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北京工业大学博士启动基金(X0002013200802)

作品数:4 被引量:10H指数:2
相关作者:郭春生冯士维孟海杰吕长志张光沉更多>>
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发文基金:北京工业大学博士启动基金国家高技术研究发展计划北京市自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 4篇电子电信

主题

  • 1篇电流
  • 1篇电流密度
  • 1篇电路
  • 1篇电迁移
  • 1篇电阻
  • 1篇应力
  • 1篇有限元
  • 1篇有限元分析
  • 1篇欧姆接触
  • 1篇接触电阻
  • 1篇接触电阻率
  • 1篇可靠性
  • 1篇集成电路
  • 1篇功率VDMO...
  • 1篇触电
  • 1篇大电流
  • 1篇大电流密度

机构

  • 4篇北京工业大学

作者

  • 4篇冯士维
  • 4篇郭春生
  • 2篇吕长志
  • 2篇孟海杰
  • 2篇张光沉
  • 1篇张跃宗
  • 1篇李志国
  • 1篇马卫东
  • 1篇单尼娜
  • 1篇苏蓉
  • 1篇张斌
  • 1篇白云霞

传媒

  • 1篇半导体技术
  • 1篇物理学报
  • 1篇北京工业大学...
  • 1篇微电子学与计...

年份

  • 2篇2010
  • 1篇2009
  • 1篇2008
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
序加实验理论模型误差修正的研究被引量:2
2010年
针对序进应力加速实验理论模型中数学算法的误差,提出一种新的计算模型,新模型利用计算机编程辅助计算,显著地减小了模型误差.利用新、旧模型算法对理论数据进行计算,表明原模型算法存在13%以上的激活能计算误差以及150%以上的寿命计算误差(Q≤1.0eV),而新模型算法可以将激活能误差控制在1%以内,寿命计算误差控制在-4.1%以内.
郭春生单尼娜冯士维马卫东
基于有限元分析的集成电路瞬态热模拟被引量:2
2010年
结合EDA软件Cadence及目前常用的有限元分析软件ANSYS模拟了芯片的瞬态热效应.将从电路仿真软件中得到的电学参数作为ANSYS软件的载荷,加载到从ANSYS中建立的热模型上,对芯片的瞬态工作状态进行了热仿真,模拟芯片工作时的瞬态温度分布.针对一个简单集成电路进行芯片级的瞬态热分析,通过调整热载荷脉冲时间得到了此电路的热时间常数;模拟了同一频率不同占空比下电路的热响应情况;模拟了相同时间、相同占空比、不同频率下电路的热响应情况.
苏蓉郭春生冯士维张斌张光沉
关键词:集成电路
基于Arrhenius模型快速评价功率VDMOS可靠性被引量:4
2009年
基于Arrhenius模型,对功率器件垂直导电双扩散(VDMOS)场效应晶体管的可靠性进行了评价,并对其主要失效机理进行了分析。通过样管在不同结温下的恒定温度应力加速寿命实验,利用Arrhenius方程和最好线性无偏差估计法(BLUE)对结果进行数据处理,得到其失效激活能E=0.54 eV,在偏置VDS=7.5 V,IDS=0.8 A,推导出功率VDMOS在室温下工作的寿命特征值为3.67×106h。失效分析发现,栅极累积失效是影响功率VDMOS漏源电流IDS退化的主要失效机理。
白云霞郭春生冯士维孟海杰吕长志李志国
基于大电流密度下欧姆接触退化的新方法被引量:2
2008年
在大电流密度下对欧姆接触结果进行考核,对传统的传输线法测量接触电阻率的结构与方法进行了改进,充分考虑到了半导体材料受到的影响,可达到只对接触区域老化而不破坏其他区域.工艺制备中实现台面刻蚀斜坡效果,并采取多次SiO_2淀积多次光刻技术,有效降低了引线电极断裂的概率.通过大电流密度老化结果显示:接触电阻率早期快速失效,且随电流密度及老化时间的增加而退化加剧.对样品老化前后进行能谱分析得知:接触层中的Al是一种较低的抗电迁移能力的金属,由于电迁移被冲击出来从而破坏了良好接触层.改进后的结构对测量大电流密度下的欧姆接触是一种好方法.
冯士维张跃宗孟海杰郭春生张光沉吕长志
关键词:大电流密度欧姆接触接触电阻率电迁移
共1页<1>
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