国家自然科学基金(81260230)
- 作品数:6 被引量:6H指数:1
- 相关作者:艾永平杜晟连刘利军朱丽娟李久明更多>>
- 相关机构:井冈山大学哈佛大学更多>>
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- 相关领域:一般工业技术建筑科学理学金属学及工艺更多>>
- 不饱和聚酯酰胺树脂/纳米羟基磷灰石复合材料的制备及其性能研究
- 2014年
- 通过熔融缩聚法合成了一种不饱和聚酯酰胺树脂,并用纳米羟基磷灰石(n-HA)进行增强,研究了其弯曲和降解性能。结果表明,不饱和聚酯酰胺树脂有优良的热稳定性;随n-HA含量增加,复合材料弯曲性能有一定升高,但当n-HA含量超过10%时弯曲性能反而降低;在前3个月的降解过程中,高n-HA含量的纳米复合材料更能降低力学性能衰减率及减少质量损失率;纳米复合材料在1.0mol/L NaOH标准溶液中水解10d后n-HA含量越高,水解越快。
- 艾永平李久明
- 关键词:纳米羟基磷灰石复合材料降解性能
- 石膏-粉煤灰胶凝材料养护、耐久性、泛霜性能研究被引量:4
- 2016年
- 本文研究了养护时间对石膏-粉煤灰胶凝材料强度和软化系数的影响,同时做了长期水环境下的耐久性试验及对其泛霜做了分析。结果表明,养护制度对石膏-粉煤灰的力学性能有较大影响。养护制度1(自然养护)条件下,胶凝材料主要表现的是水化后二水石膏的性能,强度较高,但耐水性差。养护制度2(标准养护)条件有利于废渣中活性成分水化,提高了制品的水硬性,也增加了材料的耐久性;水环境下,石膏-粉煤灰耐久性提高;碱金属盐可能引起石膏-粉煤灰硬化体泛霜;石膏-粉煤灰胶凝材料可以用作非承重内隔墙,并能满足室内潮湿环境下对防潮性能的要求。
- 艾永平刘利军杜晟连
- 关键词:养护耐久性
- 近共晶和过共晶铝-硅-铜合金的半固态加工被引量:1
- 2015年
- 通过添加单质硅到380铸造铝合金中,获得近共晶和过共晶铝硅铜合金的触变成形生成非枝晶的原料前,在熔体冷却至接近液相点温度5~15℃时,将它们注入永久模。这种低过热浇注(Lsc)过程使合金中很大程度上用相对较小的α-Al环取代α—Al枝晶。将LsC铸锭加工成气栓样品,在实验室于半固态加热温度568~573℃加热5mm,半固态足以使样品产生需要的球状结构,也有一些枝晶存留在起始原料中。触变成形样品经过T6热处理后硬度从84~96HB增加到121~131HB,表明它具有相当大的硬化潜在性能。%处理也改善了共晶硅的外形,对触变成形样品有潜在价值。
- 艾永平
- 关键词:过共晶半固态加工
- 制备NZP玻璃陶瓷的替代路线(玻璃反应烧结)中环境和粒度的影响
- 2017年
- NZP材料因其具有可调节的低热膨胀性在在热冲击方面有潜在应用,而且NZP材料还具有良好的化学和热稳定性,还经常被作为陶瓷核废料中放射性核元素的封装和固定的候选材料。NZP型晶体结构允许使用大量的离子替代,使其产生了热膨胀的可调性以及离子导电性。然而,NZP在整块材料中制作起来非常困难,因为其过程需要保证高温和很长的烧结时间。通过对磷酸盐玻璃使用玻璃反应烧结工艺,在一种低温替代路线中获得了含有钨^(IV)、锡^(IV)的NZP结晶相。通过使用微波加热以及传统的熔炼和铸造技术,制备了一种含有适量NaPO_3-Sn(II)OW(VI)O_3化合物的玻璃。粉碎后,玻璃粉末压于室温下冷却。将绿色的弹丸在烧结反应温度下分别经历不同的时间段进行固化。差热(DTA)实验中,结果显示不同的参数影响着NZP相的性能。在特定条件如玻璃的初始位置小于100μm的玻璃颗粒度及在大气环境下固化,能够得到一种含有单一晶相的玻璃陶瓷,且晶相具有NZP型晶体结构。烧结过程中需要有氧的存在,但氧分压的提高并没有使NZP相的含量有所改善。此外,温度要严格控制高于710℃,保证获得的NZP玻璃陶瓷中不含有任何次晶相。
- 艾永平杜晟连
- 关键词:NZP玻璃陶瓷
- 一种新型环境可降解不饱和聚酯酰胺树脂力学及水解性能被引量:1
- 2014年
- 采用本体熔融聚合法制备了一种新型不饱和聚酯酰胺树脂,并对不饱和聚酯酰胺树脂进行了表征。在合成的不饱和聚酯酰胺树脂低聚物中加入一定量的乙酸乙烯酯为交联剂和过氧化苯甲酰-N,N-二甲基苯胺为引发-促进剂在室温下预交联后热处理深度交联。研究了交联剂含量及热处理条件对深度交联后的不饱和聚酯酰胺力学及水解性能的影响。结果表明,提高热处理温度和时间或增加交联剂的含量都可以显著提高交联后的不饱和聚酯酰胺树脂的力学及水解性能,但都有一最佳值。
- 艾永平朱丽娟
- 关键词:力学性能
- 磁控溅射沉积Cu-W膜的结构及性能研究
- 2017年
- 为得到最佳性能的磁控溅射Cu-W薄膜,采用磁控溅射技术在玻璃片上沉积Cu-W单层膜。采用电子探针测试薄膜中W含量,采用X射线衍射仪、扫描电镜、硬度仪、凹抗仪、分析膜层物相、形貌及耐磨性。研究了W含量对Cu-W薄膜显微结构和性能的影响。结果表明,在沉积过程中W对Cu-W薄膜的晶粒大小及沉积速率有重要影响:随W含量的增加,Cu-W薄膜的晶粒尺寸减少,薄膜的沉积速率随之减少,薄膜W含量对膜的硬度、耐磨性能也起着关键作用;当W含量在11.1%时,Cu-W薄膜具有最好的硬度和耐磨性。
- 艾永平杜晟连
- 关键词:磁控溅射耐磨性