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国家高技术研究发展计划(2012AA040406)

作品数:30 被引量:83H指数:5
相关作者:赵明山刘冲韩秀友刘军山徐征更多>>
相关机构:大连理工大学中南大学大连工业大学更多>>
发文基金:国家高技术研究发展计划国家自然科学基金中央高校基本科研业务费专项资金更多>>
相关领域:电子电信机械工程理学金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 30篇期刊文章
  • 2篇会议论文

领域

  • 13篇电子电信
  • 8篇机械工程
  • 8篇理学
  • 4篇金属学及工艺
  • 3篇自动化与计算...
  • 2篇化学工程
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇电气工程
  • 1篇文化科学

主题

  • 5篇微流控
  • 5篇微流控芯片
  • 5篇光学
  • 5篇波导
  • 4篇微环
  • 3篇电火花
  • 3篇注塑
  • 3篇注塑成型
  • 2篇电动
  • 2篇电化学
  • 2篇电火花线
  • 2篇电火花线切割
  • 2篇电火花线切割...
  • 2篇电极
  • 2篇动态范围
  • 2篇多模
  • 2篇多模干涉
  • 2篇压印
  • 2篇有限元
  • 2篇杂散

机构

  • 25篇大连理工大学
  • 5篇中南大学
  • 2篇大连工业大学
  • 1篇复旦大学
  • 1篇教育部
  • 1篇中国电子科技...
  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 9篇刘冲
  • 8篇赵明山
  • 7篇韩秀友
  • 6篇徐征
  • 5篇王锦艳
  • 5篇刘军山
  • 5篇宋满仓
  • 4篇段吉安
  • 4篇王立鼎
  • 4篇郑煜
  • 4篇谷一英
  • 3篇杜立群
  • 3篇吕文
  • 3篇王丽军
  • 2篇吕桓林
  • 2篇刘莹
  • 2篇滕婕
  • 2篇邹品
  • 2篇王林刚
  • 2篇王凌华

传媒

  • 4篇光学精密工程
  • 4篇光学学报
  • 4篇中南大学学报...
  • 3篇分析化学
  • 3篇机械设计与制...
  • 2篇激光杂志
  • 1篇红外与激光工...
  • 1篇哈尔滨工业大...
  • 1篇电加工与模具
  • 1篇激光与光电子...
  • 1篇模具工业
  • 1篇天津大学学报...
  • 1篇强激光与粒子...
  • 1篇实验室科学
  • 1篇Journa...
  • 1篇中国科技论文
  • 1篇国防光电子论...
  • 1篇第八届全国流...

