广东省教育部产学研结合项目(2007A090302051)
- 作品数：4 被引量：32H指数：3
- 相关作者：杨明山刘阳丁洁王哲何杰更多>>
- 相关机构：北京石油化工学院北京化工大学更多>>
- 发文基金：广东省教育部产学研结合项目北京市教育委员会科研基地北京市教育委员会科技发展计划更多>>
- 相关领域：化学工程理学更多>>
- 六苯氧基环三磷腈的合成及对IC封装用EMC的无卤阻燃被引量：20
- 2009年
- 采用滴加工艺,制备了六苯氧基环三磷腈,探索出了较佳的合成工艺,并对其进行了傅里叶红外光谱分析。采用自制的六苯氧基环三磷腈作为阻燃剂,制备了无卤阻燃的大规模集成电路封装用环氧树脂模塑料(EMC)。结果表明,六苯氧基环三磷腈对环氧树脂具有较好的阻燃作用,所制备的EMC可达到UL-94V0级阻燃性能,其氧指数达到33.1%,阻燃性能大大优于传统含溴阻燃体系,可用于制备大规模集成电路封装用EMC。
- 杨明山刘阳李林楷丁洁
- 关键词：无卤阻燃
- 大规模集成电路封装用环氧树脂复合材料流动性影响分析被引量：4
- 2009年
- 对不同环氧树脂的熔融黏度(150℃)进行了分析,结果表明,联苯型环氧树脂(TMBP)熔融黏度极低(0.02 Pa.s),用TMBP与邻甲酚醛环氧树脂(ECN)共混,可大大降低ECN的黏度。硅微粉含量和粒径对环氧树脂复合材料流动行为有较大的影响。随着硅微粉含量的增加,体系的熔融黏度大大增加。高硅微粉含量的体系,其熔融黏度在低剪切速率下,呈现"剪切变稀",在较高剪切速率下呈现"剪切变稠",而在高剪切速率下又表现为"剪切变稀";小粒径硅微粉填充体系在低剪切速率下黏度小,而在高剪切速率下黏度大,大粒径硅微粉填充体系正好与此相反。
- 杨明山刘阳何杰李林楷王哲
- 关键词：环氧树脂复合材料集成电路封装硅微粉流动性
- 聚苯氧基磷腈的合成表征及热裂解机理研究被引量：3
- 2011年
- 利用六氯环三磷腈热开环聚合得到聚二氯磷腈,通过亲核取代制备了聚苯氧基磷腈(PPP),采用NMR(31P,1H,13C),FT-IR,TGA等对其结构和性能进行了表征和分析,裂解色谱-气相色谱-质谱对聚苯氧基磷腈的热裂解机理进行了探讨研究。结果表明,聚苯氧基磷腈具有很好的耐热性能,在高温阶段存在不同的热分解模式,在400℃时主要为侧基的断裂,500℃以上主要为主链的断裂。
- 刘建伟杨明山王莉
- 关键词：热裂解
- 六苯胺环三磷腈的制备及其对大规模集成电路封装用环氧模塑料的无卤阻燃被引量：12
- 2009年
- 采用滴加工艺,制备了六苯胺基环三磷腈(HPACTPZ),对合成工艺进行了优化,并对其进行了FTIR、NMR表征和分析。采用自制的HPACTPZ作为阻燃剂,制备了无卤阻燃的大规模集成电路封装用环氧树脂模塑料(EMC)。结果表明,HPACTPZ对环氧树脂具有优异的阻燃作用,所制备的EMC可达到UL-94V0级阻燃性能,其氧指数达到35.8%,阻燃性能大大优于传统含溴阻燃体系,同时HPACTPZ加快了环氧树脂的固化反应,可用于制备快速固化及无后固化的大规模集成电路封装用EMC。
- 杨明山刘阳李林楷丁洁
- 关键词：环氧模塑料环保阻燃
- 新型全固态聚磷腈电解质的制备与性能
- 采用六氯环三磷腈高温开环聚合方法制备聚二氯磷腈,然后采用醇钠法制备聚二(二乙二醇单甲醚)磷腈(MEEP),获得了较佳的合成工艺,采用FT-IR、31P-NMR、13C-NMR质谱对其进行结构表征和分析。采用自制的MEEP...
- 杨明山刘建伟于今张旭魏进李林楷
- 文献传递
