西北工业大学基础研究基金(JCY20130114)
- 作品数：2 被引量：3H指数：1
- 相关作者：朱开金曾庆丰谭俊华谢聪伟彭军辉更多>>
- 相关机构：西北工业大学太原工业学院中国电子产品可靠性与环境试验研究所更多>>
- 发文基金：西北工业大学基础研究基金国家自然科学基金中央高校基本科研业务费专项资金更多>>
- 相关领域：理学电子电信更多>>
- 半导体集成与封装中基于微观组织的多物理场耦合模拟
- 2013年
- 半导体技术与封装正向系统集成方向加速发展.在未来的系统集成中,将会同时设计和制造封装与晶片的制备.但是,材料的因素,尤其是微观组织,至今还不在电子封装的集成产品设计平台考虑之列,究其原因是电子封装使用的材料众多而且发生的材料现象复杂.在材料基因组计划(MGI)的背景下,本文综述一系列的研究工作,旨在建立材料微观组织与其在多物理场作用下的响应关系.采用热力学计算、突变界面模型、相场法和晶体相场法的手段来预测微观组织.在预测的微观组织基础上,对超细电子互连进行线弹性力学分析和电迁移仿真.提出采用基于奇异值分解的方法来提取微观组织特征,发现微观组织特征指标随电子互连尺寸的增大而单调递减.基于人工神经网络的拟合揭示了微观组织指标与超细互连中平均von Mises等效应力之间的非线性关系.本文最后展望了考虑微观组织的随机性以及由此而导致的电子互连可靠性上的离散性的研究工作.
- 黄智恒熊桦伍智勇CONWAY PaulDAVIES HughDINSDALE Alan恩云飞曾庆丰
- 关键词：可靠性
- Hf-C体系的高压结构预测及电子性质第一性原理模拟被引量：3
- 2015年
- 本论文中,采用晶体结构预测软件USPEX结合第一性原理方法全面地搜索了Hf-C体系在高压下的晶体结构,预测得到了两种新的化合物及HfC在高压下的相变路径.压力低于100 GPa时,除了常压下的结构HfC,Hf_3C_2,Hf_6C_5,并没有得到新的热力学稳定结构.在200 GPa时,预测得到了一种新化合物——Hf_2C,空间群为I4/m;且HfC的结构发生了相变,空间群由Fmˉ3m变为C2/m.在300 GPa时,预测得到了另一种新化合物——HfC_2,空间群为Immm.而在400 GPa时,HfC的结构再次发生相变,空间群为Pnma.通过能量计算,得到了Hf-C体系的组分-压力相图:在压力分别低于15.5 GPa和37.7 GPa时,Hf_3C_2和Hf_6C_5是稳定的;压力分别大于102.5 GPa和215.5 GPa时,Hf_2C和HfC_2变成稳定化合物;HfC的相变路径为Fmˉ3m→C2/m→Pnma,相变压力分别为185.5 GPa和322 GPa.经结构优化后,得到了这四种高压新结构的晶体学数据,如晶格常数、原子位置等,并分析了其结构特点.对于Hf-C体系中的高压热力学稳定结构,分别计算了其弹性性质和声子谱曲线,证明是力学稳定和晶格动力学稳定的.采用第一性原理软件VASP模拟高压结构的能带结构、态密度、电子局域函数和Bader电荷分析,发现HfC(C2/m,Pnma结构),Hf_2C和HfC_2中Hf-C键具有强共价性、弱金属性和离子性,且C-C间存在共价作用.
- 彭军辉曾庆丰谢聪伟朱开金谭俊华
- 关键词：电子性质