年份

  • 4篇2017
  • 5篇2016
  • 13篇2015
  • 5篇2014
  • 5篇2013
30 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种用于多巴胺实时检测的集成微电极的微流控芯片被引量:5
2015年
设计并制作了一种用于多巴胺实时检测的集成微电极的微流控芯片。芯片由一片聚二甲基硅氧烷( PDMS)沟道片和一片玻璃电极片组成,在PDMS沟道片上集成了用作细胞培养室的主通道和用于培养基输送的两条侧通道,在玻璃电极片上集成了用于多巴胺实时检测的微电极。为了解决PDMS沟道片与硅模具之间的脱模困难问题,研究了一种新的脱模方法。建立了一种Au-Au-Au三电极体系,表现出了良好的电化学检测性能。以溶解在神经干细胞培养基中的多巴胺为测试样品,对芯片的性能进行了初步研究。多巴胺的检出限为3.92μmol/L,线性检测范围为10-500μmol/L,片间的检测重复精度小于4%。
刘军山肖庆龙葛丹张洋洋张文珠徐征刘冲王立鼎
关键词:微流控芯片电化学检测多巴胺微电极聚二甲基硅氧烷
集成光子器件封装形式对器件性能的影响
2014年
集成光子器件封装过程中,波导芯片与阵列光纤对准耦合完成之后,需用紫外光固化胶进行固接,从而实现光路的互连。针对1×4通道平面波导芯片与阵列光纤的固接,以粘接区域为研究对象,通过-40-80℃的温度循环,采用有限元法分析各种固接形式的应力集中点、应力双折射、耦合损耗的变化规律及其因素;最后通过比较各种固接形式的仿真结果,得出结论,从而指导实验。结果表明:在-40-80℃范围内,温度对粘接面的应力双折射和耦合损耗的影响很小;双盖板固接形式对器件性能的影响最小,斜8°固接形式的效果最差。
郑煜谢政段吉安
关键词:集成光子器件有限元应力双折射耦合损耗
超声电铸提高金属微流控芯片模具的均匀性被引量:3
2016年
利用微电铸技术制作的微流控芯片模具往往存在沉积厚度不均匀的缺陷,这种缺陷会影响模具的尺寸精度及使用性能,并增加模具的制作成本。为了制得厚度均匀的微流控芯片模具,研究了超声电铸对模具均匀性的影响。首先,采用有限元软件COMSOL Multiphysics建立微流控芯片模具的微电铸模型,分析电铸2h后的模具的厚度分布。并根据该仿真结果,设计掩模版。然后,在自主搭建的超声电铸装置中进行一系列电铸实验,来研究超声搅拌对模具均匀性的影响。实验结果表明:电铸过程中添加超声搅拌可以改善微流控芯片模具的均匀性。超声功率为200 W时,超声频率改善模具均匀性的程度为200kHz>80kHz>120kHz。超声频率为200kHz时,超声功率改善模具均匀性的程度为500 W>200 W>100 W。当超声的频率和功率分别为200kHz和500 W时,与无超声电铸相比,模具的均匀性提高约30%。
杜立群杨彤赵明陶友胜罗磊王磊刘冲
关键词:微电铸均匀性超声空化声流
利用DFB激光器非线性的高线性射频光传输链路被引量:2
2016年
提出了一种利用分布反馈DFB(Distributed Feedback laser)激光器的非线性对射频光传输系统动态范围进行优化的方案。实验研究了半导体分布反馈激光器的非线性,基于实验结果分析了DFB激光器的偏置电流与线性性能的关系。在此基础上建立了对马赫曾德外调制(Mach-Zehnder modulator,MZM)射频光传输系统线性优化方案。实验结果表明,该实验系统有效抑制了系统三阶交调量,系统的动态范围得到改善,当输入射频信号中心频率4 GHz,双音号间隔10 k Hz时,三阶交调失真抑制23.1 d B,无杂散动态范围提高8.68 d B。
康子建谷一英朱文武范峰胡晶晶赵明山
关键词:分布反馈激光器三阶交调无杂散动态范围
Automated visual position detection and adjustment for optical waveguide chips and optical fiber arrays被引量:1
2015年
The alignment coupling between optical waveguide chips and optical fiber arrays is the basis of the alignment coupling of planar optical waveguide devices, and the precise position detection with angle and spacing adjustments is one of the key steps of alignment coupling. A methodology for position detection, and angle and spacing adjustment was proposed for optical waveguide chips and optical fiber arrays based on machine vision. The experimental results show angle detection precision levels higher than 0.05°, line detection precision levels higher than 0.1 μm, and detection time less than 2 s. Therefore, the system developed herein meets the precise requirements necessary for position detection, and angle and spacing adjustments for optical waveguide chips and optical fiber arrays.
郑煜开小超段吉安李白冰
基于电动微纳流体的离子高效富集研究进展
面向基于电动纳流体的离子高效富集,从理论、微纳制造、测试技术以及应用等方面开展如下研究:(1)以Poisson-Nernst-Planck模型为基础,计算了双电层排阻效应、离子输运电泳和流体流动-电渗流对纳米富集的作用机...
徐征王俊尧胡帅龙刘冲李永奎王立鼎
关键词:免疫分析
文献传递
阵列波导光栅与光纤的对准耦合研究被引量:1
2017年
以2种不同截面尺寸的阵列波导光栅芯片(截面长×宽为6.0μm×6.0μm和4.5μm×4.5μm)与单模光纤的对准耦合为对象,基于光束传播法建立对准耦合仿真模型,分析输入端/输出端几何位置偏差对耦合损耗的影响规律,并进行实验验证,以指导AWG器件的耦合封装。研究结果表明:长×宽为6.0μm×6.0μm的截面光通道输入端横向位错、轴向间距和角度偏移的0.15 d B容差分别为0.77μm,19μm和0.57°,输出端横向位错、轴向间距和角度偏移的0.15 d B容差分别为0.77μm,18.00μm和0.49°;4.5μm×4.5μm截面光通道输入端横向位错、轴向间距和角度偏移的0.15 d B容差分别为0.69μm,18.00μm和0.57°,输出端横向位错、轴向间距和角度偏移的0.15 d B容差分别为0.68μm,19.00μm和0.71°;在耦合过程中,首先应考虑横向偏移误差和角度偏移,最后应考虑轴向间距误差。
李继攀郑煜王丽军吕文段吉安
关键词:阵列波导光栅单模光纤插入损耗
能量控制模式下聚合物超声波微压印成形被引量:3
2015年
针对聚合物微结构超声波压印成形中工艺窗口窄、可控性较差的问题,提出采用能量控制模式控制超声波能量,以聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)基片为被成形材料,通过设计对比实验,研究能量控制模式与时间控制模式对基片成形的影响.实验结果表明,在能量控制模式下,当热辅助温度65℃,超声压力400 N,超声振幅11.4μm,超声能量为700-1 000 J时,均能获得92%以上的深度复制率.通过测量热影响区聚合物在超声波作用下的温升曲线知,在相似工艺参数下,能量控制模式下聚合物的温度峰值低,处于成形区的时间长,因此该控制模式下工艺窗口宽、可控性好.
罗怡马玉辉闫旭祁娜王晓东
多工位组合电极电火花成形微凹槽结构被引量:4
2015年
针对具有复杂微尺度凹槽结构的高硬度模具钢型腔难以加工的难题,提出了一种多工位组合电极电火花成形的新方法。以某种聚合物微流控芯片模具型腔为研究对象,选用NAK80模具钢为型腔材料,铜钨合金(W75%)为相应的微凸起结构电极材料并经由高速铣削加工。为降低加工难度及保障加工质量,对复杂微凸起结构进行分解,形成2组4工位组合电极;采用周铣、端铣交替进行的工艺使微凸起上表面的毛刺连续发生塑性变形从而减小和去除微凸起结构顶端的加工毛刺。最后,利用制备好的多工位组合电极,采用变换工位代替更换电极的加工方式,通过精密电火花成形,依次完成粗、半精与精加工。结果表明:加工的凹槽侧壁与底面垂直度较好,宽度、高度误差在3μm以内,根部圆角在15μm以内,可以满足成型聚合物微流控芯片的使用要求。
宋满仓李文明刘莹刘冲
关键词:高速铣削去毛刺电火花成形
微纳热压印真空装置研制
2014年
在非真空环境中进行微纳压印,在模板和聚合物基底之间会形成气泡,降低微纳结构的转印质量,针对该问题,研制了一种微纳热压印真空装置。该装置包括:用于调整压头板位姿的球状自适应调整结构,以半导体热电致冷器为加热和致冷器件的温度控制装置,真空罩,密封系统。计算了热压印过程需要的加热和制冷功率,进行了升降温和保温性能实验、真空性能实验和应用实验,实验结果验证此装置整体性能良好,适用于微纳热压印。
段亚杰李经民刘冲王蕾
关键词:热压印密封温度真空
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