衬底金属有机化学气相沉积

AlN成核层厚度对Si上外延GaN的影响被引量：5: 2013年; 采用低温AlN成核层,在Si(111)衬底上,用金属有机化学气相沉积(MOCVD)法生长了GaN薄膜。采用高分辨X射线衍射(XRD)、椭圆偏振光谱仪和原子力显微镜(AFM)研究了AlN成核层的厚度对GaN外延层的影响。对AlN的测试表明,AlN的表面粗糙度(RMS)随着厚度增加而变大。对GaN的测试表明,所有GaN样品在垂直方向处于压应变状态,并且随AlN厚度增加而略有减弱。GaN的(0002)_ω扫描的峰值半宽(FWHM)随着AlN成核层厚度增加而略有升高,GaN(10-12)_ω扫描的FWHM随着厚度增加而有所下降。(10-12)_ω扫描的FWHM与GaN的刃型穿透位错密度相关,A1N成核层的厚度较大时会降低刃型穿透位错密度,并减弱c轴方向的压应变状态。; 邓旭光韩军邢艳辉汪加兴范亚明陈翔李影智朱建军; 关键词：GAN SI衬底

退火温度和退火气氛对Ni/Au与p-GaN之间欧姆接触性能的影响被引量：1: 2013年; 研究了不同退火温度和气氛对Ni/Au与p-GaN之间欧姆接触性能的影响.采用圆形传输线模型方法得到不同退火温度和不同退火气氛下的比接触电阻率.结果表明,较适宜的退火温度为500 C左右,退火温度太高或太低都会导致比接触电阻率的增大;较适宜的退火气氛为适量含氧的氮气气氛,且氧气含量对比接触电阻率大小的影响并不显著.经过对退火条件的优化,得到的比接触电阻率可达7.65×10 4·cm2.; 李晓静赵德刚何晓光吴亮亮李亮杨静乐伶聪陈平刘宗顺江德生; 关键词：P-GAN 欧姆接触快速热退火

AlN隔离层对MOCVD制备的AlGaN/AlN/GaNHEMT材料电学性质的影响被引量：7: 2013年; 采用金属有机化合物化学气相沉积(MOCVD)方法制备了不同AlN隔离层厚度的AlGaN/AlN/GaN结构的高电子迁移率晶体管(HEMT)材料。研究了AlN隔离层对HEMT材料电学特性的影响。AlN隔离层厚度约为1.5nm的HEMT材料,二维电子气浓度和迁移率分别达到1.2×1013 cm-2和1680cm2/Vs、方块电阻低至310Ω,体现了HEMT材料良好的电学性能。原子力显微镜和高分辨X射线衍射测试结果显示HEMT材料具有较好的表面形貌和异质结界面,较好的异质结界面也有利于增强HEMT材料的二维电子气浓度和迁移率。; 陈翔邢艳辉韩军李影智邓旭光范亚明张晓东张宝顺; 关键词：高电子迁移率晶体管电学性质二维电子气迁移率

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