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中国航空科学基金(20075451020)

作品数：1 被引量：6H指数：1
相关作者：柯于斌段辉平更多>>
相关机构：北京航空航天大学更多>>
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相关领域：一般工业技术金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇电子束
  • 1篇电子束焊
  • 1篇电子束焊接
  • 1篇电子束焊接头
  • 1篇显微组织
  • 1篇接头
  • 1篇基合金
  • 1篇焊接头
  • 1篇合金
  • 1篇TI2ALN...

机构

  • 1篇北京航空航天...

作者

  • 1篇段辉平
  • 1篇柯于斌

传媒

  • 1篇宇航材料工艺

年份

  • 1篇2009
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
Ti_2AlNb基合金电子束焊接头的显微组织被引量：6
2009年
利用透射电子显微镜和能谱,研究电子束焊接过程中Ti2AlNb基合金显微组织演变过程以及焊缝区组成、焊后热处理对接头显微组织的影响。结果表明:焊接过程中焊缝区Al元素损失较为严重,这有利于B2相的形成而不利于O相的形成,使得接头焊缝区主要由B2和α2两相组成;在随后的热处理过程中,焊缝区的B2相转变为β相和板条状的O相,使焊缝区由α2、O和β相组成。
柯于斌段辉平梁晓波张建伟
关键词：TI2ALNB基合金电子束焊接显微组织
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