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Nano Brazing of Pt-Ag Nanoparticles under Femtosecond Laser Irradiation被引量：3: 2013年; Nano brazing of Pt-Ag nanoparticles with nano Ag filler metal is reported in this letter, which presents an effective way to join nanoobjects by femtosecond laser irradiation. The nano brazed interface between Pt-Ag and Ag showed good lattice matching along(111)_(Ag) //(111)_(Ag-Pt). Lattice mismatch can hardly be observed at the interface between the filler metal and Pt-Ag nanoparticle, which is important for the joint strength and normally does not occur during joining. The very low mismatch also suggested that melting and solidification occurred during nano brazing by femtosecond laser. The role of Brownian motion on the nano joining process is also discussed in this paper.; L.LiuH.HuangA.HuG.ZouL.QuintinoY.Zhou; 关键词：NANOPARTICLES

纳米银与纳米铜混合焊膏用于电子封装低温烧结连接被引量：9: 2013年; 文中提出将纳米银焊膏与纳米铜焊膏按照一定比例进行混合,研究其烧结特性及其用于低温烧结连接镀银的铜块.结果表明,多元醇法制得的纳米银+纳米铜混合焊膏具有良好的防氧化特性;在5 MPa压力并保温5 min条件下,摩尔比例为1∶1的混合焊膏在烧结温度为250℃时,接头抗剪强度最大并达到22 MPa.随混合焊膏中纳米银颗粒含量增加,接头强度逐渐增大;纯纳米铜颗粒焊膏的接头抗剪强度为15 MPa,纯纳米银焊膏的接头强度可到达56 MPa.; 张颖川闫剑锋邹贵生白海林刘磊闫久春ZHOU Yunhong; 关键词：剪切强度烧结温度

纳米金属颗粒膏合成及其低温烧结连接的电子封装应用研究进展被引量：3: 2013年; 针对微电子元器件及其高密度系统制造,特别是大功率器件互连封装中无铅、低温互连而其接头又具有良好高温性能的需求,以作者课题组的研究为例,基于金属纳米颗粒具有高表面能的特性,简要概述其低温烧结连接用于电子封装的原理、纳米颗粒膏的合成、低温烧结连接工艺因素对接头性能的影响及其发展趋势。; 邹贵生闫剑锋刘磊吴爱萍张冬月母凤文林路禅张颖川赵振宇周运鸿; 关键词：电子封装多元醇法

纳米银膏与微米银膏烧结连接对比被引量：3: 2013年; 用粒径20～80 nm的纳米银膏和粒径1～3μm的微米银膏进行了烧结连接镀银铜块的对比实验.借助热/力物理模拟试验机Gleeble 1500D对接头剪切强度进行了测定.用扫描电镜及能谱分析仪对接头的微观组织进行了观察和分析.结果表明:在相同的连接条件下纳米银膏烧结连接的剪切强度明显高于微米银膏烧结连接的剪切强度.接头断口和显微组织分析表明,在相同条件下,纳米银膏烧结接头组织的质密性好于微米银膏烧结接头的组织质密性.在微米银连接接头中,由于Cu块-烧结银层间的界面处存在裂纹,其剪切强度较低.; 朱颖唐善平闫剑锋邹贵生; 关键词：电子封装无铅

纳米银焊膏的烧结性能及其用于铜连接的研究被引量：8: 2010年; 采用化学还原法制备出粒径分布在20-80nm的纳米银焊膏,每个纳米银颗粒上包裹的有机壳防止纳米颗粒的聚合。通过扫描电镜（SEM）对不同温度下银烧结层的微观组织变化进行观察,在200℃条件下烧结30min后,银烧结层连接为联通多孔结构;高于250℃时银颗粒出现明显的长大现象。在250℃温度下,外加10MPa压力采用纳米银焊膏对镀银纯铜材料进行烧结连接,得到接头剪切强度达到39MPa。对接头断口的显微组织分析表明,纳米银颗粒形成致密的烧结结构,断口组织在低倍SEM下未观察到明显塑性变形痕迹,但在高倍SEM下断口处的微观组织呈现了韧窝状组织,具有韧性材料断口材料的微观特征。; 闫剑锋邹贵生李健吴爱萍; 关键词：烧结性能电子封装

微连接和纳连接的研究新进展被引量：50: 2011年; 微连接和纳连接是微/纳级机械、电子和医疗等器件或系统结构制造的关键技术,综述其最新研究进展.针对电子封装,阐述无铅钎料的研制现状和铜引线键合新技术.针对医疗器件和铋系超导带材,分别介绍细丝、薄片连接的典型方法如微电阻焊、微激光焊和钎焊以及一步法扩散焊.对于碳纳米管,介绍电子束辐照连接、双壁碳纳米管薄膜卷覆法连接及钎焊.对于纳米金属颗粒,介绍飞秒激光辐照实现连接.最后,重点阐述了微-纳米Ag,Ag-Cu,Cu以及Ag2O颗粒膏低温烧结连接及其在电子封装中的可能应用.; 邹贵生闫剑锋母凤文吴爱萍Zhou Y.Norman; 关键词：电子器件

微米氧化银膏原位生成纳米银的低温烧结连接被引量：5: 2013年; 为降低纳米银膏用于低温烧结电子互连封装的成本,用较低廉的微米级Ag2O粉末与三甘醇配制成膏.文中研究了其原位生成纳米银的反应机理、低温烧结特性并用其低温烧结连接镀银铜块.结果表明,三甘醇还原微米级Ag2O原位生成纳米银的温度远低于Ag2O粉本身的分解温度,同时生成可以逸出的气体,且随温度升高和保温时间延长,生成的银颗粒增多并逐渐烧结长大形成颈缩式颗粒.在烧结连接温度250℃和外加压力2 MPa条件下,烧结保温时间延长可显著提高接头强度,保温5 min可获得抗剪强度为24 MPa的接头,并对典型条件下的接头断口和横截面显微组织结构进行了分析.; 母凤文邹贵生赵振宇吴爱萍闫久春Y.Norman Zhou; 关键词：氧化银原位生成纳米银颗粒

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国家自然科学基金(51075232)