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武器装备预研基金(51488030104BQ0101)

作品数:3 被引量:19H指数:3
相关作者:马青松马彦陈朝辉王扬卫于晓东更多>>
相关机构:国防科学技术大学北京理工大学更多>>
发文基金:武器装备预研基金更多>>
相关领域:化学工程一般工业技术更多>>

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 2篇化学工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 3篇多孔
  • 3篇多孔陶瓷
  • 3篇陶瓷
  • 2篇先驱体
  • 2篇聚碳硅烷
  • 2篇孔结构
  • 2篇SIC多孔陶...
  • 1篇渗透率
  • 1篇树脂
  • 1篇泡沫陶瓷
  • 1篇转化法
  • 1篇先驱体转化
  • 1篇先驱体转化法
  • 1篇硅树脂

机构

  • 3篇国防科学技术...
  • 1篇北京理工大学

作者

  • 3篇陈朝辉
  • 3篇马彦
  • 3篇马青松
  • 1篇于晓东
  • 1篇王扬卫

传媒

  • 2篇稀有金属材料...
  • 1篇材料工程

年份

  • 3篇2007
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
SiC多孔陶瓷的低温制备与表征被引量:3
2007年
以聚碳硅烷为粘接剂,SiC粉末为骨料,经模压成型、惰性气氛保护下于1000℃裂解低温制得SiC多孔陶瓷。考察了聚碳硅烷含量、SiC粉末粒径、模压压力、造孔剂碳含量等参数对多孔陶瓷孔隙率、弯曲强度、孔结构的影响。结果表明,随着聚碳硅烷含量和模压压力的增加,SiC多孔陶瓷的开口孔隙率下降,弯曲强度升高;随着造孔剂碳含量的增加,多孔陶瓷的孔隙率由53.05%升高至58.6%,抗弯曲强度迅速由7.88MPa下降到1.08MPa。随着模压压力的升高,多孔陶瓷的平均孔径下降;随着SiC粉末粒径的增加,平均孔径增大。
于晓东王扬卫马青松马彦陈朝辉
关键词:SIC多孔陶瓷聚碳硅烷孔结构
先驱体作粘结剂低温制备SiC多孔陶瓷被引量:5
2007年
分别以聚碳硅烷和硅树脂作粘结剂,SiC微粉作骨料,在惰性气氛中1000℃下低温制备出SiC多孔陶瓷,所得样品的气孔率在43%~52%之间,抗断裂强度最高达到了18.59MPa,而且样品的孔径呈单峰分布。分析比较了由这2种不同粘结剂制备的SiC多孔陶瓷性能。
马彦马青松陈朝辉
关键词:聚碳硅烷硅树脂SIC多孔陶瓷孔结构渗透率
先驱体转化法制备多孔陶瓷的发展现状被引量:11
2007年
多孔陶瓷材料因其优异的性能在各种领域的应用越来越广泛,其制备方法也不断的发展。先驱体转化法制备多孔陶瓷是20世纪末才出现的一种新型工艺,它具有烧结温度低、成型工艺简单、所得制品强度高等优点,引起了科学技术界的广泛兴趣。根据所得多孔陶瓷的形态,先驱体转化法制备多孔陶瓷大致可分为两类:制备本征结构的多孔陶瓷,制备泡沫陶瓷。本文介绍了先驱体转化制备这两类多孔陶瓷的工艺、结构和性能的研究现状,以及其存在的急需解决的问题。
马彦马青松陈朝辉
关键词:多孔陶瓷泡沫陶瓷先驱体转化法
共1页<1>
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