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一种面向材料回收和元器件再利用的WEEE回收技术被引量：3: 2009年; 文章以废旧电脑为例介绍了自主开发的一种面向材料回收和元器件再利用的废旧电子电器产品(WEEE)的回收与再利用技术,详细讨论了该技术的四个关键单元:阴极射线管(CRT)回收,电路板拆解,印刷线路板(PCB)回收和元器件可再利用性测试。该技术通过环境友好的材料回收工艺和电路板的自动化无损拆解可实现最大的材料和元器件回收率,从而实现较高的WEEE回收收益。; 郭秀盈向东段广洪牟鹏杨继平; 关键词：WEEE 回收再利用拆解

废旧塑封芯片重用中的分层缺陷研究: 本文讨论了废旧IC芯片重用工艺的总体流程,通过实验研究了重用工艺对塑封芯片可靠性的影响。结果表明,线路板拆解和元器件外观修复中的高温热冲击容易引发塑封芯片的内部分层,甚至"爆米花"效应。最后本文分析了分层产生的机理和预防...; 丁晓宇刘学平向东杨继平段广洪; 关键词：塑料封装; 文献传递

印制电路板拆解技术与拆解工艺综述被引量：23: 2009年; 综述了电路板拆解单元技术、工艺和设备等方面的研究现状与进展。按照电路板拆解的过程顺序,分别从元器件的识别与定位、电路板解焊技术、拆解施力方式、元器件与焊锡的分离、收集与分类等5项单元技术方面描述了近年来的技术现状与发展;在分析各种拆解工艺和设备的基础上,根据拆解目的和拆解方法的不同,分选择性拆解工艺与设备、面向材料回收的同时性拆解工艺与设备、面向元器件功能重用的同时性拆解工艺与设备、混合拆解工艺与设备等4个方面对当前的各种拆解工艺和设备进行了综合与分类。最后指出,电路板拆解在采用新方法的拆解单元技术、电路板拆解机理分析、更加经济实用、环保、快速的拆解工艺和装备等方面有待进一步研究与开发。; 杨继平向东高鹏汪劲松段广洪杨继荣; 关键词：废旧电路板印制电路板拆解电子元器件回收

面向元器件重用的印制电路板拆解试验被引量：12: 2010年; 研究面向元器件重用的废旧印制电路板拆解工艺和拆解设备,需要分析评价不同拆解参数对印制电路板元器件拆解效率和已拆解元器件的重用性的影响。以废旧计算机主板为例,进行三种拆解施力方法和四种不同加热参数下的印制电路板拆解试验,在自制的印制电路板拆解试验样机及试验设备上测试并分析了印制电路板上元器件的分离率和已拆解元器件的可重用合格率。试验表明,采用接触式冲击、非接触式冲击和振动三种拆解施力方式对于贴片元器件和直引脚插装元器件均有良好的拆解效果;为了提高废旧印制电路板元器件的分离率,应重点提高接插件的分离率;为了提高元器件的可重用合格率,应主要考虑提高100脚以上贴片元器件的可重用合格率;在试验条件下以元器件分离率为试验指标时,得到了拆解元器件加热参数最佳水平的分布范围。试验还表明,较小的冲击势能有利于保证元器件较高的可重用合格率。以上试验结果为确定面向元器件重用的印制电路板拆解工艺提供了依据,也为研制废旧印制电路板拆解设备奠定了试验基础。; 杨继平向东程杨高鹏段广洪冯剑; 关键词：资源化

分体式空调室外机风道系统的流场分析被引量：7: 2009年; 为了提升家用空调器的绿色特性(降低噪声,提高能效),利用Fluent软件,建立了多部件耦合的分体式空调室外机风道系统的有限元模型。根据计算结果,对原外机风道系统的流场进行了分析,找出了影响出口涡流的关键耦合部件——风扇罩,对其进行了结构优化。通过试验验证了模型和优化结果的有效性,提高了原室外机的出风量,降低了涡流噪声。; 王洪磊向东段广洪潘晓勇; 关键词：空调器风道系统

应用遗传算法的线路板拆解加热参数优化被引量：4: 2008年; 为了优化线路板拆解加热参数,保证元器件有较高的拆除率和合格率,通过正交试验和BP神经网络技术,建立了加热参数与元器件拆除率和合格率之间的映射关系,并验证了网络的稳定性和可靠性;用遗传算法对无数学表达式、多目标、离散值的线路板拆解问题进行多次优化,均收敛到同一个解,说明最优解的稳定性与正确性;按照优化参数得到的元器件拆除率和合格率的网络预测值和试验值都很高,说明加热参数优化效果良好。; 高鹏向东杨继平程杨段广洪丁晓宇; 关键词：遗传算法正交试验神经网络

废旧电路板钎料吹扫去除试验研究被引量：11: 2010年; 废旧电路板拆解不但是旧元器件重用的必要步骤,而且有利于废旧电路板上不同材料物质的分类收集。现有废旧电路板拆解工艺和拆解设备难以有效拆卸插装元器件,为了实现废旧电路板的自动化拆解,提出一种基于钎料吹扫去除的废旧电路板拆解工艺,并研制了相应的钎料吹扫去除试验设备,用于辅助拆解以插装电子元器件为主的电路板。为了提高钎料去除率和焊点脱钎率,以废旧电视机主板为例,在钎料吹扫去除试验设备上进行钎料去除的正交试验,并在试验条件下确定最优的预热功率、喷嘴缝宽、压缩热气体吹扫角度和电路板运行速度等工艺参数。试验结果表明,基于钎料吹扫去除的拆解工艺能有效拆解插装元器件,焊点脱钎率可达98.1%;试验结果还表明,在采用基于钎料吹扫去除的拆解工艺中,电路板运行速度是影响钎料去除效果的最重要因素,应该适当取值以优化拆解工艺。; 潘晓勇龙旦风杨继平李中良郅慧; 关键词：废旧电路板回收吹扫拆卸元器件

拆解芯片的可重用性研究被引量：6: 2009年; 对实验室自主研发的电路板无损拆解机拆解所得芯片的可重用性进行了分析研究。研究表明,潮气是导致拆解过程中芯片分层的主要因素;芯片分层问题可以通过电路板充分干燥后再进行拆解得到解决;破坏性物理分析(DPA)表明,正常使用4～5年的芯片内部没有出现明显的蠕变、腐蚀等可能导致芯片潜在失效的因素,拆解芯片具有较高的可重用价值。; 郭秀盈向东段广洪杨继平丁晓宇; 关键词：可重用性破坏性物理分析

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国家科技支撑计划(2006BAF02A16)