福建省科技重点项目(2003H86)
- 作品数：4 被引量：22H指数：3
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- CO_2激光直写结合湿法刻蚀加工玻璃基微流控芯片被引量：4
- 2006年
- 玻璃是制作微流控芯片的重要材料,其加工工艺主要基于光刻后湿法腐蚀,对设备和实验室要求较高.本文提出以普通指甲油和指甲油/金/铬为牺牲层,利用CO2激光烧蚀开窗口,辅以湿法腐蚀加工玻璃基微流控芯片的方法,并考察了激光加工参数,腐蚀液组成,牺牲层等因素对芯片质量的影响.该方法简便易行,不需要光刻的昂贵设备和繁杂步骤.
- 刘晓清郝苇苇高巍巍周勇亮
- 关键词：微流控芯片CO2激光湿法腐蚀
- 湿法腐蚀硅制作PDMS微流控芯片被引量：6
- 2005年
- 提出一种制作聚二甲基硅氧烷(PDMS)微流控芯片的方法。用15%四甲基氢氧化铵溶液各向异性腐蚀硅(100)制作模具,然后经过浇模,中真空键合得到PDMS微流控芯片。整个过程耗时约10h。用SEM和激光共焦显微成像系统观察整个制作过程。分析了硅片模具及PDMS微流控芯片图案的一致性及粗糙度,结果表明硅片模具图案的相对标准偏差低于3%,表面粗糙度Ra是0.0.51μm,PDMS微流控芯片相应的分别是1%和0.183μm。用PDMS微流控芯片进行电泳分离试验,分离场强200V/cm,在4.7cm长的分离通道中,30s内成功分离了四苯磺酸基卟啉(TPPS)和羧基钴酞菁(TCPcCo(Ⅱ))的混合样品。
- 张峰张宏毅周勇亮杨渭陈彬彬
- 关键词：微流控芯片湿法腐蚀聚二甲基硅氧烷
- 聚二甲基硅氧烷中真空氧等离子体表面改性与键合被引量：9
- 2005年
- 键合是微流控芯片制作的关键技术之一.目前广泛应用的PDMS微流控芯片一般通过高真空(压力低于10 Pa)氧等离子体活化及键合进行制备,需要昂贵的分子泵等设备.通过工艺改进,使用装配普通油泵的等离子体去胶机,在中真空(27 Pa)成功进行聚二甲基硅氧烷(PDMS)表面改性及键合.处理后的PDMS表面亲水性得到极大改善,贴合后可永久性密封,制作微流控芯片.使用扫描电镜,红外光谱及接触角测量仪进行了表征.与文献报道的高真空氧等离子体处理方法相比,效果基本一致,却大幅度降低了对设备系统的要求,并缩短了操作时间.
- 沈德新张峰张春权罗仲梓陈志扬周勇亮
- 关键词：芯片实验室PDMS键合
- 热压法快速制作微流控芯片模具被引量：3
- 2007年
- 提出了一种微流控芯片模具的快速批量制作方法。应用光刻与湿法腐蚀技术制作玻璃母模,然后采用热压成形技术批量制作聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)阳模,再利用阳模浇模、键合批量制作聚二甲基硅氧烷(PDMS)微流控芯片。结果表明,该法制作的PMMA模具及复制得到的PDMS芯片平整度好、一致性高,其沟道宽度和深度的相对标准偏差分别小于0.5%和1.5%。
- 叶嘉明李明佳周勇亮
- 关键词：微流控芯片热压法
