国家自然科学基金(51074116)
- 作品数：6 被引量：9H指数：2
- 相关作者：常庆明袁晶陈霞刘升陈长军更多>>
- 相关机构：武汉科技大学苏州大学宜兴市丁山耐火器材有限公司更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金湖北省自然科学基金湖北省教育厅科学技术研究项目更多>>
- 相关领域：化学工程一般工业技术金属学及工艺自动化与计算机技术更多>>
- 干熄焦炉内流动及传热行为研究被引量：1
- 2017年
- 采用dual mesh技术,将焦炭颗粒流体域和冷却气体流体域分割成网格一一对应的两个计算域,对两个区域分别建立各自的传热微分方程,通过气体和焦炭间的对流换热建立两个区域间的关联,模拟计算干熄焦炉内三维流动及传热行为,分析干熄焦炉生产过程中诸多工艺参数对换热过程的影响,获得了炉内温度场分布,为优化生产工艺及后续的干熄焦炉耐火材料的热应力计算奠定了基础。
- 常庆明张浩程钊袁丹丹潘成刚
- 关键词：干熄焦多孔介质DUALMESH
- 基于APDL的大规模多物理场间接耦合批处理程序开发被引量：1
- 2014年
- 在大规模多物理场间接耦合分析时,求解和后处理流程复杂,批处理命令流编写十分困难。针对这一情况,使用APDL和联合二次开发应用程序可以高效地扩充ANSYS批处理功能。文中提出一种APDL语言和联合开发方法,并设计开发一套大规模多物理场间接耦合批处理程序,用以提高ANSYS批量计算、结果提取和统计的效率,将APDL语言脚本"胶着"特性与强类型语言规范性融合,充分利用APDL二次开发工具和的MFC平台开发程序,更加灵活地控制ANSYS分析流程、数据提取和数据管理,从而提高大规模多物理场间接耦合分析效率。通过300t钢水罐罐壁热-应力间接耦合分析实例验证了所开发的批处理程序的可靠性和高效性。
- 孙宇罗会信党章
- 关键词：APDL语言ANSYS二次开发批处理程序
- SPS法制备Si/Al电子封装材料研究
- 2020年
- 采用放电等离子烧结(SPS)技术+粉末冶金法来制备低膨胀、低密度、高导热的Si/Al电子封装材料。通过测定和对比不同SPS烧结工艺参数下的电子封装材料的性能,分析工艺参数(烧结压力、烧结温度、Si含量)对烧结样性能(致密度、热导率、热膨胀系数)的影响规律,探讨其影响机制。结果表明:控制烧结温度为550℃,烧结压力48 MPa,Si含量为50vol%可制备制备低膨胀、低密度、高导热的Si/Al电子封装材料,其致密度可达96%,热导率可达120 W/(m·K),热膨胀系数可达11 mm/K。
- 刘芳常庆明孙泽刘安权
- 关键词：热膨胀系数热导率
- 半固态镁合金挤压铸造工艺模拟分析及优化被引量：4
- 2012年
- 采用ProCAST软件,对半固态镁合金电机部件的挤压铸造过程进行模拟。分析了半固态挤压铸造的浇注速度(注射速度)、浇注温度和模具冷却条件等参数对半固态挤压铸造充型及凝固的影响。结果表明,浇注速度、浇注温度和冷却条件对半固态挤压铸造的充填和凝固有显著影响。通过优化,采用适当的浇注速度、浇注温度和冷却条件,可保证挤压铸造充型过程的平稳充填,减少卷气和缩松等缺陷。
- 常庆明袁晶杨银凯陈霞陈长军刘升
- 关键词：半固态挤压铸造镁合金数值模拟
- 干熄焦炉内三维流动及传热的数值模拟被引量：2
- 2014年
- 以Fluent软件为平台,通过流体在多孔介质中的流动模型来处理冷却气体在干熄焦炉内的三维流动,借助于UDS和UDF进行二次开发,建立干熄焦炉内冷却气体及焦炭的流动传热模型,并分析了循环风量对气固换热的影响。结果表明,冷却室气体在通过斜道进入环形气道时有偏流现象,即靠近总出口附近的斜道有更多的气体流出,且气流速度最快;气体的压力损失主要发生在冷却室;冷却室内周边的换热效果比中心换热效果要好。模拟计算发现,循环风量为200 000m3/h时,换热后的冷却气体温度为1101K,焦炭温度为439K,这不仅满足了焦炭的冷却要求,而且还能提供用于供暖或发电的高品位热量的循环气体。
- 常庆明靳振伟程平平李亚伟董良君
- 关键词：干熄焦多孔介质
- 三维网络结构SiC/Fe基复合材料制备以及组织性能的研究被引量：1
- 2022年
- 采用有机泡沫浸渍法(PSD)制备出抗压强度为0.3 MPa的三维网络结构碳化硅陶瓷预制体,并用氧化铝浆料对预制体进行二次挂浆(真空浸渗)处理,预制体的抗压强度提高到0.78 MPa;对二次挂浆前后的预制体进行常压浇注制备三维网络结构SiC/Fe基复合材料,并对复合材料结合界面和耐磨性分析。结果表明,复合材料的界面清晰、结合紧密并且无中间产物产生;复合材料的耐磨性能是基体材料的2.1~3.2倍,并且三维网络结构碳化硅陶瓷的抗压强度越高,复合材料的耐磨性越好。
- 陈亮常庆明章杰朱威
- 关键词：抗压强度耐磨性能
