国家教育部博士点基金(20050700002)
- 作品数:6 被引量:26H指数:3
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- 相关领域:金属学及工艺一般工业技术自动化与计算机技术冶金工程更多>>
- 熔体温度对类K445合金组织及硬度的影响
- 2008年
- 研究了真空熔炼时熔体温度对类K445镍基高温合金铸态组织及硬度的影响。结果表明,熔体温度对合金的相种类没有影响,均由树枝状γ基体、弥散分布于基体的γ′相、晶界和枝晶间的γ+γ′共晶、以及γ′′、MC碳化物、少量M3B2硼化物等强化相组成;但随熔体温度的升高,枝晶逐渐细化,一次枝晶轴大量熔断;MC碳化物含量逐渐减少,γ+γ′共晶和γ''相逐渐增多;同时,随熔体温度的升高,合金的硬度不断提高。在1600℃保温时,合金组织中枝晶最细小、γ+γ′共晶和γ′′含量最多、碳化物含量最少,且HB硬度达到最高值3.84GPa。
- 赵永芹范志康谢文江邹军涛
- 关键词:熔体温度显微组织
- 熔体保温时间对类K445合金组织及硬度的影响
- 2007年
- 采用真空熔炼工艺制备类K445高温合金,研究熔炼保温时间对其铸态组织及硬度的影响。结果表明,熔体保温时间对合金的相种类没有影响,合金均由树枝状γ基体、弥散分布于基体的γ′相、枝晶间的γ+γ′共晶、γ′′相、MC碳化物、少量M3B2硼化物等强化相组成;但随熔体保温时间的延长,枝晶尺寸先减小后增大,MC碳化物含量先减少后增多,γ+γ′共晶和γ''相含量先增多后减少;同时合金的硬度呈先升高后降低的趋势;保温30 min时枝晶最细小、γ+γ′共晶和γ′′含量最多、MC碳化物含量最少,且平均硬度达到最高值HB381。
- 赵永芹范志康邹军涛肖鹏谢文江
- 关键词:显微组织
- 烧结熔渗过程中W和Ti扩散溶解的研究被引量:8
- 2009年
- 利用扫描电镜(SEM)、能谱(EDS)和X射线衍射(XRD)分析W和Ti熔渗烧结合金的微观组织形貌和相结构;利用原子相图(TFDC)讨论W-Ti固溶体的形成机制、计算该固溶体的电子密度。结果表明,W骨架在1750℃熔渗Ti的过程中,Ti和W可发生互溶,形成置换固溶体TixW1-x。这种固溶体的HV0.1为3350~5280MPa,电子密度为2.4851×1029个/m3,计算其点阵常数为0.3140nm。
- 王庆相杨怡范志康
- 关键词:扩散固溶体电子密度
- 热处理对K445高温合金组织及硬度的影响被引量:9
- 2007年
- 研究了热处理对K445高温合金组织及硬度的影响。结果表明,K445合金在保证不出现初溶的情况下,随固溶温度的提高,合金硬度提高;γ′相及晶界上的二次碳化物溶解的越充分,γ+γ′共晶的固溶程度越高,固溶效果越好;时效时间对γ′相的数量、形貌和分布有明显的影响,时效时间不足,γ′相析出量少,而时效时间过长,会引起γ′析出相尺寸过大。
- 谢文江邹军涛赵永芹肖鹏盛尊友范志康
- 关键词:固溶处理时效
- W和W/Ti合金靶材的应用及其制备技术被引量:8
- 2009年
- 近年来随着磁控溅射技术的应用日趋广泛,对各种高纯金属及合金溅射靶材的需求量也愈来愈大。本文简要介绍了当前W和W/Ti合金靶材的应用和制备方法等,对W和W/Ti合金靶材未来的制备技术进行了展望。
- 王庆相范志康
- 关键词:靶材
- 纳米晶W-Ti预合金粉的制备与研究被引量:3
- 2008年
- 以乙醇为过程控制剂,采用机械球磨法制备Ti含量(质量分数)为10%和30%、晶粒度在30nm左右的纳米晶W-Ti预合金粉末,借助X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM),研究不同球磨时间的W-Ti预合金粉末的相组成和微观形貌,以期进一步确定含理的纳米晶W-Ti预合金粉末制备工艺和开发出高性能的W-Ti合金靶材。结果表明,随着球磨时间增加,粉末逐渐细化和均匀化,微应变逐渐增加;球磨24h可使W-10%Ti粉末完全合金化,球磨48h后颗粒逐渐转变成片层状,而W-30%Ti粉末在球磨72h后才完全合金化,片层结构更多更明显。2种成分的粉末都生成了固溶体β-W/Ti。
- 王庆相范志康
- 关键词:机械合金化